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• 电子行业目前所处周期；
• 电子行业供需格局的变化；
• 主要受益细分行业和上游材料；

行业周期

每个行业都有自己的运行周期，电子行业也不例外。需求、供给、库存、价格等因素共同决定了电子行业的周期变化。

一般而言，产品标准化，供应国际化，价格体系全球化的细分行业，是周期性比较强的细分行业，例如存储IC、电视面板、MLCC、LED芯片、覆铜板等。

我们以内存为例，2016年年中，由于4G手机的渗透率大幅提升，下游终端需求旺盛，DRAM 存储器各个型号均出现了涨价潮，涨价周期一直维持到2018年一季度。

2019年，各大手机厂商开始布局5G手机，内存需求再度提升。显著变化是在2019年1季度后，各大内存厂商的营收和毛利开始提升。特别是头部公司。

供需关系的变化

一、需求端

电子行业的下游终端需求量最大的地区就是中国。作为人口大国以及消费强国，国内的电子终端需求占比约为全球的20%—25%，特别是手机和PC，这也是为什么有些手机厂商离开中国市场后最终走向末路的原因，例如HTC。

5G时代，电子行业的需求不仅体现在5G手机的换机潮，还有物联网、可穿戴、服务器、新能源车等众多领域。

几个行业数据：

Strategy Analytics预测，2020年5G设备份额将会接近10%。预计到2025年5G手机的销量将会超过10亿部。

IHS 预计，2025年全球物联网设备量将达到750亿台，2019-2025年复合增长率为18%。

Gartner预计到2021年，全球将卖出5.05亿台可穿戴设备，其中智能手表销售量将接近8100

万支，占整体可穿戴设备销售量的16%。

IDC预计到2023年，中国服务器出货量将将达到545万台以上，市场规模336亿美元以上。

根据盖世汽车研究院的数据，预计至2022年全球汽车电子市场规模可达2万亿，而国内市场规模接近万亿。

二、供给端

1、 国内

作为全球制造业大国，我国在整个电子行业的供给占比在50%以上，例如2018年大陆PCB产能占全球比例超过51%，2017年大陆LCD产能占比超46%。

今年，由于复工后延，企业的产能恢复情况相较于去年仅恢复了六成左右，产能的完全恢复需要到月底或三月初才能实现。

行业中，富士康位于广东和河南的工厂，京东方、天马及 TCL位于武汉的厂区，都受到不同程度的影响。以时间来计算，全年的生产周期约为50周，其中会有3—4周的生产时间受影响，对应的供给端将会减少4%左右。供给缺口的出现为涨价提供了支撑。

2、 日韩

近期日韩状况不太乐观。日韩是全球电子材料供应大国，在高端领域，日本占据很高的市场份额。而且电子材料具有较高技术壁垒，行业呈现明显的寡头垄断格局。以硅片为例，，日本信越和日本 SUMCO共占据了全球市场一半的份额。

另外，韩国是全球储存芯片的霸主。DRAM市场三星、SK海力士占据了约四分之三的场份额。NAND Flash市场供应也有超4成由韩国供应。

而且，韩国是全球AMOLED柔性屏的主要供应地，仅三星就占据全球85%以上的市场份额。据群智咨询预计，2020 年一季度液晶电视面板出货数量同比将下降 10.1%，全球液晶电视面板的出货总量下调大概100万台。

供需缺口下的市场机会

1、 面板。

面板有两个重要逻辑，一个是产业链向国内转移，韩国厂商开始退出LCD市场，转而专攻AMOLED。产业链转移相应的国内厂商会直接受益，目前面板龙头京东方出货位居全球第一，TCL的华星占据行业第四，大陆厂商整体产能面积占比近50%。另一个逻辑在于2020年东京奥运会的8K视频直播，8K显示将会快速放量。

对应的受益企业京东方和TCL。两家公司均在前期文章中单独分析过，不去细述。

2、 存储芯片

存储芯片最大的需求在于手机和服务器。DRAM 市场主要被三星、SK 海力士和美光三大巨头垄断，三者占有市场约 95%的份额。国产替代需求强烈，空间巨大。随着韩国近期供给端受到的影响，国产存储芯片厂商将直接受益。

对应受益企业

兆易创新：

国内两大内存龙头之一，公司与合肥产投合作，总投资180亿元，2019年9月，再投资43亿建造DRAM产线。

北京君正：

公司公司收购北京矽成:北京矽成的存储芯片产品在DRAM. SRAM领域保持领先地位，是大陆唯一能够研发并在全球大规模销售工业级RAM芯片的企业。

澜起科技：

公司是全球内存接口芯片龙头，发明的DDR4全缓冲"1+9"架构被JEDEC采纳为国际标准，DDR4内存接口芯片市场占有率高达45%。2019年8月，合计出资10.18亿元支持子公司实施募投新一代内存接口芯片研发及产业化项目。

3、 MLCC

MLCC龙头国巨电子考量实际产出比预期更少，计划将积层陶瓷电容（MLCC）涨价幅度从原规划的30%上调至50%。

MLCC是手机、PC、汽车、AV&IOT、工业等领域的重要材料。从全球市场份额看，日系厂商占有较明显的领先优势,行业内有较大话语权.

