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封装材料龙头康强电子(康强电子封板芯片股)

年初至今半导体板块走出了三波行情,一些个股表现亮眼,翻倍甚至翻几倍的比比皆是,比如光刻胶概念股容大感光、大硅片次新股沪硅产业等等。但是颇受关注的半导体材料概念股中,仍然有个别公司走出了不一样的行情,比如年初至今跌幅达到7.45%、近一年涨幅仅为0.16%的康强电子(002119.SZ)。

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近一年0.16%的涨幅,持有康强电子的投资者真的白忙活了。不过前十大股东中国泰CES半导体和国联安中证全指半导体分别持有1.47%和1.20%的股份,而且国泰CES半导体第三季度选择加仓,机构投资者还是有自己的思考。除了这是两只半导体ETF,中央汇金持有1.07%,前十大股东中有四个是个人股东。股东户数方面,第三季度股东户数由二月底的57566户下降至47446户,股东户数减少。值得注意的是公司第三大股东是泽熙6期单一资金信托计划,持股比例5%,而泽熙的事情相信大家非常清楚了。

坚守主业近三十年,第二大产品成长性欠佳

康强电子成立于1992年6月,2007年3月在中小板上市,在半导体材料公司中也属于较早上市的一批,也说明公司有比较悠久的发展史。公司位于浙江宁波市,现有员工936人,属于有一定规模的公司。

成立至今康强电子的主营业务一直是制造和销售半导体封装材料引线框架和键合金丝,主营业务未发生变化,说明公司专注力十足。公司主要产品由三大块组成:冲压、刻蚀引线框架产品、键合丝和电极丝。公司的引线框架产品包括IC系列引线框架、功率系列引线框架、分立器件系列引线框架,主要产品有TO系列、SOD/SOT系列、DIP系列、SOP系列和QFP系列等。刻蚀引线框架产品以高密度DFN/QFN系列为主,另有部分SOT、SOP系列产品。当然公司的产品分类是基于封装技术。

康强电子的键合丝包括键合金丝、键合铜丝、键合银丝,主要产品有金线、铜线、镀金钯线、银合金线等;电极丝主要包括黄铜电极丝和镀锌电极丝等。上述封装材料广泛用于微电子和半导体封装。引线框架作为一种框架材料,在半导体封装中充当电路连接、封装内部散热、芯片机械支撑等重要作用。虽然目前出现各种封装技术,但无论金属封装、陶瓷封装还是塑料封装,都离不开引线框架。键合丝是半导体封装材料的重要结构材料之一:

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资料来源:智研咨询资料整理,阿尔法经济研究

从营收结构来看,2010-2019年康强电子的引线框架营收从4.87亿元增长至8.01亿元,营收占比从46.8%提升至56.5%,2020年上半年进一步提升至59.8%,但2010-2019年引线框架营收年复合增长率为5.7%,是低于GDP增速的。期间公司键合金丝营收从4.05亿元下降至3.62亿元,出现负增长,营收占比由38.9%下降至25.5%,2020年上半年进一步下降至24.1%:

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资料来源:Wind股票,阿尔法经济研究

作为最主要的两大营收来源,2010-2020H1康强电子引线框架和键合丝的营收占比合计仍然保持在80%左右,仍为公司核心产品。当然2012-2017年间公司还从事相关贸易业务,2013-2014年贸易业务营收占比一度达到16.55和22.9%,但由于贸易业务毛利率太低,2014-2017年毛利率为0.4%、1.0%、0.9%和1.5%,最终公司放弃贸易业务。

目前康强电子毛利率最高的业务是模具产品,2016-2020H1毛利率由40.3%提升至59.4%,不过其营收占比最高年份也仅为0.9%,对公司营收拉动效果有限。公司第三大营收来自电极丝,2010-2019营收由0.72亿元增长至2.34亿元,年复合增长率为14%,营收占比从2.8%提升至15.4%,接近六分之一。

