吴俊琛：2000亿规模基金明确指向这些领域，未来或是牛股集中营

吴俊琛：【大基金二期】2000亿规模的大基金明确指向这些领域，未来或是牛股集中营！

相关半导体材料上述公司有：中环股份(大硅片材料)、强力新材(光刻胶)、容大感光(光刻胶)、有研新材(靶材)、江丰电子(靶材)、阿石创(靶材)、深南电路(IC 载板)、鼎龙股份(抛光片材料)等公司。

截至 2018 年年底，大基金一期投资基本完毕，根据公开信息投资总金额约 1047 亿。在各领域投资的规模和所占比例大概为：IC 设计（205.90 亿元，占比 19.7%）；集成电路制造（500.14 亿元，占比 47.8%）；封测业（约 115.52 亿元，占比为 11.0%）；半导体材料（约 14.15 亿元，占比为 1.4%）；半导体设备（12.98 亿元，占比为 1.2%）、产业生态建设（约 198.58 亿元，占比为 19.0%）。

从投资规模比例上来看，半导体设备及材料等产业链上游环节投入占比较小，分别约占总投资规模的 1.4%及 1.2%。随着国家对于整体核心科技自主可控的要求，国内半导体产业链长期需要产业升级，预计将是产业资金重点投入的方向。（图2）

根据全球半导体观察报道，9 月 3 日大基金负责人在集成电路零部件峰会上透露，二期基金资金已到位，将于 11 月开始对外投资。据估计，大基金二期 9 月 24 日成立，规模将超过 2000 亿元，若按照 13 的撬动比例预估，所撬动的社会资金规模在 6000 亿元左右，总计投入资金可达 8000 亿元。大基金二期出资结构，预计国资出资金额不低于 1200 亿元。大基金二期筹资方案总规模 2000 亿元中，中央财政直接出资 200-300 亿元，国开金融公司出资 300 亿元左右，中国烟草总公司出资 200 亿元左右，中国移动公司等央企出资 200 亿元左右，中国保险投资基金出资 200 亿元，以上国资背景层面出资不低于 1200 亿元。

大基金二期将重点向设备和材料领域倾斜。在今年 9 月初的半导成电路零部件峰会上，大基金管理人透露了未来大基金投资布局及规划方向特别强调了：二期基金将对在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域已布局的企业保持高强度的持续支持，推动龙头企业做大最强，形成系列化、成套化装备产品。对照《纲要》继续填补空白，加快开展光刻机、化学机械研磨设备等核心设备以及关键零部件的投资布局，保障产业链安全。（图3）

大基金二期的投资将助力国家重大科技专项的发展。结合国家 16 项重大科技专项中，排序第二的“02 专项”即《极大规模集成电路制造技术及成套工艺》项目，为 2012 年发布。“02 专项”目标为开展极大规模集成电路制造装备、成套工艺和材料技术攻关，掌握制约产业发展的核心技术，形成自主知识产权；开发满足国家重大战略需求、具有市场竞争力的关键产品，批量进入生产线，改变制造装备、成套工艺和材料依赖进口的局面。分析来看，大基金二期投向以设备为主，材料为辅，从资金面配合助力国家重大科技专项的发展。

国产设备及材料端自给率低，进口替代空间大。根据中国电子专用设备工业协会对国内 42 家主要半导体设备制造商的统计，2018 年国产泛半导体设备销售额约 109亿元，自给率约为 15%。由于中国电子专用设备工业协会统计的数据包括 LED、显示、光伏等设备，实际上集成电路设备国内市场自给率仅有 4%~6%左右。（图4）

半导体材料领域国内自给率也同样较低。目前国内主要产品为 28nm 工艺节点及以上，自给率预计约 10~20%，14nm及以下产品则为几乎为零。我国半导体材料目前主要处于中低端领域，高端产品市场主要被欧美日韩台等少数国际大公司垄断，例如硅片市场全球前六大海外公司的市场份额达 91%以上，光刻胶全球市场前五大海外公司的市场份额达 82%以上，高纯试剂全球市场前六大公司的市场份额达 85%以上，CMP 材料全球市场前七大公司市场份额达 90%。（图5）

考虑大基金二期将更注重装备及材料领域的布局，相关半导体设备类上市公司有:中微半导体(刻蚀机)、北方华创(氧化炉等)、长川科技(封装测试设备)、万业企业(离子注入机等)等公司。

相关半导体材料上述公司有：中环股份(大硅片材料)、强力新材(光刻胶)、容大感光(光刻胶)、有研新材(靶材)、江丰电子(靶材)、阿石创(靶材)、深南电路(IC 载板)、鼎龙股份(抛光片材料)等公司。