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最全三代半导体概念股梳理(三代半导体芯片概念股)

第一代半导体材料:第一代半导体材料主要指硅(SI)和锗(Ge)半导体材料。起初,使用了更多的锗。后来,硅材料更合适,发展得更好。现在硅是最常用的半导体材料

第二代半导体材料:第二代半导体材料由砷化镓(GaAs)和磷化镓(GaP)表示。它是4G时代大多数通信设备的材料

从材料分类的角度来看,第三代半导体主要分为四类。应用场景如下:

1、氮化镓氮化镓。在军事领域,GaN基微波功率器件用于雷达、电子对抗、导弹和无线通信;在民用和商业领域,用于基站、卫星通信、有线电视、手机充电器等小家电

2、碳化硅碳化硅、直流和交流电源的传输和变换,电动汽车等民用领域的温度检测和控制,消费电子、新能源、轨道交通等

在军事领域,它用于喷气发动机、坦克发动机、船舶发动机、风洞、航天器外壳等的温度和压力测试

3、氧化锌用于压力传感器、存储器和柔性电子设备。目前,其技术和应用还不成熟。主要产品包括发光二极管、激光器、纳米发电机、纳米线晶体管、紫外探测器等

4、金刚石是一种高功率红外激光探测器,应用于光电子、生物医学、航空航天、核能等领域。技术和应用仍在开发之中

因此,第三代半导体核心材料主要是氮化镓Gan和碳化硅SiC,它们具有各自的优势

Gan注重高频性能,广泛应用于基站、雷达、,工业和消费电子产品。预计到2022年,Gan器件的市场规模将超过25亿美元,复合年增长率为17%

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