现代集成电路产业可以划分为：设计——制造——封测。此外，EDA、材料、设备并称为集成电路的三大基础，EDA面向设计和制造，材料、设备面向制造和封测。如果不考虑下游应用，半导体的全产业链主要可以分为IC设计、IC制造、IC封测、EDA软件、半导体材料、半导体设备等六个主要环节。

集成电路是将海量的逻辑电路密集地分布在一块小小的硅片中，从而使其具有高速处理数据的能力，IC设计就是构筑逻辑电路并将其完整、合理地分布在硅片上的过程。当前IC设计行业海外企业占据主导地位，国内企业处于快速崛起中。根据公开信息，2018年我国前十大IC设计公司里华为海思以503亿元的收入高居榜首，同比增长30%。紫光展锐、北京豪威(韦尔股份收购)以110亿元、100亿元的收入分居第二、三位。此外，还包括了汇顶科技、紫光国微、兆易创新等优质上市公司。

集成电路的封装、测试，位于半导体产业链的末端中下游。封装是将芯片在基板上布局、固定及连接，并用可塑性绝缘介质灌封形成电子产品的过程；测试主要是对芯片、电路等半导体产品的功能和性能进行验证的步骤。2018年封测市场全球前五名企业分别为中国台湾日月光(19%，不含矽品精密)、美国安靠(15.6%)、中国长电科技(13%)、中国台湾矽品精密(10%)、中国台湾力成科技(8%)。全球十大封测厂中，中国大陆长电科技、通富微电、华天科技3家进入，合计占有22%的市场份额。

电子设计自动化EDA是一种在计算机辅助下，完成芯片设计方案输入、处理、模拟、验证的软件工具集群，是现今芯片设计行业不可或缺的基础工具，甚至被部分业内人士称为“芯片之母”。EDA是芯片设计中的“必备神器”。在此方面，美国基本上一支独大，A股中并没有直接上市的EDA软件股，多为通过投资机构入股相关企业的财务投资者，比如申通地铁、东土科技间接入股EDA企业，但因为其对企业的管理产生的影响非常小。

半导体材料在整个产业链中非常重要，是实现芯片制造、封测必不可少的原材料。目前半导体材料中硅片占据31%的份额是半导体材料行业最重要一环，此外的电子气体、掩膜版、光刻胶及配套试剂等也都占据较大的份额。目前 半导体材料由跨国企业主导，例如在硅片领域，日本信越等五巨头占据全球90%以上的市场份额，国内有上海新昇等少数企业实现12英寸大硅片量产。光刻胶方面，国内企业在半导体光刻胶领域与世界先进水平仍有较大差距，晶瑞股份、上海新阳、南大光电等少数企业布局ArF、KrF光刻胶，尚无企业涉及 EUV 光刻胶。为了补足产业链的弱点，半导体材料也是大基金重点投资的方向之一，一期已投资沪硅产业、雅克科技、安集科技等材料企业。二期投资总规模和撬动社会融资有望较一期更上一个台阶，或开启半导体材料国产化的浪潮。

半导体制造、封测是在极其微小的空间中进行作业，故必须依靠高科技的设备才可以完成。半导体设备按照功能划分，有IC制造、IC封装、IC测试、硅片加工等。半导体设备中，IC制造设备占销售额的81%，测试设备占9%，封装设备占6%，其他设备大约占4%。晶圆制造设备是整个半导体设备行业中最为核心的一部分，也是另一个中国被卡脖子严重的细分行业。比如备受热议的制造高规格芯片的究极神器——EUV光刻机，仅荷兰ASML可生产，用于目前最高规格的7nm芯片制造环节的重要设备，中芯国际等国内企业采购一直受到美国的干扰。国内半导体设备产业链体系正逐步完善，优势企业已初步具备国产替代的能力。硅片制造环节晶盛机电，刻蚀环节北方华创、中微公司，测试环节精测电子，清洗环节盛美半导体、至纯科技等。