这几天因双减政策引发A股大地震，指数已经连续大跌四天。

投资者纷纷表示已经亏麻了！

与此同时，半导体及元件板块反而在拉升走高！其中受益于覆铜板涨价周期利润继续兑现，龙头生益科技中报业绩大超预期当日触及涨停板，并带动PCB相关概念股火爆，明阳电路、沪电股份、中京电子等纷纷涨停。

实际上，自去年下半年以来覆铜板上游三大主材铜箔、玻璃布、树脂价格均大幅上涨，并创历史新高。成本端压力推动覆铜板厂商持续跟随调价，今年4-6月份有不少厂商对覆铜板产品累计上调报价10%以上。目前覆铜板售价在200-240元/平米之间，接近历史高点位置。

由于三季度是历来传统旺季，所以行业景气度有望得到维持。展望后续，继续看好生益科技业绩将得到环比提升，接下来仍有冲高的动能。

生益科技是中国内地最大、全球第二的覆铜板生产企业，成立于1985年，1998年在上交所上市。

公司覆铜板和粘结片营收占比为75%。今年上半年以来，公司业绩预增七成多便是来自覆铜板产品的量价齐升。

覆铜板（CCL）是将玻璃纤维布或其它增强材料浸以树脂基体，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种电子基础材料。

根据介电性能，覆铜板可以分为传统覆铜板和高频高速覆铜板。由于高频高速覆铜板的微博传输损耗（Df）和介电常数（Dk）都要比传统覆铜板要好,高频高速覆铜板更受到市场欢迎。

高频高速覆铜板目前主要用在5G基站建设、车载电子以及IDC建设和电子设备高速化领域。近年来，随着5G生态系统逐步建立，服务器、汽车电子等相关设备为PCB带来广阔的市场机遇。高频高速产品成为覆铜板产业增长最快的领域。

一直以来，覆铜板行业集中度高。高端市场长期由日、欧、美企业占据，尤其高频高速覆铜板几乎被外资垄断，2018年罗杰斯、泰康尼、依索拉三家占比70%左右。相比之下，内资企业以生产传统覆铜板为主，整体附加值较低。但是公司却是国内为数不多可以生产高频高速覆铜板的企业。

虽然公司目前主要是生产传统覆铜板，但是公司早期在高速高频覆铜板方面的技术积累深厚。

2016年，公司分别收购日本高频基材厂商中兴化成以及LG的FCCL产线进一步加快高端的开发。

2017年在高频高速软板板材特殊用铜结构问题背景下，公司通过技术积累解决了高频材料铜箔短缺和供应不足等问题。2018-2020年公司高速覆铜板终于从小批量出货到快速实现量产，突破外资高端垄断，并带来盈利爆发点。

目前公司高频高速覆铜板已经成功打入市场主流圈。在5G基站建设领域，华为中兴等设备厂商主导5G建设，公司是他们的主要供应商。从汽车电子看，公司旗下专营汽车高频覆铜板工厂月产能超100万张，主要供给博世，欧姆龙等优质客户。

柔性覆铜板和BT覆铜板是公司另外比较注重布局的领域。

柔性覆铜板也即是FCCL，主要应用于柔性电路板（FPC）。FPC具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可折叠弯曲等优点，符合电子产品短小轻薄的发展诉求。其中，最具代表性的产品便是2019年兴起的可折叠屏幕手机。折叠屏手机让桌面互联网与移动互联网合二为一，实际上存在很大的市场需求。

据统计，近年受益于5G、可穿戴设备、汽车电子等需求的爆发，预计到2024年全球FPC产值为144亿美元，可实现3.5%的复合增速。

公司自2006年就开始布局FCCL。2017年公司收购了LG的二层涂布法FCCL相关的资产，成为全球领先技术厂商，进一步加码柔性板材市场。2019年公司为应对5G终端市场机遇，与华为等品牌在手机终端材料进行合作，为5G终端市场储备大量基材技术解决方案，涉及高频FCCL。

