科技股依旧是当前的热点，芯片、半导体强者恒强，芯片制造流程下还蕴藏着不少机会。

芯片、半导体无需多言，已经提了一个多月了。当白酒，医美全面爆发的时候。新赛道在芯片半导体酝酿之中，而且从提芯片半导体到现在已经一个多月了，接下来是芯片半导体的依旧是市场赛场。接下来我们还可以继续从芯片挖掘机会有哪些，从以下芯片的制造流程中继续挖掘存在的机会。

一、芯片的制作过程，及其所蕴藏的机会。

1、芯片制造最上游原材料晶圆，晶圆的原材料便宜是石英砂，但是它的工艺却非常的高，是机会100%硅元素制成，硅晶棒也就是我们常说的石英半导体的材料，切成片之后哦就是我们的芯片制作材料晶圆，但是对其制作的工艺是相当高的。

2、晶圆涂膜，所以其涂抹的材料又是产业链的机会之一。

3、晶圆光刻显影、蚀刻，资金轮番的操作的光刻胶，就是芯片制造的这一环节。

4、将晶圆光刻，生成相应的P、N类半导体，这一环节还是光刻技术。

5、晶圆测试，晶圆测试又是芯片半导体流程之一，利好相关上市公司。

6、将制造完成晶圆固定，这就是芯片的封装。根据不同环境封装的形式也不一样，所以我可以按照市场需求挖掘芯片封装领域的机会，封装这块市场上已经有相应的上市公司。

7、芯片测试，芯片的制造有两个测试，一个是晶圆测试，一个是芯片最后一道的测试，测试概念又是芯片的机会。

以上是芯片制造的7个流程，每一个流程都蕴藏诸多的机会，每个环境查询一下都可以找到相对于的概念个股，全球缺芯下这些流程里面的有资金关注的，都有机会成为下一个热点。

二、华为操作系统下昇腾再次成为当下热点。

华为依旧是长期可持续上涨的题材概念之一，科技强国科技接下来是重中之重，在受西方掐脖子下，大力发展自主创新是走向富强的唯一途径。所以对华为蕴藏5年10倍的观点依旧不变，华为概念接下来依旧是市场长期的热点，市场接下会不断挖掘未被挖掘的机会。

三、大盘接下来怎么走

大牛行情已经运行之中，所有的回踩对于我们来说都是机会，还是那句话耐得住寂寞方能守得住繁华。找对方向，下一次启动的个股就是你手中所持个股！