景合财经关勃：01 半导体三大测试设备
在半导体上游制备领域中，还有一道工序是必不可少的，那就是测试环节，而测试环节，测试环节主要为晶圆制造环节和后道的封测环节。
主要要用到三种设备，分别是测试机、分选机和探针台；在前道晶圆测试环节主要是测试机和探针台配合使用，后道封测环节主要是测试机和分选机配合使用。
简单讲一下这三个设备都是干嘛用的。
测试机是检测芯片功能和性能用的，对芯片施加输入信号，看看输出的信号是不是正常的可以用的，并在不同的环境下测试性能的是否可靠。
探针台主要是为晶圆上的芯片的电参数测试提供测试，主要是配合测量仪器 可完成集成电路的电压、电流、电阻以及电容电压特性曲线等参数检测。
分选机的作用主要就是将芯片传送到指定的位置进行测试，并将完成测试的芯片分类放置。
了解了以上三种设备的作用后，再来看看这个领域的市场发展空间及当前的竞争格局。
2018 年测试设备在晶圆制作环节中占比在8%左右，市场规模约 57.0 亿元。
其中在测试设备中集成电路测试机、分选机和探针台分别占比 63.1%、17.4%和 15.2%，其它设备占 4.3%。
目前，全球先进测试设备制造 技术基本掌握在美国、日本等集成电路产业发达国家厂商手中，如日本爱德万 （Advantest）、美国泰瑞达（Teradyne）、美国安捷伦（Agilent）、美国科利登（Xcerra）、 美国科休（Cohu）等，其中美国泰瑞达（Teradyne）、日本爱德万（Advantest）两家 公司全球市场份额占比已高达 50%以上，市场集中度很高。
设备的发展趋势是这样的：设备从测试小规模集成电路发展到测试中规模、大规模和超大规模集成电路；测试内容从覆盖数字电路、模拟电路、数模混合电路、 存储器电路向 SoC 测试发展；难度及要求会逐步提高。
在自动化测试设备中，Soc芯片和存储芯片占据大头，占比在90%左右。尤其是在Ｓｏｃ芯片测试设备领域，占比达到７２％，在这个领域，泰瑞达占据约 53%的市场，而爱德万则约占 44%；另外，在存储器测试市场，爱德万占据６９％的市场，泰瑞达占据２６％。
02 测试设备发展逻辑
那么，既然国际龙头地位如此强势，那么国内企业的成长逻辑又有什么呢？
关于国内测试设备的几个逻辑：
1.国内在2017-2020年规划建设的产能占据全球的42%，而晶圆厂从建厂到量产大概需要两年，我们可以看到2018年和2019年的中国大陆建厂比较多，按照时间线上看，这些新建的晶圆厂会在2020-2021年开始较大的释放产能，更多的晶圆产能则意味着更多的测试设备需求。
规划建设的晶圆厂情况
晶圆厂建设周期
2. 国产替代空间较大：
既然在接下来国内测试的空间会增加，但目前在测试设备，龙头地位依然被美国和日本的企业所占据，随着国内企业技术的发展，未来的国产替代会逐步展开，可替代的份额多也就意味着未来需求的上限相对较高。
03 半导体测试国内龙头企业
那么，在国内，主要的半导体测试龙头有哪几家公司呢？
１. 华峰测控
国内最大的半导体自动化测试系统本土供应商，它的优势在于半导体自动化测试系统的专业性，主要测试领域是集中在后道的封测环节。缺点在于产品线比较单一，产品覆盖面比较小。
在测试机领域其国内市占率在６％左右，排在第四，前三位均是日美企业。
２. 长川科技
长川科技主要的优势在于产品链条上更加全面一些，产品覆盖了测试机、探针台和分选机三大块主要测试设备。但是在单方面领域上的深度上稍落后一些。业务收入上暂时也比华峰测控要小一些，但接下来几年有一定的增长预期。
３.华兴源创
目前全球的市场格局中，ｓｏｃ芯片测试和存储器测试市场基本已经被国际巨头所霸占，但模拟芯片领域，市场集中度相对较低，尚未形成一家独大的局面。
而国内企业华兴源创的业务主要是在模拟ＩＣ中的电源管理芯片领域，其电池管理系统芯片检测设备获得超过 3 亿订单，为苹果产业链的电池公司独供电源管理芯片测试机。
公司其他测试机的研发及进展情况如下：
在客户认证和调试需求的ＳＯＣ测试机、ＣＩＳ芯片和ＡＳＩＣ芯片领域的测试设备，未来有望形成订单及业绩。
综上，国内半导体测试领域龙头主要关注华峰测控、长川科技和华兴源创，在未来国产替代趋势下，有机会分享国产替代的红利。
今天给大家聊了一下半导体测试设备的龙头企业，结合上个礼拜的文章，基本上把半导体晶圆制备关键的设备企业都给大家梳理了一下，如果大家看完有一点点收获，麻烦大家点点右下角的“赞”。
本文由北京中和应泰财务顾问有限公司上海分公司 投资顾问 关勃（执业编号：A0150614050001）编辑整理。内容仅供教学参考，不构成投资建议。股市有风险，投资需谨慎。
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