产品线完整可对标国外巨头,国产替代公司受益

全球引线框架市场规模波动较为明显,2011-2017年市场规模竟然从34.6亿美元下降至33.7亿美元,2012年最高年份也为35.3亿美元。相反受国内半导体封装产业快速发展,中国引线框架市场规模从2011年的67亿元增长至2017年的90亿元,年复合增长率为5.0%,中国引线框架市场规模占全球的比例从30%提升至39.5%:

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资料来源:智研咨询等整理,阿尔法经济研究

不过与其他半导体材料类似,由于国内半导体材料产业整体起步较晚,加上研发能力、技术储备、客户资源等方面存在劣势,在全球市场中的竞争力相对较弱。2017年全球引线框架前五大厂商为日本三井、日本住友金属矿山、新科以及中国台湾顺德工业等企业,2017年康强电子引线框架产销规模全球第七。在键合金丝领域,2017年德国贺利氏占据38%的全球份额,并且在国内也占有较大份额,田中、MKE、日铁和Heesung等占据一定份额,康强电子市场份额为3.6%:

封装材料龙头康强电子(康强电子封板芯片股)

资料来源:公开资料整理,阿尔法经济研究

不过康强电子的优势第一是产品线完善,可对标国外巨头,公司产品引线框架产品包括冲压和刻蚀两种工艺,覆盖了分立器件、功率器件、IC和LED。第二是公司是长电科技、华天科技等国内封测企业的重要供应商,与上述企业保持长期稳定的合作关系,是国产替代的重要受益标的:

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资料来源:公众号《半导体综研》整理,阿尔法经济研究

康强电子研发费用总体提升,2017年开始每年超过5000万,研发费用率提升至4%以上。截止2020年上半年公司拥有研发人员129人,发明专利31项,实用新型专利80项。公司也是少数拥有刻蚀法批量生产和销售引线框架的企业,在键合丝方面公司具备生产超细、超低弧度的键合金丝能力,相关产品技术指标达到国际同档次水平。

封装材料龙头康强电子(康强电子封板芯片股)

资料来源:Wind股票,阿尔法经济研究

在互动平台上有投资提问公司核心竞争力和未来哪些方面会突破时,康强电子表示公司以半导体引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造为基础,适度延伸相关产业链,以市场为导向,推进技术创新与产品创新,大力发展QFN、IC支架、镀钯铜丝、银合金丝等高端封装材料,扩展公司业务领域,提升核心业务的技术含量与市场附加值,保持企业较快增长。

毛利率提升的另一面:竞争压力下核心产品毛利率难起色

今年前三季度康强电子营收与净利润分别为10.78亿元和0.71亿元,营收同比增长5.2%,净利润同比降低9.5%:

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资料来源:Wind股票,阿尔法经济研究

康强电子增收不增利与其不断增加的期间费用有关,因为从2011年开始公司毛利率不断提升,2019年达到20.9%,今年上半年达到21.1%。公司期间费用率由10.1%提升至13.8%,主要是管理费用率由3.5%提升至6.0%,提升幅度比研发费用率更大,主要系职工薪酬和折旧与摊销费用增加所致:

封装材料龙头康强电子(康强电子封板芯片股)

资料来源:Wind股票,阿尔法经济研究

此外在融资方面康强电子2007年IPO,2013年实施了一次定向增发,之后公司融资主要以债务融资为主,但公司资产负债率由2011年的61.02%下降至2020Q3的47.94%,虽然每年需要支出一定的财务费用,但总体上债务风险较低。

实际上康强电子要想提升盈利能力,第一是优化产品结构,第二是提高管理效率,毕竟从现有的产品毛利率来看,主要营收来源引线框架和键合丝的毛利率比较低,尤其是键合金丝的毛利率为7.1%,还不到10%,低毛利率竞争极有可能让公司陷入增收不增利的局面。

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资料来源:Wind股票,阿尔法经济研究

当然另一方面也说明,在引线框架和键合金丝市场,康强电子面料的竞争压力仍然很大。


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