随笔35：中国半导体产业的思考：寻找中国芯之细分龙头

科技真相 科技红利及方向型资产研究 2018-08-19

信息消费，芯片先行，在“科技立国”的背景下，科技创新之龙头公司势必将成为引领行业发展、乃至国家转型的重要利器。目前通过证监会之认证、顺利过会的各个行业龙头公司—独角兽有：药明康德（创新药）、工业富联（富士康/智能制造）、宁德时代（新能源汽车电池）；以及前期取消CDR方式在上市A股的有：小米集团（消费电子与物联网终端）。

上述已确定上市的独角兽已经囊括了包括生物制药、智能制造、新能源汽车、物联网等等重要的新兴产业领域。那么作为年进口金额达1.5万亿人民币的最大规模行业并被政府工作报告列为“实体经济第一”——芯片产业，在二级市场有哪些细分行业龙头公司值得我们关注呢？本篇随笔将重点为大家做一介绍：

• 兆易创新：编码型存储器 & MCU双领域之细分龙头。NOR FLASH产品排名全球第5位、国内第1位；2018年量产SLC NAND FLASH产品，实现进口替代；中国Cortex MCU厂商市场份额排名第3，本土企业排名第1。存储器芯片收入六年增长433%；MCU收入四年翻了213倍。
• 景嘉微：GPU之细分龙头。国内唯—成功自主研发国产化图形处理芯片（GPU）并产业化的企业。GPU产品收入六年增长146%。
• 北方华创：半导体核心制程设备之细分龙头。国内集成电路高端工艺装备的龙头企业——中国规模最大、产品体系最丰富、涉及领域最广的高端半导体工艺设备供应商。产品涵盖除光刻机、离子注入设备外，其他所有半导体制造产业关键环节工艺的设备。集成电路相关设备收入十年增长5倍。
• 三安光电：化合物半导体之细分龙头。LED领域的龙头企业，利用化合物半导体与LED芯片核心制造机台工艺通用性特点，进军化合物半导体领域。目前公司月产能接近万片，致力于成为全球最好的微波半导体制造商，在中国第一产能，并为全球化合物半导体制造领先企业提供晶圆代工服务。
• 至纯科技：半导体高纯度工艺系统与设备之细分龙头。A股市场唯一的半导体高纯度工艺系统与设备企业。半导体客户包括台积电、华力、华润上华、士兰微、力晶、新昇半导体等一线客户。半导体业务收入四年间翻了34.2倍。
• 江丰电子：半导体材料-超高纯金属溅射靶材之细分龙头。自主研发超高纯金属溅射靶材，填补了中国在这一领域的空白，结束了产品依赖进口的历史，目前国内市场占有率约7%；并实现关键设备自产。半导体业务收入两年增长44%。
• 长电科技：半导体封测之细分龙头。国内最大的半导体封测公司，2016年跻身全球前三大封测企业；2017年公司占全球封测代工业务市场份额约达11.9%；先进封装晶圆份额以7.8%份额亦排全球第三。公司收入17年间翻了54.7倍。
• 纳思达：打印机芯片之细分龙头。2016年通过收购全球美国SCC公司，成为全球打印机通用耗材芯片龙头企业。集成电路业务收入两年翻了2.2倍。
• 龙头巨无霸——DRAM存储器芯片：兆易创新主导的合肥长鑫+3D NAND FLASH存储器芯片：紫光集团主导的长江存储。2017年存储器占比进口集成电路金额比重超过30%，成为国内通用芯片最大进口单品！2017年中国存储器进口金额已超过830亿美金，约合人民币5250亿元。合肥长鑫+长江存储均有望在2019年实现量产突破，一期达产规模在80-100亿美金；称为当之无愧的龙头巨无霸。

图：二级市场半导体芯片产业之细分龙头之公司统计：

正文：

1、编码型存储器 &MCU双领域之细分龙头：兆易创新

兆易创新成立于2005年，致力于各类存储器、控制器及周边设备的设计研发。2008年12月，第一颗180nm产品-3.0V SPI NOR FLASH开始量产；随后：第一颗130nm（2009年11月），90nm（2011年2月），1.8V产品（2011年6月），WSON8 Package产品（2013年3月），65nm产品（2013年4月）纷纷量产。至2016年公司NOR FLASH产品排名全球第5位、国内第1位，全球市场份额达7%；预计2017年NOR FLASH全球市场份额继续提升至10-20%左右。

