【露笑科技推进碳化硅衬底产能建设 预计2023年实现年产量20万片】7月9日，露笑科技披露了非公开发行情况报告书，公司向摩根大通、诺德基金、财通基金、摩根士丹利、中信证券等26名对象共计发行股份3.19亿股，募集资金25.67亿元，将投向第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目、大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目等。

露笑科技相关负责人告诉《证券日报》记者，“目前公司募集资金已全部到位，下一阶段公司将全力推进产能建设，随着后端相应的切磨抛进口设备到位，预计能够在2023年实现年产20万片的产能规划。”

此前，露笑科技与下游外延片厂商东莞市天域半导体科技有限公司签订了《战略合作协议》，后者将优先选用露笑科技生产的6英寸导电型碳化硅导电衬底，未来三年露笑科技将为其预留6英寸碳化硅衬底片产能不少于15万片。

浙江大学管理学院特聘教授钱向劲对《证券日报》记者表示：“碳化硅衬底片是碳化硅产业链极为关键的一环，国内拥有相关技术的企业数量并不多。且半导体产业自身存在高投入、高技术门槛、长周期等特点，产业布局需要有序推进，能够率先进入产业化阶段的企业将获得优势。”露笑科技推进碳化硅衬底产能建设 预计2023年实现年产量20万片-证券日报网