成立4年不到，已投资40多家公司，华为哈勃投出了个半导体国产替代帝国！

当我们提起“哈勃”的时候，潜意识中，我们最先呈现出来的是“哈勃太空望远镜”，哈勃太空望远镜也是人类最伟大的科学仪器之一。而华为也急于搭建自己的芯片产业帝国，正是基于此“哈勃”二字的意义，2020年华为轮值董事长郭平，宣布成立华为哈勃投资。

华为哈勃都投资了什么？

1、软件设计优先投资：一口气同时投资了4家国内EDA领域的芯片软件公司。

2、加强半导体设备厂商投资：投资了大陆首家产业化应用的晶圆探针台设备厂商，尤其针对半导体制造领域的探针、光刻机等设备公司进行了重点投资，要知道，探针卡是芯片测试环节的核心零部件，占据整个测试治具总成本的70%；光刻机的重要性咱就不说了，到现在还在被卡脖子。

3、提前布局第三代半导体业务，占领未来半导体发展制高点：投资覆盖了单晶生长、外延层生长以及芯片制造等多家国内先进公司，在5G时代，第三代半导体显现出第一代、第二代半导体无可比拟的优势。其以氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)、氧化锌(ZnO)、金刚石为四大代表，是5G时代应用中主要材料。在抗高压、耐高温、能量损耗和能量密度上功能显著。

正式华为多领域全方位精准投资，目前华为对美国产业链领域的依赖会越来越少。华为的投资，不仅仅是投钱拿股份，还给投资的企业订单，通过企业间的相互协助与反哺，也促进了华为整体实力的提升，以及全面设备制造的能力，据统计，P50的供应商国产化率高达90%， 这意味着，每多卖一台P50手机，国产供应链就多吃一口饭。

未来3~5年，华为的半导体生态圈将会更好地为其产线所用，华为在芯片产业链上的自主能力，只是时间问题，到时候卡脖子的问题一旦解决，未来华为伴随整个国产在整个通信、半导体及智能制造行业中，将会有更多的话语权，在这里，我也期待这一日的早日到来。