股神林园说：“现在投资这三类半导体科技股，未来20年最坏的结果是赚50倍，未来5年赚几倍甚至10倍，是很轻松的。这三类是基体材料（主要是硅片）、制造材料（光刻胶、掩膜版、电子气体等）、封装材料（键合丝、芯片粘接材料等）三大类。

林园这么说的依据是什么？

2019年，国内芯片消费市场是1446亿美元，占全球市场的35.1%，是美国市场（785亿美元）的2倍。全球最大的芯片消费市场在中国，这是我国敢于进行芯片国产替代的底气所在。

第一、半导体什么最值钱，也是最赚钱的，一定是基础材料，在这些材料中，硅片市场规模最大，超100亿美元，不过产能，尤其是先进的大硅片产能主要掌握在日本信越等国外厂商手中。不过，随着我国近几年开始重视半导体产业，将来，硅片生产商将是赚钱的公司之一。

第二、半导体设备主要用于硅片制造、晶圆制造、集成电路封装测试等。分为光刻机、刻蚀设备、涂胶显影设备、去胶设备........其中，光刻机和刻蚀设备为核心设备，占到了设备投资额的35%左右。中X公司已经能量产7nm的刻蚀设备，5nm技术也在验证中。技术不输国外同行。 但在光刻机领域，国内基本一片空白，市场主要掌握在美国，日本等国家手中。

林园说：“有人认为中国的石油股很便宜，没错，可是它已经做到全世界第一了，上升空间太有限了，我不会买。”但是，未来半导体突破瓶颈，就会突飞猛进的增长。

第三、芯片。2019年全球芯片设计公司TOP10，主要是美国和台湾省的公司。而我国做得比较好的是华*、海某*。2019年营收约是842.7亿人民币，折合120亿美元。海*芯片基本不对外供应，且未上市，芯片设计营收无法估算，所以不在全球芯片设计公司TOP10名单中。不过，从技术和总体营收上来看，海*已经是不输高*、博*、英**的头部玩家。未来公司，赚到大钱，股价就随之上涨。

林园说：我国科技半导体企业相关公司，未来一定会出现一些世界级的伟大企业。”

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