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接连三场对接会 为整车厂找到“家门口的”供应商

近日,西永微电园汽车电子第三场专场对接会举行。现场,车企与电子企业频繁互动并表示,这样的对接会为整车企业找到“家门口”的供应商。

西永微电园公司董事长杜卫东介绍,通过前两场对接会的“助推”和“加速”,成果已逐步显现。主机厂介绍了研发、采购、品质需求以及进入采购体系的渠道,与更多电子信息企业开展了密切沟通联系,有的企业与整车厂签订了供货协议,有的合作项目也在加快推进。

作为第三场对接会的主机厂,赛力斯公司科技中心、金康动力、AITO问界事业群供应链相关负责人针对汽车行业“缺芯”的堵点提出了解决方向,并现场发出“邀请函”。希望和园区芯片公司、操作系统公司、人工智能公司展开深度合作,在底层技术芯片技术等方面有深度融合,携手加速汽车电子国产化进程。

在西永微电园投资超100亿的华润微电子,正在打造全国领先的车规级功率半导体基地,12吋晶圆制造生产线和先进功率封测基地已实现量产。

华润微电子功率器件事业群产品线高级经理邓旻熙希望,下一步能和各大汽车企业在功率器件IGBT、MOSFET、电源管理芯片、MCU等方面深入合作。

听完华润微电子的介绍,AITO问界事业群供应链体系总经理石增超当即起身添加好友,并就下一步合作现场洽谈。

作为为数不多能与欧美高端汽车品牌进行电子产品同步研发的中国企业,位于西永微电园标准厂房的科博达重庆公司正在紧张有序地运转,其生产的AGS智能控制器产品全系标配赛力斯问界车型,今年产量预计200万套。

“我们通过一级供应商与赛力斯在AGS执行器项目开展合作。目前已经为赛力斯批量供货一年多。”科博达(重庆)汽车电子公司总经理胡智武表示,希望通过对接会的深入交流,在热管理系统、充电门(电动)、域控制器等项目展开进一步合作。

不过,近年来,新能源汽车领域跨界融合已成趋势,提升了智能网联新能源汽车技术水平,汽车对芯片等电子配件的需求也日益上升。

现场专家表示,目前,车规MCU(微控制单元)以及IGBT(绝缘栅双极晶体管)依然是汽车芯片短缺的主角,整个汽车芯片产业将从最初的全面性短缺发展为长期结构性短缺。

赛力斯相关负责人坦言,现在芯片采购一般需要3个月周期,关键芯片采购甚至需要等6个月以上。

在他们看来,实现芯片本地化配套将为企业强链、补链、延链和降本增效具有重大意义。

会议现场,针对园区企业展示的涉及集成电路、智能终端、技术研发等领域的不同产品,该负责人表示,西永微电园将会把这些产品记录成册,为赛力斯等整车厂找到“家门口的”供应商,并定制高质量的“西永方案”。

重庆市汽车专班智能网联新能源组技术负责人李杰锋表示,打造智能网联新能源汽车生态,关键在于整零协同,以整带零、以零促整,主机厂除了强化自研,掌握核心技术,还要与汽车电子上下游企业密切协作,共同打造产业链配套体系,形成具有竞争力的产品线,让智能网联新能源汽车生态更加完善。

上游新闻记者
严薇

编辑:邓晞

责编:孙琼英,廖异

审核:冯飞

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