业界消息称，小米和OPPO将在明年发布的智能新机中使用3D感应的面部解锁方案，最快在明年3月至4月进入量产，有助于提升中国未来高端机型的硬件配置该3D面部解锁方案由奇景光电和高通公司合作开发，将采用信利光电生产的传感器模组。高通3D深度传感器利用红外线接受三维深度数据，形成高分辨率的深度数据，可以准确识别人脸，在低光环境下也能进行三维重建。

机构认为，人工智能时代，拍照摄像和三维建模是人机交互的两大核心问题，3D深度视觉进入消费级智能终端将是大势所趋。此外，3D识别的应用意味着手机屏幕不需要指纹识别留出空间，将进一步推动全面屏的渗透率提升。

TX发射端(VCSEL、 DOE、WLO)

光迅科技

行业龙头3国内光通信光模块器件最大的公司，牵头组建了“国家信息光电子创新中心”，目前国内唯一实现工业级VCSEL商用的厂家; 19年1GVcsel芯 片已经批量出货,10GVcsel已经通过了可靠性验证，逐步攻克用于3Dsensing的940nmVcsel芯片。

晶方科技

具备集成晶圆级镜头和CMOS图像传感器(WLO) 技术，可以大幅减小摄像模组的厚度，同时兼顾高像素和轻薄化，是未来摄像模组的大趋势;曾为苹果iPhone5s的指纹识别提供trenth+RDL的封装技术，掌握先进的封装工艺; 19年1月2日公告，晶方科技参与发起设立的晶方产业基金拟通过其控股子公司晶方光电整体出资3225万欧元收购荷兰Anteryon公司，交易完成后晶方光电将持有Anteryon公司。

华天科技

掌握WLO先进制造工艺，国内领先的集成电路封装测试企业，产业规模位列全球集成电路封测行业前十大之列;完成平面多芯片系统封装技术和3D硅基扇出封装技术研发，产品产业化进展顺利; FPGA+FL ASH多芯片封装实现量产，毫米波雷达芯片硅基扇出型封装产品封装良率达到98%以上，目前已进入小批量生产阶段;三维FAN- OUT技术产品完成工艺验证，车载图像传感器芯片封装产品通过可靠性评估;收购Unisem，进一步完善产业布局，标的拥有Bumping、SiP、FC、MEMS等先进封装技术和生产能力。

乾照光电

出资159,670.49万元建设VCSEL等半导体研发生产项目，目前已建成包括3D VCSEL外延生长、芯片流片、点测分选和可靠性验证等完整一站式VCSEL 产线;已具备大规模量产和出货VCSEL的能力，用于3D传感的VCSEL产品已开始面向3D结构光、ToF和距离传感器等客户小批量出货。

福晶科技

全球激光器光学元器件隐形冠军，2015年宣布 自主研发的VCSEL阵列芯片将投入商用;曾与微软联合研发HoloL ens,其中包括DOE(衍射光栅)等相关光学组件，还曾为JDSU、Finisar等光通信企业供给通信级准直镜头;产品目前已被全球各大激光器公司广泛采用，公司品牌“CASTECH”已在全球激光界树立起高技术、高品质、优质服务的市场形象，被业内誉为“中国牌晶体”。

RX接收端(红外CMOS、红外窄带滤色片、光学镜头)

水晶光电

行业龙头1，A股唯一受 益标的，窄带红外滤光片是受益最为确定的部分;全球产能由水晶光电与美国VIAVI瓜分，18年公司出货份量占据全球27%;与苹果、华为、小米.等厂商建立了长期稳定合作关系; 3D人脸识别TOF方案产品目前正在研发中。

中光学

3D人脸识别精密光学滤光片开发已取得阶段性成果，IRCF组件贴合产品公司将以市场需求为前提进行扩产。

欧菲光

行业龙头2，携手Mantis Vision提供完整解决方案;MV是全球领先的3D成像解决方案供应商，MV的解决方案可绕开苹果PrimeSense的专利壁垒，提供另-种技术路径;有基于双摄像头的人脸识别软件、硬件综合解决方案，迅速提供满足客户要求的方案;同步研发3D结构光技术和TOF技术，是目前国内为数不多具备3D人脸识别模组量产能力的厂商。

联美控股

投资以色列3D成像解决方案及算法研发公司MV公司17.36%，成为第一大股东; MV公司的3D成像产品可广泛应用于智能手机，视频监控, VR/AR/MR产品，机器人，3D扫描仪，专业3D摄影机等移动终端;小米8的3D结构光技术由MV公司提供技术支持。

