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我以前发表在今日头条的几篇文章中,提到了热管理将是电子器件行业的一大短板

我以前发表在今日头条的几篇文章中,提到了热管理将是电子器件行业的一大短板。芯片服从摩尔定律,最终将突破1纳米制程,但是热管理技术却属于基础学科,完全不遵循摩尔定律。我们可以看到芯片两三年更新换代一次,但热管理技术可能二三十年都很难做到更新换代一次,特别是手机这种尺寸特别袖珍的电子产品,散热将成为其最大的掣肘。

应该说小米推出这款环型冷泵散热技术还是非常给力的,国内外这么多手机厂商都在手机散热上铺路,要想突出重围,真的不容易。不是这个圈子里面的人可能不清楚,三星、苹果、华为等等将微型热管技术应用到手机散热上,已经发挥到极致,如果按小米官网所说那样,其散热能力高处业界一倍,完全超出了我的意料。

“环型冷泵散热技术”其准确称呼应该叫做分离式热管,与其他热管不同,分离式热管的蒸汽通道和液体通道相互隔离的,运行过程中不存在携带,因此能大大提高其换热效率。目前我就在研发一款应用在机柜上的分离式热管,通过高度差,将蒸汽通道和液体通道隔离开来,但手机尺寸太小,采用高度差将液体通道和蒸汽通道隔离起来,完全行不通,因此小米开创性采用了特斯拉阀。

在散热领域,要用到各种各样的阀件,例如与特斯拉阀完全一样功能的单向阀,不仅成熟,而且比特斯拉阀简单,然而单向阀一大短板就是需要启动压力。据我所知,目前最精密单向阀其启动压力也要大于0.035bar(有单位声能做到0.005bar),换算成水柱话就是0.35米高的水阻力。手机这么小的空间下,其内部微型热管冷凝器和蒸发器之前的压差,完全不能推开单向阀的膜片。

关注我,接下来我将谈谈热管理技术中的种种难题,例如我将谈谈华为在新能源汽车领域的热管理技术:华为是如何将乘客仓热管理,电机电控热管理和电池热管理有机的结合在一起的?

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