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资金抢筹芯片产业链潜力龙头精选名单

数据中心低位小盘潜力龙头股深度梳理

斯达半导 603290 :

国内IGBT市占率第一,唯一进入全球IGBT模块前十的公司;外资重仓三季度外资再度加仓380%,4家QFII名列前十大股东;机构给予5年10倍营收目标。

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士兰微 600460

公司在特色工艺平台和在半导体大框架下形成了多个技术门类的半导体产品,产品间已经相互协同,结合设计+工艺研发能力,打造完善的产品矩阵;公司主要产品包括分立器件、集成电路、发光二极管三大类。1、分立器件广泛应用于新能源汽车驱动和工业电焊机、电机逆变器等领域,受益于国产替代化趋势和新能源汽车景气度攀升,需求空间快速增长;2、集成电路覆盖IPM、MEMS传感器、ACDC等产品;3、发光二极管巩固公司传统LED彩屏芯片市场份额的同时加快包含高密度彩屏的倒装Mini-LED芯片和液晶屏智能区域背光的Mini-LED芯片的研发很客户拓展。各项业务透过产品结构持续优化带动公司盈利能力稳步向上。公司持续发挥IDM模式的优势,产能释放与产品机构优化带动公司持续增长。

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中环股份 002129

公司是光伏硅片与半导体硅片双龙头,深耕单晶硅材料60余年。公司2017年气单晶硅片销量全球第一,当前210产能加速放量,预计到2023年公司晶体产能将达到135GW,其中210产品产能116GW。公司积极推动G12晶片产能建设以配套晶体产能,G12硅片规划产能已超过105GW。公司在大型化+薄片化+N型硅片方面全面领先,P型160μm逐步转为主流尺寸,N型硅片市占率全球第一。

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