永新光学

19年12月披露，公司具备TOF光学镜头的技术开发和制造能力，目前未制造该类镜头。

深科技

联营企业昂纳科技(持股21.48%)成立合资公司开发用于智能手机应用的3D感应模块，其在光源及过滤器组件领域技术领先。

图像处理芯片

水晶光电

行业龙头1，A股唯一受益标的，窄带红外滤光片是受益:最为确定的部分;全球产能由水晶光电与美国VIAVI瓜分，18年公司出货份量占据全球27%;与苹果、华为、小米等厂商建立了长期稳定合作关系; 3D人脸识别TOF方案产品目前正在研发中。

晶方科技

具备集成晶圆级镜头和CMOS图像传感器(WLO) 技术，可以大幅减小摄像模组的厚度，同时兼顾高像素和轻薄化，是未来摄像模组的大趋势;曾为苹果iPhone5s的指纹识别提供trenth+RDL的封装技术，掌握先进的封装.工艺; 19年1月2日公告，晶方科技参与发起设立的晶方产业基金拟通过其控股子公司晶方光电整体出资3225万欧元收购荷兰Anteryon公司，交易完成后晶方光电将持有Anteryon公司。

华天科技

掌握WLO先进制造工艺，国内领先的集成电路封装测试企业，产业规模位列全球集成电路封测行业前十大之列;完成平面多芯片系统封装技术和3D硅基扇出封装技术研发，产品产业化进展顺利; FPGA+FL .ASH多芯片封装实现量产，毫米波雷达芯片硅基扇出型封装产品封装良率达到98%以上，目前已进入小批量生产阶段;三维FAN-OUT技术产品完成工艺验证，车载图像传感器芯片封装产品通过可靠性评估;收购Unisem,进一步完善 产业布局，标的拥有Bumping、SiP、FC、MEMS等先进封装技术和生产能力

汇顶科技

面向智能移动终端市场提供领先的人机交互和生物识别解决方案，在新型3D人脸识别技术，上积极展开创新研究并获得重大进展;其产品18年先后于vivo X21 UD、华为Mate RS保时捷设计、小米8探索版、vivo NEX旗舰版等高端旗舰机获得商用。

国星光电

国内最大的L ED生产制造企业之一，VCSEL 封装器件产品处于样品认证与试用阶段，在夯实中游封装主营业务的同时,深化中游与.上游芯片、下游照明应用在市场需求、技术、管理等方面的协同。

系统模组组装

五方光电

19年12月披露，公司产品生物识别滤光片应用于TOF摄像头，已实现批量供货。

联创电子

光学和触控显示双主业发展，玻璃镜头技术全球领先，塑料镜头成功研发; 19年12月10日于互动平台表示，具备TOF镜头及模组的生产能力，研制的3D激光准直镜头已被国内手机厂商认可，即将量产。

欧菲光

行业龙头2，携手Mantis Vision提供完整解决方案;MV是全球领先的3D成像解决方案供应商，MV的解决方案可绕开苹果PrimeSense的专利壁垒，提供另一种技术路径;有基于双摄像头的人脸识别软件、硬件综合解决方案，迅速提供满足客户要求的方案;同步研发3D结构光技术和TOF技术，是目前国内为数不多具备3D人脸识别模组量产能力的厂商。

联美控股

投资以色列3D成像解决方案及算法研发公司MV公司17.36%，成为第-大股东; MV公司的3D成像产品可广泛应用于智能手机，视频监控，VR/AR/MR产品，机器人，3D扫描仪，专业3D摄影机等移动终端;小米8的3D结构光技术由MV公司提供技术支持。

歌尔股份

19年12月25日于互动平台表示，推出的ToF 3D感知模组已经开始量产，目前其收入占比较小，计划根据客户需要逐步扩产。

其他

易尚展示

19年12月披露，TOF、结构光等3D成像以及3D+AI芯片都是公司重点研发关注的领域。

同兴达

19年12月10号披露，公司TOF技术目前正在研发试验当中。

联合光电

20年1月披露，公司目前出货的手机镜头产品包括ToF镜头。

ST奋达

子公司艾普柯微电子专注于光电传感器的设计、生产及销售，在ToF小型化取得了重大进展。

三安光电

国内成立最早、规模最大、品质最好的全色系超高亮度LED外延及芯片产业化生产基地，优质l ED芯片龙头与化合物半导体代工强者，受益砷化镓方面产能与技术优势,将受益3D成像热潮，机构认为有望切入VCSEL代工领域。

海特高新

19年12月，子公司海威华芯光电类技术产品可应用于传感器，3D感知等应用场景。