2018年量产SLC NAND FLASH产品，实现进口替代。

2013年4月，发布基于ARMCortex-M3内核GD32F系列32位通用MCU产品。2017年中国Cortex MCU厂商市场份额公司排名第3，中国本土企业排名第1。

公司存储器芯片从2008年底开始实现销售，2011年实现收入3.22亿元，至2017年收入达17.16亿元，六年增长433%。

公司MCU从2013年实现销售，2013年实现收入0.0145亿元，至2017年收入达3.11亿元，四年翻了213倍。

公司总收入：2011年实现收入3.22亿元，至2017年实现收入20.30亿元，六年翻了5.3倍。

图：兆易创新收入规模情况

2、GPU之细分龙头：景嘉微

景嘉微成立于2006年4月，目前是国内唯—成功自主研发国产化图形处理芯片（GPU）并产业化的企业。2007年研制成功M9系列GPU芯片驱动；2014年国内首款高性能GPU芯片-JM5400 研制成功，并通过原总装组织的鉴定；2018年拟非公开发行股票募集资金不超过 10.88亿元，将用于高性能通用图形处理器研发及产业化项目、面向消费电子领域的通用类芯片研发及产业化项目。

公司GPU产品从2007年实现销售，2011年实现收入0.93亿元，至2017年收入达2.28亿元，六年增长146%。

公司总收入：2011年实现收入1.09亿元，至2017年实现收入3.06亿元，六年增长了180%。

图：景嘉微收入规模情况

3、半导体核心制程设备之细分龙头：北方华创

北方华创是由北京七星华创电子股份有限公司和北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司战略重组而成，是目前国内集成电路高端工艺装备的龙头企业——中国规模最大、产品体系最丰富、涉及领域最广的高端半导体工艺设备供应商。其中：

七星电子成立于2001年9月，2010年3月在深圳证券交易所上市，是国家02科技重大科技专项的主要承担单位之一，清洗机、氧化炉、LPCVD（低气压化学气相沉积）、ALD（原子层沉积）和气体质量流量控制器（MFC）等多个项目获得了政府科研项目资助。目前，多种高端集成电路关键设备批量进入大生产线。

北方微电子成立于2001年10月，是由北京电控集团联合七星集团、清华大学、北京大学、中科院微电子所和中科院光电技术研究所共同出资，由国内半导体高端管理技术人才和海外专家为核心团队创建的专注于高端集成电路装备业务的高技术公司。公司以生产销售高端集成电路装备为主业，重点发展刻蚀设备（Etch）、物理气相沉积设备（PVD）和化学气相沉积设备（CVD）三大类设备。

公司为半导体核心制程设备领域独角兽：产品涵盖除光刻机、离子注入设备外，其他所有半导体制造产业关键环节工艺的设备；包括离子刻蚀（Etch）、物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）、氧化/扩散、清洗、退火等半导体工艺装备。

• 在集成电路领域，自主研发了国内首台应用于14nm先进制程的等离子硅刻蚀机，已正式进入客户生产线；应用于28nm制程的Hardmask PVD设备，已成为国内主流芯片代工厂的Baseline设备，并成功进入国际供应链体系，代表着国产集成电路工艺设备的最高水平；单片清洗机、立式氧化炉、单片退火系统、Al Pad PVD等设备也均进入主流代工厂，实现批量销售。公司的发展，标志着中国装备企业已经实现了集成电路装备制造技术的里程碑式跨越。
• 在先进封装领域，公司开发的刻蚀机和PVD设备已在全球主要先进封装企业中得到了广泛应用。公司的先进封装PVD机台性能优异，在全球排名前三的CIS封装企业中稳居头等；所开发的TSV刻蚀设备在大陆地区最近几年的新增市场中亦实现了较高的市场占有率；同时应用于Bumping制程的Descum设备已完成研发并已正式投放市场。

图：半导体核心制造设备价值量占比以及北方华创实现进口替代的领域（红色）

注：各制程设备价值量有不同，上图我们大致预估的价值量示意图

公司集成电路相关设备，2007年实现收入2.24亿元，至2017年实现收入13.35亿元，十年增长5倍。其中2016年开始并入北方微电子，2017年集成电路设备业务内生同比增长了48%。（公司集成电路相关设备包括了光伏设备业务，因此在2010-2012年间有大幅增长；2012年之后光伏设备业务逐步回归平稳）

