华天科技 1 集成电路概念

1.定增获批，公司于2021年6月22日收到中国证监会出具的《中国证监会行政许可申请受理单》。中国证监会对公司提交的非公开发行股票申请材料进行了审查，认为该申请材料齐全，对该行政许可申请予以受理；2021年5月28日，华天科技发布了调整后的非公开发行A股股票预案，与此前发布的预案相比，募投项目总投资额由58.40亿元调整为54.98亿元。公告显示，华天科技拟非公开发行股票合计不超过6.8亿股，募集资金总额不超过51亿元用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目和存储及射频类集成电路封测产业化项目四个封装项目，以及补充流动资金。

2.业绩增长，公司一季度实现营业收入25.97亿元，同比增长53.49%；归属于上市公司股东的净利润2.82亿元，同比大增349.85%。华天科技表示：“一季度公司订单饱满，产销量同比大幅增加，整体毛利率较上年相比也有所增长。”

3.集成电路，公司被评为我国最具成长性封装测试企业，年封装能力居于内资专业封装企业第三位，集成电路封装产品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多个品种，封装成品率稳定在99.7%以上；互动平台表示公司7nm封装已经量产，5nm正在推进之中。

4.芯片概念，公司自主研究开发的硅基晶圆级扇出型封装技术取得了标志性成果，实现了多芯片和三维高密度系统集成；

5.主营业务，公司的主营业务为集成电路封装测试，产品主要应用于计算机，网络通讯，消费电子及智能移动终端，物联网，工业自动化控制，汽车电子等电子整机和智能化领域。