#科技新星创作营#【高通骁龙875年底问世，华为麒麟如何面对】

据XDA报道，高通下一代旗舰Soc将命名为骁龙875，它可能会采用Cortex X1超大核+Cortex A78大核的组合。此外，三星下一代Exynos旗舰Soc，以及传闻中的 Google Pixel 自研 Soc，均为这一组合。

从骁龙855开始，高通在旗舰Soc上引入了“1+3+4”三丛集架构，由一颗超大核+三颗大核+四颗能效核心组成。以骁龙865为例，它采用1个高频Cortex A77+3个Cortex A77+4颗Cortex A55能效核心组成，其中超大核和大核均为Cortex A77，而性能提升明显的 Cortex X1 有望成为真正的“超大核”，而 A78 可以安心地担任大核的角色。

值得我们关注的是，根据ARM官方数据，一颗 X1 核心、三颗 A78 核心加四颗 A55 核心的设计，能在占板面积仅增加 15% 的前提下，Cortex-X1的的整数运算性能与Cortex-A78相比提升了22%，与Cortex-A77相比提升了30%，Cortex-X1的机器学习能力是Cortex-A77/A78的两倍。

如果高通骁龙875配备Cortex X1+Cortex A78组合，那么搭载骁龙875处理器的安卓手机将会比现有手机性能提升到一个全新的层级，再次刷新它在安卓阵营的性能纪录。

对于华为来说，好消息是其拥有ARM V8的永久授权，A78相比较A77提升有限，即便是竞争对手用上了A78，而华为只能用A77，在性能上由ARM本身所能提供的领先也非常有限，即便是面临断供、研发节奏等问题，影响也不会太大（至少不会比台积电那边影响大）。但是，竞争对手们用上了Cortex X系列的超大核，那时，性能就会有明显差距了。华为作为IC设计企业，对于ARM的依赖，就像晶元代工商对于光刻机的依赖一样。华为在寻求各种突围的方式，任何一关，都不好过。

个人认为，高通骁龙875将会是2021年安卓旗舰机的标配，再次刷新安卓阵营的性能纪录。同时，一年一度的抢芯大战即将拉开大幕，按着以为惯例，小米很可能会是国内首发。其实，这个时候，我还是非常希望大家多多关注和支持一下，正为寻求纯国产代工厂而困难重重华为麒麟芯片。