封测行业高景气，龙头估值存在回归需求！

2018-2019年，中美贸易矛盾空前尖锐，芯片等半导体自主可控与国运捆绑，半导体行业在政策驱动下，估值先于业绩启动，行业龙头股价普遍在18-19年大涨。

进入2020年后，半导体行情出现分化，估值进入消化期，封测龙头普遍进入调整。截至1月5日，晶方科技、利扬芯片、华天科技、太极实业、通富微电、长电科技股价分别调整了1.6%、6%、6.7%、13%、23%、28%。

目前，半导体行业景气度持续高涨，封测行业订单充足，业绩出现高增，公司估值存在回归需求。 以龙头长电科技和通富微电为例，市净率降至2.72、2.55，均低于历史平均3.14、2.61的水平。

一．景气持续高涨

目前，中国及全球半导体行业景气持续高涨。中国是集成电路器件最大的消费市场，根据 IBS 统计，2018 年中国消费了全球 53.27%的半导体元器件，预计到 2027 年占有比例将增加到62.85%。

18年中美贸易战后，半导体行业得到政策扶持，大基金积极“输血”，国内半导体行业也加快发展。

ICCAD 公布的数据显示，自2016 年以来，我国芯片设计公司数量大幅提升，2015 年仅为736 家，2020 年增加到2218 家，CAGR 为24.7%。另外，根据IC Insight 的统计和预测，2020 年中国大陆晶圆厂产能占15.3%，至2022 年产能将达410 万片/月，占全球产能17.15%。 2018-2022 年中国晶圆代工产能的年均复合增长率达14%，而全球仅为5.3%。

从全球来看，2019 年下半年起，5G换机潮逐步开启，物联网、新能源车充电桩、人工智能等新基建其他领域市场快速发展，半导体行业下游需求逐渐回暖，全球半导体销售额持续回升。

全球半导体销售额增速：

除了半导体高景气度影响外，封测行业也面临结构性增长的机会。随着摩尔定律的放缓，半导体性能的提升越来越多依赖于封装技术的进步，从而对封装技术提出更高要求。

根据Yole 数据，先进封装占比将由2018 年的42.1%提高到2024 年的49.7%。

全球2020 年有3200 万片等效12英寸片采用先进封装，对应先进封装市场规模300 亿美元，2026 年将达到5200 万片等效12 英寸片，对应市场规模475 亿美元，6 年市场规模CAGR 为8%。

中国半导体行业协会数据也显示，我国封测产品中先进封装技术占比由2011 年的不足5%快速增长到2020 年的13.26%。

二．行业竞争及龙头

封测行业的市场，正被三大厂商类型瓜分。Yole 数据显示，2018 年OSAT 占有61%的先进封测市场，而IDM 型企业占据23%，foundry 型厂商占有16%。5G 时代SiP 异构整合趋势给OSAT 带来更多机遇，OSAT 具备产品多元优势，且拥有低成本、上市速度快的优势。从OSAT内部来看，根据Trendforce 集邦咨询报告，21年Q2，全球集成电路前3大委外封测厂为日月光、安靠、长电，份额为23.7%、17.9%、14%。全球前三大厂商占据50%以上市场份额，逐步形成行业寡头。在国内，封测企业共有300 多家，2020 年长电科技、通富微电、华天科技营收为255、107、84亿，长电营收规模几乎相当于国内第二到第八家封测厂商的总和，龙头效应显著。

在“内生成长+外延并购”发展战略下，长电科技2015 年收购全球第四大封测厂商星科金朋；2021 年完成对ADI 测试厂的收购，公司跻身目前国内规模最大、全球OSAT 第一梯队的封测企业。长电科技大股东背景强大，2018 年引入产业大基金和中芯国际资金，成为公司第一、第二大股东，目前控股比例为14.31%、11.06%。长电科技核心管理层具备全球视野，助力公司提升国际化管理水平及资源整合能力。其中董事长周子学，曾任中芯国际的董事长，同时担任中国电子信息行业联合会秘书长、中国半导体行业协会理事长等职位，具有深厚资源整合能力。公司CEO 郑力曾任恩智浦全球高级副总裁兼大中华区总裁、中芯国际全球市场高级副总裁、瑞萨电子大中华区CEO、NEC 电子大中华区总裁、华虹国际有限公司副总裁等。长电科技先进封装技术覆盖面追平全球龙头，在美国注册的封测专利数位列全球行业第一名，整体封测能力位列全球OSAT 第一梯队。从销量占比来看，公司先进封装占比由2017 年的49.63%提升至2020 年的55%。

主要龙头在先进封装技术的覆盖面：资料来源：东方证券研究所除封测技术领先以外，长电科技战略客户资源丰富，全球前二十大半导体公司85%已成为公司客户，覆盖国内外众多高端客户。在行业高景气的影响下，公司业绩迅速恢复，ROE从18年-9.15%上升至21年前三季度12.36%。

通富微电为2020年全球第五大、国内第二大封测企业，在国内封测企业中率先实现12 英寸28nm 手机CPU 后道工序全制程大规模生产，包括Bumping、CP、FC、FT、SLT 等；全球前十大半导体制造商，一半以上为公司的客户。

与长电科技类似，大基金入股成为通富微电第二大股东，目前控股比例达到15.99%；16年，公司通过收购AMD 封测线，以及与AMD 的合作，使得公司在倒装芯片（FC）封测领域的技术达到世界一流水平。通富微电高度绑定大客户，AMD和MTK近年来快速发展，利好公司。AMD 为公司最大客户，2020 年营收贡献占比已超过50%。另一重要客户为MTK，公司为其在中国大陆重要的封测供应商，MTK占公司收入占比超过5%。

近年来，AMD不断追赶英特尔。在7nm 关键节点上，AMD在性能、功耗上领先英特尔同代产品。该公司在台式机、笔记本CPU 领域的份额分别从18Q1 的12.2%、8%，提升至20Q4 的19.3%、19%。中美科技摩擦使得国产手机厂商开始寻求多样化供应来源，MTK在5G 时代市场份额持续提升。

20Q2 MTK 以38.3%的份额在中国市场超越高通，2020 全年以27%的全球市占率超越高通，一举成为全球手机芯片龙头。

MTK 在2021 年初发布天玑1200，对标高通骁龙870，在性能追平+价格更优的性价比优势下，MTK 5G芯片有望在5G 手机爆发的时代继续保持市场份额的提升。另外，三星、海力士、美光在全球DRAM 三分天下的局面正在被打破，国产替代不断崛起。2018 年合肥长鑫DRAM 项目正式投片，产品规格为8GbLP DDR4，

打破国产DRAM 芯片的空白；2019 年正式投产19nm 8Gb DDR4，实现国产DRAM 技术代数追平世界主流。通富微电与龙头厂商合肥长鑫紧密合作，长期受益于DRAM 国产化的崛起。在行业高景气以及大客户快速发展下，公司ROE从19年0.31%上升至2 1年前三季度7.09%。