公司总收入：2007年实现收入5.31亿元，至2017年实现收入22.23亿元，十年翻了3.2倍。

图：北方华创集成电路相关设备收入规模情况

注1：公司集成电路相关设备包括了光伏设备业务，因此在2010-2012年间有大幅增长。

注2：2016年七星电子通过发行股份购买资产并募集配套资金的方式实现与北方微电子的战略重组，2017年更名为北方华创；因此2016年集成电路相关设备有了大幅提升。

4、化合物半导体之细分龙头：三安光电

三安光电是LED领域的龙头企业，拥有年产外延片2400万片、芯片3000亿粒的生产规模，占到国内总产能的58%以上，占全球19.72%的LED芯片产能。

公司利用化合物半导体与LED芯片核心制造机台工艺通用性特点，于2014年设立三安集成电路有限公司成立，正式切入化合物半导体领域。公司作为LED芯片国际龙头，依托LED外延、芯片工艺在III-V族化合物半导体布局深厚，从研发投入、产业化进展来看国内绝对领先。目前公司月产能接近万片，PA/switch产品逐步开始验证出货，光通信、滤波器产品研发中。三安IC致力于成为最好的微波半导体制造商，在中国第一产能，并在世界各地的化合物半导体制造业领先的晶圆代工服务提供商。

• 公司已与华芯投资（集成电路产业大基金托管人）签署战略协议开展不超过 25 亿美元的合作，拟合资设立III—V 族化合物集成电路发展专项基金。
• 公司于2017年 12 月公告，拟投资总额 333 亿元在福建泉州成立项目公司，全部项目五年内实现投产，七年内全部项目实现达产。

公司2008年借壳上市，目前集成电路业务处于研发阶段，尚未形成收入。依靠LED芯片的发展，2008年实现收入2.13亿元，至2017年实现收入83.94亿元，上市九年翻了38.38倍。化合物半导体业务将是未来三安光电发展的首要任务。

图：三安光电收入规模情况

5、半导体高纯度工艺系统与设备之细分龙头：至纯科技

至纯科技成立于2000年，致力于为高端先进制造业企业提供高纯工艺系统的解决方案。系统解决方案涵盖了提供整个系统的设计、选型、制造、安装、测试、调试和系统托管服务，应用于半导体、微电子、生物医药、光伏、光纤、TFT-LCD、LED等领域。 公司是A股市场唯一的半导体高纯度工艺系统与设备企业，半导体客户包括台积电、华力、华润上华、士兰微、力晶、新昇半导体等一线客户。

公司半导体业务自2013年开始形成销售，2013年实现收入596万元，至2017年实现收入2.1亿元，四年间翻了34.2倍。

公司总收入：2013年实现收入2.02亿元，至2017年实现收入3.69亿元，四年增长83%。

图：至纯科技半导体业务收入规模情况

6、半导体材料-超高纯金属溅射靶材之细分龙头：江丰电子

江丰电子成立于2005年，是专业从事超高纯金属溅射靶材研发、生产和销售的高新技术企业，先后承担了国家 02 重大专项、863 重大专项等国家级产业化项目。

公司自主研发生产的超高纯金属溅射靶材，填补了中国在这一领域的空白，结束了产品依赖进口的历史，成功获得了国际一流芯片制造厂商的认证，并在世界尖端的工艺实现批量供货，打破了美、日跨国公司的垄断格局，成为电子材料领域成功参与国际市场竞争的中国力量。目前半导体客户有台积电、联华电子、格罗方德、中芯国际、索尼、东芝、瑞萨、美光、海力士、意法半导体、华虹宏力、英飞凌等全球一流半导体制造企业。此外，公司主导并联合国内设备厂家研制了靶材生产、检测的关键装备，实现了生产线的国产化。

图：公司高纯建设靶材全球及国内市场占有率

公司半导体业务公告披露了3年情况，2014年实现收入2.12亿元，至2016年实现收入3.06亿元，俩年增长44%。

公司总收入：2012年实现收入1.26亿元，至2017年实现收入5.50亿元，五年间翻了3.37倍。

图：江丰电子半导体业务收入规模情况

图：江丰电子收入规模情况

7、半导体封测之细分龙头：长电科技

长电科技成立于1972年，2003年上市成为中国半导体封测业的第一家上市公司。公司是国内最大的半导体封测公司，2015年公司成功并购同行业的全球第四大封测公司—新加坡星科金朋，2016年长电科技跻身全球前三大封测企业。根据 IC Insights 报告，2017年，长电科技销售收入在全球集成电路前 10 大委外封测厂排名第三；连续两年稳居第三位，并扩大与后面追赶着的规模差距；2017年公司占全球封测代工业务市场份额约达11.9%。