对应受益企业：

风华高科：

公司是大陆MLCC龙头，全球第八，国内最大的被动电子元件生产企业，国内主要的芯片电阻生产商之一。拥有完整的从材料、工艺到产品大规模研发制造的产品链，具备为客户提供整体配套及一站式采购服务的能力；月产56亿只MLCC技改扩产项目有序推进;参股设立特种元器件公司；片式电容器营收17.05亿亿，占比38%，片式电阻器营收10.57亿，占比23%。

火炬电子：

公司布局军用MLCC和特种陶瓷材料，分别是航天装备和航空发动机等高端装备的重要支撑器件/材料；军用MLCC市场占有率排第2，多芯组MLCC以其性价比优势能够替代钽电解电容;陶瓷电容器营收4.71亿，占比24%

国瓷材料：

公司MLCC粉体材料国内市场占有率达75%，拥有年1万吨MLCC介质粉的产能；与韩国三星电机、风华高科等国内外一线MLCC企业建立长期合作关系;积极探索与5G相关业务的产业结合，目前已完成了数个产品的前期布局；电子材料板块营收6.68亿，占比37%。

4、 石英晶振

石英晶振是核心的时间元件和频率元件。在5G 技术中，石英晶振的作用是提供基准时钟信号，以及接收传输信号，根据 CS&A 数据，全球石英元件市场规模约30亿美元左右，整体市场规模相对稳定。

随着5G和万物智联的快速发展，国内厂商的市场份额将会继续提升。

对应受益企业：

泰晶科技：

公司的核心产品为各种型号的音叉晶体谐振器(含DIP, SMD)和SMD高频晶体谐振器，石英晶体谐振器作为频率控制和频率选择的基础元件;晶体谐振器营收4.9亿，占比89%。

惠伦晶体：

专业从事压电石英晶体元器件，国内表面贴装式压电石英晶体元器件行业龙头企业之一；晶体营收2.80亿，占比88%。

5、 硅片

硅片是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成各种半导体器件。

据 SEMI 统计，2019 年全球半导体硅晶圆出货面积达 118.1 亿平方英寸，预计 2022 年为127.8 亿平方英寸，市场规模仍将维持在 110 亿美元水平以上。目前全球半导体硅片行业集中度高，2018 年前5大硅片厂商占 90%市场份额。

目前各类半导体芯片都处于扩产周期，大陆硅片厂建设加速，资本投入上升，硅片需求旺盛。

对应受益企业：

中环股份：

公司与最盛机电和无锡产业发展集团共同投资50亿元成立中环领先半导体材料有限公司(公司占30%，中环香港占30%)，主营集成电路用大硅片的生产和制造，项目总投资约30亿美元，第一期投资15亿美元；半导体微电子器件用直拉单晶生长、大直径直拉抛光片和化腐片达到国内领先水平。

6、 覆铜板

覆铜板是PCB重要的上游原材料，专用于PCB制造的一种特殊层压板，直接决定了PCB的性能、品质。

目前我国覆铜板产业主要企业有建滔集团、生益科技、金安国纪、华正新材、超声电子、超华科技、航宇新材、诺德新材等。其中建滔集团是全球最大的覆铜板生产商，生益科技紧随其后，2018 年生益科技收入为 97.67 亿元。

覆铜板的需求直接受PCB的需求影响，目前5G通讯、新能源汽车都是PCB的重要需求点，随着5G和新能源车的持续放量，PCB的需求量将稳定增长，覆铜板也将今日上升周期。

对应受益企业

生益科技：

公司是中国大陆最大的覆铜板制造商，国内高频板龙头，主要是高端产品;连续4年获得华为金牌核心供应商；主要产品中厚板，市场份额12%，目前满产满销；覆铜板营收97.67亿，营收占比83%；子公司江苏生益特种材料达产后，一期年产能10万平方米高频要铜板。

金安国纪：

公司是国内覆铜板龙头，年产量4000多万张，覆铜板市场份额5%，主要是低端产品:覆铜板营收35.33亿，营收占比97%。

写在文后：

本文旨在让读者了解目前供需关系改变，电子行业上游的主要需求点。电子材料，特别是被动元器件，是近期的主风口，日韩事件发酵的情况下，供给缺口降为产品涨价提供有力支撑。

由于每个人的操作风格不同，文中涉及个股非推荐，只是让大家了解产业链情况，望大家自行判断。欢迎大家留言！