目前公司FCCL产品量产进展顺利，有望优先受益于5G系统后应用如可穿戴、可折叠、物联网、AI下的FCCL需求放量。

BT覆铜板主要用于高端芯片封装基板中。一直以来BT覆铜板的市场主要被日本厂商所占据，仅是三棱瓦斯、日立化成和日矿三家厂商全球市占率就合计达到90%，而我国在BT覆铜板的市场布局较少。作为高端覆铜板的典型代表，BT覆铜板是我国覆铜板最重要的发展重点之一，被列入国家863计划新材料技术领域。

公司依靠内生外延开发出多种型号的BT覆铜板（SI643U、SI546、SI455W等），应用范围覆盖COB、BoC、PBGA、CSP等封装制程以及CHIP-LED、CHIP-SMT、半导体封装、铝线绑定卡等类，填补了国内的技术空白。

就目前而言，公司生产的覆铜板已经从普通的FR-4、CEM1-3（家电）、到5G高频高速、封装基板都有覆盖，部分产品的Df和Dk指标可以赶得上罗杰斯。

除传统及高频覆铜板业务，公司还在下游PCB，发挥协同效应构建护城河。

众所周知，覆铜板是制作PCB板的主要基材。PCB广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域，是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件。

公司PCB业务已经由分拆在科创板上市的子公司生益电子独立运营，如今投入转化为实际产出，盈利能力显著提升。生益电子主要生产通信类设备用大背板、高多层板等技术壁垒高、价值量高的PCB，其依靠强大的技术实力获得华为、中兴、三星、诺基亚、浪潮和新华三等知名企业认可。

目前吉安一期去年下半年就进入试生产阶段，年产能70万平方米。吉安二期年产能110万平，合计产能扩充将达现生益电子产能的2倍，满产后生益电子年产值将增加约30亿人民币。

首先，整体上公司发展表现较为稳健，2010-2020年营收CAGR10%，归母净利润CAGR12%。

从产品、地区、客户结构看，公司覆铜板主业稳固，不过PCB占比略有提升。另外，内销占比大，下游客户较分散。

其次，精细化运营使得毛利率逐年提升。

对于覆铜板行业来说，技术实力和精细化管理能力都是非常重要的因素。在国内高频高速基材还未完全放量的时候，各公司覆铜板业绩主要来自于传统覆铜板，其制造工艺基本已经成熟，比拼的就是精细化管理能力。

公司毛利率由2015年的18.83%提升至2021年一季度达到27.95%，超过了建滔、台光、联茂、金安国纪等竞争对手。

最后，公司是国内覆铜板行业龙头，市场份额达到12%。这就意味着公司是上游材料的主要购买者，对上游具有一定的博弈能力。同时，公司下游议价能力也较高，在原材料涨价时期还可以轻松利用涨价对成本压力形成转嫁。

在半导体领域刮起缺芯潮背景下。公司自2020年年底以来面对原材料端价格的不断攀升，提前部署及时调整市场策略，使得覆铜板各类产品的销售数量和销售价格相比上年同期均有不同程度的增长、提升，推动业绩较上年同期有较大增长。

现在公司主攻的下游需求处于爆发阶段。今年6月份，5G基站建设已开始加速，同时下半年5G/服务器需求有望回升，公司继续实现快速增长。

总的来说，公司是国内覆铜板龙头，除了在传统覆铜板市场具备稳定份额之外，目前高频高速覆铜板是成长关键。同时，PCB业务与其他高端覆铜板材料协同布局构建护城河。疫情风波过后已经难阻龙头起航。

此外，对比A股的覆铜板厂商，金安国纪聚焦生产中低端覆铜板，而华正新材及超华科技规模较小，其皆与公司存在较大差距，证明公司具有一定的稀缺性，技术及产能优势保证中长期成长。

目前，公司市盈率（ttm）为32.8倍，处于历史中枢偏下。

（文章来源于：解析投资）