全球前二十大半导体公司80%均已成为公司客户。公司目前提供的封测服务涵盖了高中低各种集成电路封测范围，涉足各种半导体产品终端市场应用领域。其中，长电科技在高端封装技术（如 Fan-outeWLB、WLCSP、SiP、BUMP、PoP 等）已与国际先进同行并行发展，在国内处于领先水平，并实现大规模生产。根据研究机构 Yole Développement 报告，在先进封装晶圆份额方面，以全球市场份额排名：英特尔 12.4%、矽品 11.6%、长电科技 7.8%位列第三。

图：全球前十大封测代工厂排名及市占率情况

公司收入：2000年收入为4.28亿元，至2017年实现收入达238.56亿元，17年间翻了54.7倍。其中，2015年收购星科金朋之后，三年增速分别达2015/2016/2017年68%、77%、25%。

图：长电科技收入规模情况

8、打印机芯片之细分龙头：纳思达

纳思达是全球打印机行业通用耗材龙头企业，通过并购切入打印机终端市场，通过自主研发与收购解决打印机芯片自给问题；2016年通过收购全球美国SCC公司，成为全球打印机通用耗材芯片龙头企业。

公司目前主要芯片产品包括：包括ASIC芯片/SoC芯片（墨盒、硒鼓等通用打印耗材芯片以及打印机主控SoC芯片）和Unismart，同时还参与到NFC和相变存储器的领域、打印机主控芯片相匹配使用相变存储器等产品。

未来各类芯片发展策略：

• 大力推动通用MCU产品的研发和量产，加大市场投放力度；
• 进一步推动完善四核打印机主控SoC芯片的研发及量产；
• 继续推进PCRAM（相变存储器）在40纳米节点的产业化量产；
• 联合整机用户，实现芯片设计的定制化服务，为智能家电、智能穿戴产品提供自主可控、定制化设计的SoC产品。

公司集成电路业务：2015年收入为4.43亿元，2016年通过收购SCC公司收入提升至9.01亿元，至2017年集成电路业务收入达14.10亿元，两年翻了2.2倍。

公司总收入：2015年收入20.49亿元，至2017年收入213.24亿元，两年间翻了9.4倍；并购是公司取得快速发展的主要推手。

图：纳思达集成电路业务收入规模情况

图：纳思达总收入规模情况

9、龙头巨无霸——DRAM：兆易创新主导的合肥长鑫+3D NAND：紫光集团主导的长江存储

兆易创新主导的合肥长鑫，预计，计划的一期投资72亿美金，兴建12英寸DRAM晶圆厂，计划2018年底研发完成，2019年实现量产，预计月产能12.5万片规模；以目前价格预估，年收入规模将超过500亿元。一期完成后，还将持续投入三期项目，总投资1500亿，形成月产50万片生产规模。有望实现30%左右的进口替代水平。

紫光集团主导的长江存储，预计，项目一期投资800亿，计划2018年建成投产，2020年完成整个项目，总产能将达到30万片/月，年产值将超过100亿美元。

2017年存储器占比进口集成电路金额比重超过30%，成为国内通用芯片最大进口单品！2017年中国存储器进口金额已超过830亿美金，约合人民币5250亿元。兆易创新主导的合肥长鑫DRAM+紫光集团主导的长江存储3D有望在2019年实现量产突破，称为DRAM与NAND领域当之无愧的龙头巨无霸。

图：中国集成电路以及存储器进口额情况

图：2017年国内集成电路芯片市场产品结构

中国芯片产业之细分龙头，除了上述所列举之A股相关公司，还有华为海思、展讯、中微半导体、中芯国际、华虹半导体、武汉新芯、寒武纪等等非A股公司，都在各自领域为中国芯的进步，为中国人建立完整的、具有独立自主核心技术的新中国半导体工业体系发挥着重要而积极的作用。

敬请您持续关注后续之《中国半导体产业的思考-随笔》系列！

注1：本文部分图表引用于互联网、公司公告等

注2：本文相关专利说明引用于互联网以及国家相关专利机构等

注3：本文相关公司信息引用于互联网，外媒、公司公告等

注4：本文相关行业数据来自国家统计局、工信部等部委