「彗晶新材料」选择深扎基础研发，以底层科学技术、基础创新为驱动力，提供一系列产品解决方案。

文丨谢绿露

编辑丨江倩君

随着基于5G、物联网、大数据等新一代信息技术的“新基建”的火热，散热行业也迎来了新的机遇与挑战。

彗晶新材料科技（杭州）有限公司（下称「彗晶新材料」)董事长兼首席执行官陈昊表示，目前电子通讯、汽车、消费、新能源等领域均有散热方面的需求，全球散热行业需求体量已达到千亿美金的市场规模。

9月16日，「彗晶新材料」携自主研发的系列导热新材料及综合散热解决方案在于深圳举行的“第23届中国国际光电博览会”参展。这一解决方案旨在解决传统散热材料对光电器件的可能性沾染问题，为光电子产品及敏感光电器件提供有效保护和功能支撑。

图源：慧晶新材料

此次参展产品包括导热垫片系列产品、导热凝胶系列产品、导热相变材料等，此外彗晶新材料针对复杂的EMC和热问题，还可以定制专属的特殊频段、混合导热及EMC性能的导热吸波一体材料。

其中，导热垫片系列产品适用于较大的缝隙填充，简单易用，用途广泛，可最大程度降低界面热阻，并在可靠性测试中保持良好性能，可实现如硬度、挥发、渗油等有特殊需求的应用。

导热凝胶系列产品包含单组分、双组分等，可按特殊产品需求可定制专属导热凝胶。导热凝胶，介于液态和固态之间，结合了导热垫片和导热硅脂的优点，具有优良的导热性能，辅以低渗油低挥发特性，可适配自动化点胶工艺，无缝加入组装流程，提升制程效率，保证敏感光电器件产品质量。

核心散热技术还需底层创新驱动

目前高性能散热材料领域的研发与生产技术主要由美国、日本等发达国家的企业掌握并主导。「彗晶新材料」创始人陈昊认为国内散热行业仍以低毛利、低端生产制造企业为主，来自底层技术的驱动力不够。而「彗晶新材料」选择深扎基础研发，以底层科学技术、基础创新为驱动力，从而提供一系列产品解决方案。

成立于2019年，「彗晶新材料」定位为热材料及热解决方案综合提供商，拥有自主知识产权的散热解决方案，涵盖微/纳米材料制备技术、微/纳米材料表界面调控技术、单晶金刚石制备技术、金刚石镀膜技术、石墨烯原位垂直生长技术、热管理技术等，具有多场景应用优势。

「彗晶新材料」背靠一支交叉学科背景的强大研发团队，陈昊曾担任中兴通讯股份有限公司芯片及微码团队负责人、摩托罗拉半导体公司全球大客户总监、美光Micron公司亚太区产品线总经理，另一位创始人王成彪是中国地质大学（北京）工程技术学院院长、俄罗斯工程院、科学院外籍院士，全职加入彗晶。团队成员来自美国美光半导体、美国摩托罗拉半导体、汇顶科技、中兴通讯、美国派克汉尼汾材料公司、清华大学、中国地质大学等海内外知名院校及行业顶级企业，专注于高导热界面材料产业化应用研究，有着近十年的新材料开发经验。

定制化服务将打开散热市场新空间

谈到行业痛点时，陈昊表示，超过60%的芯片设备失效情况是由于散热部件出现问题。随着芯片等设备集成度越来越高，性能要求也在拔高，同时热耗也在翻倍增长。陈昊称，一台5G通讯设备热流密度产生的热耗大约是4G 的2～2.5倍，而「彗晶新材料」就是一家满足日益增长的高热耗需求的公司。

陈昊认为目前散热材料市场足够广阔，客户往往有需要定制化服务的需求。此外高科技产品迭代迅速，新兴市场不断涌出，散热材料企业面临丰富且细分化的市场需要。因此，如果能满足企业的定制化需求，帮助客户解决散热相关问题，后发企业就会拥有可观的发展空间。

目前「彗晶新材料」已可提供300多种散热解决方案，针对高端制造领域场景的散热需求，结合客户产品的大小、形状、热膨胀形变等各种情况，为其提供定制化的产品及适配散热方案，包括芯片、激光器、消费电子、光通信、新能源汽车等领域。

客户认可的同时，「彗晶新材料」也获得了资本的青睐。今年2月份「彗晶新材料」获得了汇芯投资、中科创星、追远创投、浦东科创、国策投资等多家资本参与的A+轮融资，而在去年3月完成了红杉投资的A轮融资。

在未来发展规划方面，陈昊表示「彗晶新材料」目前以系列高端导热界面材料为切入口，布局散热全产业链条，将在国产服务器、工业激光、消费类散热模组、手机类产品高性能散热模组等几大领域发力，从整机层面为客户提供综合散热解决方案。陈昊预计，未来5年内「彗晶新材料」在散热行业将成为国际性龙头企业。