中国半导体在世界半导体行业中的位置！

中国半导体芯片行业取得了很大的进步，但是未来的路还很远。从下面几点，简单的谈一下我的看法。

1、芯片设计

当前中国的芯片设计行业取得了很大的进步，但是相对于美国的半导体霸主地位，差距还是很明显的。大家都知道，PC端CPU两大生产商Intel和AMD基本占据了全球所有的PC市场，国产CPU芯片的路还太长。移动端的CPU处理器，美国高通的地位也不可撼动，华为海思的麒麟CPU做的已经足够好，但是是站在英国ARM这个巨人的肩膀上的。美国的NVIDIA则主宰着全球的显卡芯片市场。在存储器芯片领域，韩国的三星和海力士独占鳌头，还有美国的美光、日本的东芝等。中国三大存储芯片企业长江存储、合肥长鑫、福建晋华，纷纷开始布局，投产存储芯片，有望打破韩美日垄断存储芯片的局面。长江存储成绩喜人，已经实现64层闪存的量产，并成功研发出128层闪存芯片。

2、EDA芯片设计软件

目前国际上主要有三大集成电路EDA软件公司，分别是Mentor Graphics、Cadence和Synopsys。这三家美国公司在EDA行业的市占率几乎形成垄断。而目前能涵盖整个芯片设计和生产环节的EDA提供商只有Cadence和Synopsys，英特尔、苹果和高通等芯片生产与设计大厂都需要向这两家公司采购EDA软件和服务。中国顶级芯片设计公司华为海思、长江存储、紫光展锐等都要向这些美国公司购买EDA设计软件。国内的EDA厂商华大九天等只能提供部分EDA设计工具，无法提供覆盖整个产业链的EDA工具，技术能力尚无法和这些国际顶级EDA公司抗衡。

3、芯片制造行业

芯片制造行业，中国的差距也不小。全球顶级的芯片制造厂商其实不在美国，而是台湾的台积电和韩国的三星，特别是台积电，在先进制程方面优势更为明显，占据着全球50%的芯片制造市场份额。中国大陆最强的芯片制造商中芯国际，虽然取得了长足的进步，但是和顶级厂商的差距也很明显，特别是在先进的制程方面。中芯国际已经宣布了14nm的量产，但是5nm及以下的制程，还要依赖于荷兰ASML公司的EUV极紫外线光刻机，因为受美国的干扰，中芯国际订购的EUV光刻机迟迟没有到货。台积电、三星和英特尔，是荷兰ASML公司的大股东，最先进的EUV极紫外线光刻机基本被他们瓜分完了。中国在仅次于光刻机的刻蚀机领域取得巨大的进步，上海中微半导体在年近花甲的创始人尹志尧博士的带领下已研制出5nm的等离子刻蚀机，达到了国际先进水平，成功的打入了台积电等顶级芯片制造商的市场。

4、半导体原材料

半导体制造材料主要包括硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶配套化学品、抛光材料、光刻胶、湿法化学品与溅射靶材等。全球半导体材料产业依然由日、美、 韩、德等国家占据绝对主导。中国半导体材料在靶材、封装基板、研磨液、光刻胶等细分领域产品已经取得较大突破，部分产品技术标准达到全球一流水平，但是整体水平上和国际一流水平还有较大的差距。