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华为的芯片分类,残酷困局与突围科技圈大小事

华为的芯片分类,残酷困局与突围#科技圈大小事#

今天,中芯国际招股书,在风险分析中已经明确指出可能无法对某重点客户供货,显然就是华为;这种说法很委婉,实际上就是明确指出了无法违背美国禁令,连中芯都无法供货的话 不知道为什么有的网友哪来的信心认为台积电、三星为为了华为违背美国的意志。

无法面对的现实,就是我国不能在半导体设备产业链中取的真正突破,未来华为真的只有转型成甲骨文一样的软件商或者小米一样的生态集成商了。

缺少硬件芯片一条腿的华为,再不能成为领先世界的科技企业。。

现实真的就这么残酷。。没有一点侥幸心理。

试着对华为海思芯片未来生存分析:

第一大类:手机麒麟系列

麒麟990,1040乃至,年前的810(7纳米)都无法生产。。

第二大类:AI昇腾系列

华为昇腾910为7纳米,昇腾310为12纳米工艺制程。均无法生产!

昇腾系列AI芯片采用自研的“达芬奇架构”,后续可以授权架构来延续发展,但无法制造验证,后续只能做嫁衣。

第三大类:服务器鲲鹏系列

2019年1月,华为推出服务器芯片鲲鹏920,7纳米工艺,假如后续授权其余公司,是否能延续国内唯一的国产服务器芯片。

第四大类:5G通信巴龙、天罡系列

巴龙5000的7纳米,哎,太先进一骑绝尘,大部队跟不上,还是又被美国坑了

天罡系列芯片属于5G基站芯片,是华为的核心,制程不明确,但2019年推出,预计至少12纳米,作为华为的核心,这才是必争之地。

第五大类:凌霄系列等其他专用芯片

路由器芯片、NB-IoT芯片、IPC视频编解码和图像信号处理的芯片,无人驾驶芯片等,凌霄系列28纳米是最可能生存的。。。

最终怎么办?

整个半导体加工20多个主要工序中,美国技术垄断主要在物理气相沉积设备 PVD、检测设备、离子注入机和化学机械抛光设备 CMP 等半导体制造中的核心设备。

以上几个方向,加上光刻机,国家给华为500亿贷款额度,加上华为自己的2000多亿储备金,在这几个方向杀一条血路。

如果华为介入管理,建立一条28nm完全无美国技术的生产线,就可以基本支持华为的核心通信5G产业链;(光刻机,PVD是关键,上海微电子的SSA800:28nm节点浸润式光刻机要是不能按节点突破或者是一个西贝货,华为就要考虑自己上了);

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