现在“自研芯片”这个概念在国内手机圈火了，OPPO的马里亚纳X、vivo的v1、小米的澎湃p1&c1。这些芯片虽然都属于芯片，但是跟大众印象中的芯片，根本不是一回事。

大众认为的自研芯片，是跟华为麒麟一样的soc。虽然基于arm公版架构，但是在整体的设计方面，是国产半导体厂商海思进行设计的。麒麟芯片的CPU、GPU、NPU都是国内厂商进行设计整合，这种集成式soc的技术含量更高，也能侧面显示出华为的科技创新能力。

至于其他品牌，虽然标榜自己是自研芯片。但是这种芯片并不是集成式soc，而是影像芯片或者充电芯片，跟soc完全是两种概念的东西。

小米曾经在小米5c中搭载过自研的澎湃s1芯片，这颗芯片虽然说也是soc，但是并不能完全算是小米公司自设计的产品。澎湃s1是松果科技的产品，松果科技是小米公司和大唐电信合资的企业。

大唐电信的旗下有个联芯科技的子公司，这个公司的主要业务就是设计移动终端的芯片。再加上小米公司把原来高通中国区的业务总裁王翔挖到了小米来负责芯片业务，所以小米的第一颗商用量产的soc，只用了28个月的时间就从立项达到了生产。

可是计划赶不上变化，澎湃s1是基于台积电28nm工艺制程的产品。在当时那个年代，主流机型都已经用上14nm的soc了。哪怕上一年的骁龙625，都是14nm的工艺，不管是在温控方面，还是在性能跟能耗比方面，澎湃s1无异于是失败的老旧产品。

小米第一款自研芯片以失败告终，虽然失败了，但是很多米粉却看到了小米公司在半导体技术方面的上进心，这也鼓舞了当时的很多米粉。

可是后来，小米的澎湃s2逐渐失去了消息，开始走向抢骁龙芯片首发的道路上。你说小米放弃自研芯片吧，它也在研究影像芯片与充电芯片。你说它没放弃吧，它研究的这些芯片跟当初的澎湃s1完全不是一回事。可能是被用户骂怕了，打算求稳先研究其他方面的芯片，也可能是在憋大招，准备进行自主设计的soc。

顺便提一句小米的澎湃p1，同样是120w充电的小米机型，小米12的温度与稳定性就是要比mix4更好。这也是单电芯+独立芯片的优势，算是小米目前感知力最高的一款芯片。

vivo和OPPO的芯片放在一起说：

vivo的v1就是个比较偏向于影像的集成电路芯片，搭载在自家的x70系列上，主要负责跟集成式IPS芯片一起优化拍照效果。

而OPPO的马里亚纳X，是个独立的NPU芯片，实打实的台积电6nm制程工艺，焊在主板上。马里亚纳X主要的目的，也是为了提升OPPO手机在影像方面的成像效果。这颗芯片在ai算力上，有着与生俱来的优势，要比苹果的a15算力更强。在某些场景的视频拍摄中，成像效果比iPhone最新的旗舰还要好。

以上这些自研芯片，也算是半导体领域的科技创新。但是跟华为的集成式麒麟soc相比，差距依然巨大。集成式soc不但要根据内部空间，进行相对完美的模块搭配，还要平衡性能与功耗的问题，最后在是代工工艺的问题。

一旦设计失败，功耗爆炸，就等着被用户骂吧。

华为的麒麟9000芯片，GPU24核心，游戏的峰值功耗能达到11.1w。这款芯片在刚上市的时候，被一众用户称之为“火麒麟”，说是失败的产品。

可是现在呢？在同行拉胯的表现之下，这款麒麟9000成为了神U，虽然GPU核心多，负载功耗大，但是在平常的使用中，温控要比同期高通的产品好太多了，这就是华为海思的设计水平的一种体现。

其他国产厂商，要是想在半导体领域赶上华为的脚步，很难了。

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