刚刚，科技界传来坏消息！美日要搞“芯片小圈子”垂涎2nm工艺？国产半导体必须迎头追赶！

老美和日本又要搞小圈子“联合抗中”？近日，据日经新闻报道，美日两国合作呢个计划更紧密地合作建立芯片供应链，减少对中国台湾厂商（即台积电）和其他生产商的一来，且将强化在2nm等先进工艺半导体供应链上的合作。

近年来，老美在半导体领域不断打压中国企业，且实施了严格的出口限制，不少中国科技企业，如华为、大疆等都因此而元气大伤，而此次美日却要联合起来搞“芯片小圈子”，可谓是司马昭之心路人皆知，显然有针对中国国产半导体的考量在其中。考虑到目前国内的半导体制造业尚处于中游阶段，中芯等半导体制造厂商14nm/7nm（试产）的制造水平距离世界领先水准5nm/4nm上有一定距离，面对美日的联合挑衅，国产半导体可谓“压力山大”，必须加速迎头追赶！

不过，虽然在芯片制造领域我们距离美日，尤其是美国还有一定距离，但在芯片设计方面，国产芯片的设计水准已经踏入了世界一线水准。例如，在被打压前，华为的麒麟芯片就是世上少数的顶级ARM移动芯片之一，而在桌面领域，国产芯也有龙芯等产品。

且在华为受打压后，不少国内科技企业，已经加速了芯片自研（设计）的步伐，以另一大科技巨头小米为例，小米自创立之初，自研芯片的进程就从未停止，除了数年前的澎湃S1 SoC芯片外，近年来，小米还加速了自主芯片的研发进程。在已过去的2021年间，小米就先后发布了两款自研芯片澎湃C1和澎湃P1，分别用于手机的影像和快充领域，其手机产品也因这两颗自主芯片，而增添了极大的竞争力。

此外，雷军此前还在产品发布会上宣布，小米在未来5年中，将投入超1000亿元进入科研领域。相信在如此大手笔的投入之下，小米能在芯片研发（设计）方面取得更好的成果，也为未来做好了“未雨绸缪”的提前准备。

就目前来看，国产半导体产业在芯片设计上已经取得了不错的成果，华为海思、小米澎湃等自研（设计）芯片已经有所建树，但在芯片制造上，我们距离世界领先水平还有一定距离。一国的半导体研发制造能力既来源于芯片设计，也少不了芯片制造，在美日搞“小圈子”针对中国的当下，国内半导体制造产业一定要策马扬鞭，提速追赶！