公司简介：

聚灿光电科技股份有限公司的主营业务为化合物光电半导体材料的研发、生产和销售业务，并围绕LED照明应用为核心提供合同能源管理服务，公司的主要产品为GaN基高亮度蓝光LED芯片及外片。2015年，公司被高工LED研究所评为“2014年中国LED芯片竞争力10强”之一。公司GaN基高亮度蓝光LED芯片产能超过160万片/月，已成为国内领先的LED芯片企业之一。

8月17日晚间，聚灿光电发布半年报，公司营收和净利润均增长，且净利润增速高于营收增速。

上半年，聚灿光电实现营收9.61亿元，同比增长56.70%；实现归属于上市公司股东的净利润7010.86万元，同比显着增长412.55%。

公司表示，上述核心经营指标均呈现大幅增长，主要原因在于：

（1）受益于LED芯片行业景气度持续走高尤其是中高端芯片市场需求强劲，公司本期产能释放效应显著，同时，公司坚持“以营统销、以销定产、以产促销”的产销策略，进一步提升了产品市场占有率，实现产能最大化与效益最优化相统一，境内外市场稳步开拓，从而带动营业收入实现同比大幅增长。

（2）公司加强技术创新、加大研发投入实施产品转型升级，以高光效、高压、倒装、背光等为代表的高端产品附加值高、市场竞争力强，公司适时上调了相应部分芯片产品售价，毛利额显著提升，从而带动净利润同比大幅显著增长。

（3）在经营效益显着提升带来经营性现金流净流入持续增长的基础上，公司向特定对象发行股票募集资金成功到位，有效管控了有息负债规模，进一步降低了利息支出，也大幅改善了财务状况，资产负债率显着下降，对本期乃至后期经营业绩将产生明显的积极影响。

按产品来看营收构成，GaN基高亮度LED芯片及外延片实现销售额5.76亿元，毛利率从去年同期的21.7%上升至今年的27.52%。产品主要应用于显示背光、通用照明、植物照明、医疗美容等中高端应用领域。

此外，2020年上半年，聚灿光电宿迁生产基地产量达到635万片，今年上半年产量达到934万片。今年6月聚灿光电完成定增，募资投向之一为宿迁“高光效LED芯片扩产升级项目”，项目建设完成后预计形成蓝绿光LED芯片950万片/年的生产能力，其中蓝绿光LED芯片828万片/年，mini LED 芯片120万片/年。

题材要点

要点一:大基金借道入股
2020年7月份，公司拟以13.62元/股定增购买大基金持有的集华投资19.51%的股权及士兰集昕20.38%的股权。本次交易完成后，上市公司将直接持有集华投资70.73%的股权，直接持有士兰集昕26.67%的股权。集华投资对士兰集昕的持股比例保持不变。上市公司将通过直接和间接方式合计持有士兰集昕63.74%的股权。同时公司拟募集配套资金总额不超130,000万元，用于8英寸集成电路芯片生产线二期项目和补充上市公司及标的公司流动资金，偿还债务。本次交易完成后，大基金将成为公司持股5%以上的股东。士兰集昕主营业务为8英寸集成电路芯片的生产与销售，主要产品为高压集成电路芯片，功率半导体器件芯片与MEMS传感器芯片，产品可广泛应用于电源，电机驱动控制，LED照明驱动，太阳能逆变器，大型变频电机驱动，新能源汽车，各类移动智能终端及“穿戴式”电子消费产品。

要点二:12吋芯片生产线
2020年，参股15%的厦门士兰集科公司第一条12吋芯片生产线已实现通线，并在12月份实现正式投产。2021年，厦门士兰集科公司将加大工艺设备采购力度，加快工艺设备安装和调试，争取在2021年四季度形成月产12吋芯片3万片的生产能力。

要点三:第三代半导体
2020年，公司的硅上GaN化合物功率半导体器件在持续研发中。SiC功率器件的中试线设备陆续采购到位，预计在2021年二季度实现通线。

要点四:综合型半导体产品公司
公司主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED（发光二极管）产品等三大类。经过将近二十年的发展，公司已经从一家纯芯片设计公司发展成为目前国内为数不多的以IDM模式（设计与制造一体化）为主要发展模式的综合型半导体产品公司。公司属于半导体行业，公司被国家发展和改革委员会、工业和信息化部等国家部委认定为“国家规划布局内重点软件和集成电路设计企业”，陆续承担了国家科技重大专项“01专项”和“02专项”多个科研专项课题，同时也是国家“910”工程的重要承担者。随着8吋芯片生产线项目投产，以及化合物半导体器件生产线项目和12吋芯片特色工艺芯片生产线项目建设加快推进，将持续推动士兰微电子整体营收的较快成长。预计2019年实现营业总收入36.31亿元左右（比2018年增长20%左右），营业总成本将控制在34.30亿元左右。

要点五:全球品牌客户认可
公司建立了完整的质量保障体系，依托产品研发和工艺技术的综合实力提升和保证产品品质。目前公司已获得了ISO/TS16949质量管理体系，ISO9001质量管理体系，ISO14001环境管理体系认证，索尼GP认证，欧盟ROSH认证，ECO认证等诸多国际认证，产品已得到了华为，欧司朗，三星，索尼，戴尔，台达，达科，海信，海尔，美的等全球品牌客户的认可。公司设计研发，芯片制造，测试系统的综合实力，保证了产品品质的优良和稳定，是公司参与市场竞争，开发高端市场，开发高品质大客户的保障。

要点六:产品群协同效应
公司从集成电路芯片设计企业完成了向综合性的半导体产品供应商的转变，在特色工艺平台和在半导体大框架下，形成了多个技术门类的半导体产品，比如带电机变频算法的控制芯片，功率半导体芯片和智能功率模块，各类MEMS传感器等。这些产品已可以协同，成套进入整机应用系统，市场前景非常广阔。

要点七:面向全球品牌客户的品质控制
公司建立了完整的质量保障体系，依托产品研发和工艺技术的综合实力提升和保证产品品质。目前公司已获得了ISO/TS16949质量管理体系，ISO9001质量管理体系，ISO14001环境管理体系认证，索尼GP认证，欧盟ROSH认证，ECO认证等诸多国际认证，产品已得到了华为，欧司朗，三星，索尼，戴尔，台达，达科，海信，海尔，美的，格力等全球品牌客户的认可。公司设计研发，芯片制造，测试系统的综合实力，保证了产品品质的优良和稳定，是公司参与市场竞争，开发高端市场，开发高品质大客户的保障。

要点八:较为完善的技术研发体系
公司已建立了可持续发展的产品和技术研发体系。各类电源产品，变频控制系统和芯片，MEMS传感器产品，以IGBT，超结MOSFET为代表的功率半导体产品，高压集成电路和智能功率模块产品，美卡乐高可靠性指标的LED彩屏像素管等新技术产品都是公司近几年在这个技术研发体系中依靠自身的高强度投入和积累完成的。在芯片设计研发方面，公司依照产品的技术特征，将技术研发工作根据各产品线进行划分。目前主要分为电源与功率驱动产品线，MCU产品线，数字音视频产品线，射频与混合信号产品线，分立器件产品线等。在工艺技术平台研发方面，公司依托于已稳定运行的5，6英寸芯片生产线和已顺利投产的8英寸芯片生产线，建立了新产品和新工艺技术研发团队，陆续完成了国内领先的高压BCD，超薄片槽栅IGBT，超结高压MOSFET，高密度沟槽栅MOSFET，快恢复二极管，MEMS传感器等工艺的研发，形成了比较完整的特色工艺的制造平台。