半导体行业未来有望翻倍的龙头股汇总，半导体和芯片是什么关系？这两个板块几百只股票，怎么选择龙头股呢？我今天把产业链拆开了，细细地把每个环节的龙头股理出来！看完就懂了。

1.首先我们要清楚半导体和芯片的构成关系。

半导体和芯片不是同一个东西，半导体主要是由四个组成部分构成，分别是集成电路、光电器件、分立器件和传感器，其中最重要的就是集成电路，就是我们平常说的芯片，所以半导体>集成电路=芯片。

2.半导体是如何设计出来的。

简单地说，就是设计方通过设计软件把芯片图纸先设计出来，然后再通过设备把提前准备好的材料按照设计出来的图纸加工成半导体，最后封测公司把芯片封装起来测试性能，然后成品芯片流入工业、手机、汽车等领域，所以整个环节。

3.我们的弱势部分在哪里？

半导体产业链上游为支撑业—材料和设备，中游是半导体生产的三道工序—设计、制造以及封测，下游是各种终端产品，其中设计和制造的技术难度很大，属于卡脖子的部分，制作过程中的设备和材料，我们也比较弱，但是头部材料企业订单充足，我们最强的是的末端环节封装测试。

4.半导体上游材料端。

半导体材料端包括了硅片、光罩、高纯度化学试剂、特种气体、光刻胶、靶材和抛光液，其中硅片是核心材料，质量要求和制作技术相当高，沪硅是国内最大的半导体硅片企业之一，也是率先实现300mm硅片规模化销售；高纯度化学试剂的龙头看晶瑞和江化微；特种气体的龙头看华特和金宏；光刻胶是被外面垄断的一个方向，龙头看南大和容大；靶材是为数不多的能够国产化的领域，龙头看江丰和有研；抛光液龙头看安集，能够打破外面的垄断。

5.半导体中游产业端。

首先看设计，主要有两种模式，一种是主流的IDM模式，也就是一条龙服务，另一种是Fabless模式，就是外包服务，自己只做核心技术，像韦尔、汇顶和圣邦都是行业领军者，目前都没有涨起来；再就是制造端，要用到光刻机和刻蚀机，基本靠进口，特别是光刻机，直接决定了你能生产多少纳米的芯片，华创、中微、至纯、晶盛和万业都是国内数一数二的企业；最后是封测，我们最强的环节，长电、华天和通富被誉为行业三巨头。

6.半导体最大的分支—IGBT。

半导体发展至今有很多的分支，其中最大的分支就是IGBT，俗称功率半导体，因为并不是所有的下游端产品都需要搭配高端芯片，比如汽车芯片，28纳米就绰绰有余，其中IGBT基本都用于新能源车，因为它就是一个电源开关，可以很好地把交流电转换为直流电，比如斯达、闻泰和TCL中都是比较不错的企业。

因为生活中基本所有的电子产品都用到半导体，所以半导体这个行业非常复杂，但不管怎么说，集成电路才是最大的短板，把这个东西研究透，股民也算是半个科学家了，未来前途不可限量，原创不易，点赞是一种美德！