华为突围美国制裁！研发芯片封装技术，台积电业绩飙升，抢芯大战

随着美国对华科技围堵，特别是其中标志性的对华为的半导体围堵，如何破解中国的芯片之困，解决中国信息产业缺芯问题，几乎成为中国科技供应链的头等大事，根据日本媒体报道的最新消息，华为公司正在积极提升芯片封装技术，力求从工程领域突围美国的芯片制裁，那么什么是芯片封装技术呢？

和我们常说的什么28nm14nm，甚至台积电三星正在全球突破的3nm以后更高制程的芯片，究竟有什么不同之处呢？关键是这个所谓的芯片封装技术，能成功打破美国的封锁吗？

经过华为科研人员的不断努力，近日华为公布了一项芯片领域的新专利——芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法。该专利可通过设置芯片与封装基板的上导电层以及下导电层连接，从而芯片产生的热量可进行双向传导散热，并在上导电层上设置散热部，使得芯片封装组件能够达到更优的散热效果。

众所周知，越是高端的芯片，热量所带来的影响就越是明显，一旦温度过高，芯片的性能以及功耗都会受到影响，甚至可能停止工作，有消息指骁龙 888 就存在这样的问题。《日经亚洲评论》1月12日报道，华为最新动作的一个例子是其最近与福建省的一家鲜为人知的芯片封装和测试供应商渠梁电子有限公司的合作。

多位知情人士透露，渠梁电子正在迅速扩大其在泉州的产能，以帮助华为将其先进的芯片组装设计投入生产，并对该公司的一些前沿芯片堆叠技术和封装技术进行试验。知情人士称，中国科技巨头企业华为正在采取多种方式提高其芯片封装能力，意在减轻美国政府打压行动导致该公司无法获得关键半导体生产技术的影响。

与此同时，我们也看到全球半导体代工龙头台积电，2021年第四季度销售额飙升21%，连续六个季度刷新纪录，台积电产能如此抢手，外界预测2022年全年无淡季。日本媒体甚至认为，台积电接订单太多，甚至有些不堪重负，从公司业绩角度说，或者这就是所谓幸福的烦恼吧。

当前全球都在砸钱招商，抢芯大战不断上演，芯片江湖乱局依旧，中美科技之争大背景下，终将鹿死谁手，尚需十年方能见分晓。我们今天就以上这些重要议题，来和大家做深入分析。日本媒体的报道指出，尽管华为也在其他多个省份寻找生产合作伙伴，不过福建省政府是华为加强其芯片封装能力的最大支持者。知情人士还透露，华为也正积极从总部位于台湾的全球最大半导体封装测试厂日月光等领先供应商聘请专家，此外，华为也在与京东方、力成科技等多个科技巨头合作，以加强芯片组装、设计能力。

与此同时，华为也在业务领域进行更多的拓展，并将自己的重心从硬件向软件转移，这样就可以在不影响公司营收的情况下，降低对芯片的依赖，等到国产芯片制造技术取得全面突破之时，华为手机业务便可以乘机东山再起，并在电动汽车解决方案，以及面向企业的科技解决方案领域，不断的发力，所谓煤炭军团、港口军团等等都是在这样的逻辑下应运而生的。

不过，华为此举也只是权宜之计，因为余承东说过，不会放弃手机业务，所以与其等待，不如自己去创造，如今，华为新专利接踵而至，这就说明华为在行动，这些成果和努力，不能说马上就能够解决华为之困，中国半导体之困，但是可以肯定的说，在一阵被围堵的慌乱之后，中国的半导体业者和科技翘楚们，已经找到了突围的路径，剩下的就是加速追赶，日夜兼程，惟有如此方有可能在未来拨云见日，和美国科技制裁的卡脖子说永别。其实如果说中国的半导体自主发展路径，应该学习当年三星半导体和台积电的成长过程，沉寂研发多年才有今天的辉煌。

我国在芯片设计得很多细分领域实力并不弱于海外巨头，但在芯片上游的关键环节，还有较长的路要走，比如光刻胶和光刻机等。即使我们拥有28纳米成熟制程的代工厂，芯片生产也受到了限制，所以前面的道路还很漫长，芯片自主是中国科技自主必须越过的一座高山，现在依旧屹立在我们面前，胆怯退缩没有用，咬紧牙关越过高山，是必经之途，如果辉煌的三星半导体曾经如此，更加辉煌的台积电也是这么过来的。