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封装 概念股(相关概念上市公司有哪些)

今日开盘要闻,4月2日集成电路封装概念报涨,康强电子(10.49,9.958%)领涨,长电科技、飞凯材料、通富微电、扬杰科技等跟涨。

封装 概念股

  相关集成电路封装概念股有:

  (1)、康强电子:公司投资康强电子键合铜丝产业化,键合铜丝以铜代金,是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料,为半导体封装四大基础材料之一,总投资1400万元,建设期半年,达产后年产键合铜丝1000kg以上,新增年销售收入3000万元,净利润861.89万元。

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  (2)、长电科技:长电科技致力于可持续发展战略,崇尚员工、企业、客户、股东和社会和谐发展,合作共赢之理念,先后被评定为国家重点高新技术企业,中国电子百强企业,集成电路封装技术创新战略联盟理事长单位,中国驰名商标,中国出口产品质量示范企业等,拥有国内高密度集成电路国家工程实验室、国家级企业技术中心、博士后科研工作站等。

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  (3)、飞凯材料:公司在半导体行业的产品主要应用于集成电路封装领域,随着集成电路行业的快速发展,尤其是我国集成电路市场的高速增长,势必将带动集成电路封装行业市场空间的快速增长,公司在该领域内的产品已经我国市场取得了一定的市场份额,随着市场的高速增长以及进口替代的加速,公司该系列产品的销售及盈利将会取得较好的提高。

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  (4)、扬杰科技:公司集研发、生产、销售于一体,专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等领域的产业发展。

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  (5)、通富微电:通过自身发展与并购,公司已成为本土半导体跨国集团公司、中国集成电路封装测试领军企业,集团员工总数1万多人。

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  (6)、华天科技:集成电路封装领域小龙头;公司及相关子公司通过了海思质量管理体系审核、产品可靠性测试或开始供货;公司Bumping、wLP等先进封装产能规模进一步提高,具备接受批量订单的条件和能力,通过了华为等终端主流公司的审核,部分产品已开始供货。

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