全部干货！最正统的芯片精选龙头股出炉(名单)，国产替代高光时刻来了！，先收藏，等调整。

数据来源：东方财富

中国崛起之路，总有那么一些磕磕碰碰。以华为为首的科技公司近年来专利数量更是呈直线上升，不少前沿技术更是迈上金字塔。尤其是，半导体行业国产替代鼎力前行的时刻已至。

随着信息时代的来临，芯片更是广泛用于电脑、手机、汽车、高铁、医疗仪器、机器人、等各种电子产品和系统中，芯片的重要性不容忽视。某种程度上可言，谁掌握了最核心的芯片设计、制造技术，谁就始终掌控着通信行业的话语权。

因此，中国的华为们要想完全独立于美国发展半导体技术，就必须大力发展国产替代。从产业链的自主性、以及国内市场需要的背景下，国产替代都到了鼎力前行的时刻。

而我们看到现代集成电路（IC）产业分工愈发清晰，可以划分为：设计——制造——封测。其中封测环节更是最为复杂的一个环节。下面我们重点分析下芯片封测细分领域这个环节：

IC封测：国内企业逐步开始蚕食海外企业份额

封测即集成电路的封装、测试，位于半导体产业链的末端中下游。封装是将芯片在基板上布局、固定及连接，并用可塑性绝缘介质灌封形成电子产品的过程；测试主要是对芯片、电路等半导体产品的功能和性能进行验证的步骤。

与半导体其他领域不同，国内封测行业已经跻身全球第一梯队，并且已经进入深度的国产替代过程中，市场份额持续上升中。根据统计数据，2018年封测市场全球前五名企业分别为中国台湾日月光（19%，不含矽品精密）、美国安靠（15.6%）、中国长电科技（13%）、中国台湾矽品精密（10%）、中国台湾力成科技（8%）。全球十大封测厂中，中国大陆长电科技、通富微电、华天科技3家进入，合计占有22%的市场份额。

今年上半年中，芯片板块，半年报业绩最好的会不会就是芯片封测这个细分领域呢？欢迎大家讨论，谢谢大家，周末愉快。

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