国产汽车需要国产芯。借助于电动汽车的发展浪潮，这两年国产汽车行业迅速崛起。但随着自动驾驶行业的发展迈入快车道，国产车规级大算力芯片也成为了新的问题。

3月25日至27日举行了中国电动汽车百人会论坛。在这个论坛上，黑芝麻、地平线、寒武纪等等国内芯片公司的高管纷纷就自研车载智能芯片的最新进展发表了演讲。这些演讲当中透露的国产大算力车规芯片的研发与量产的形势让人感到高兴。然而上个月英媒《金融时报》曾委婉写道，自动驾驶的快速发展显示出中国这个全球最大汽车市场的创新步伐，但蔚小理等车企的芯片都来自美国。看来这个事儿还真是一个事儿。

芯片和微电子技术，我不懂企业的运营和管理，我也是外行。但站在外行的角度，也想说说自己的两点看法。

第一，国产自动驾驶芯片是不是应该受到保护？当前英伟达、英特尔等美国公司在自动驾驶领域拥有先发优势。从商业角度而言，国内车企率先选用性能更优、价格更好的芯片，无可厚非。但仅从这样的商业逻辑来试图实现国产自动驾驶芯片的自然成长，显然是有问题的。因为别人走在前面，技术上领先且资本雄厚，可以用竞价的方式最终扼杀国产的自动驾驶芯片。这种情况在以往的许多技术领域当中，可以说是屡见不鲜的。初期，我用高性能低价格的产品压制你的国产的相应产品。国产的产品没有市场，最终势必死掉。结果最后产业链安全问题就出现了。有了过往的许多经验，在车载自动驾驶芯片的问题上就不能糊涂了。如何在现阶段对国产车载自动驾驶芯片实现一定程度的保护？这是必须考虑的问题。

第二个问题是，我看到国内的几家芯片公司推出的最新产品都是基于高制程的芯片，比如黑芝麻2021年4月发布的A1000 Pro自动驾驶芯片，采用16纳米制程。而今年将推出的国内首个超过英伟达Orin性能的A2000自动驾驶中央计算芯片，更采用了7纳米工艺。另一家芯片企业地平线的最新产品征程5计划，今年下半年量产上车，采用16纳米制程。而更新的征程6将采用车规级7纳米制程工艺，预计2023年出工程样片，2024年实现量产。

看了这些国产的最新大算力车规芯片，我有一个疑问。这些采用高制程工艺的芯片，最终是不是还要用进口的光刻机来完成生产？而这些进口光刻机是不是在禁运、受限的范围内？如果受限怎么办？能不能在设计上考虑完全自主化的生产？哪怕在性能上有一些折中也可以。外行的一些疑问，也希望得到大神们的指教。