据报道，我国晶圆制造企业迎来密集开工建设期，以合肥长鑫、中芯国际、长江存储等公司为首的国产晶圆制造企业逐渐进入扩产期。根据机构梳理，目前大概有54个运营主体，共计94个晶圆厂或产线项目，目前产能平稳运行的有17个晶圆厂及产线项目，正在产能爬坡的有37个，未来3-6个试生产的11个，正在项目基础建设的9个，另外正在规划的约11个。根据当前94个晶圆厂项目规划及目标总计，预计至2024年，大陆区域12英寸目标产能相比2019年增长超过2倍，8英寸目标产能相比2019年增长90%。

半导体CMP(化学机械抛光)材料是集成电路制造关键制程材料，制造每片晶圆片，都需历经几道至几十道不等的CMP工艺步骤。抛光液、抛光垫是CMP工艺的重要耗材，约占抛光材料价值量的80%，市场规模增长稳健。同时，由于最新的技术需要更多次的CMP抛光操作，随着芯片制程的不断提高，以及3D NAND技术的不断普及，技术迭代也将进一步推动抛光材料需求增长。CMP材料价值量约占芯片制造成本的7%，其中抛光垫价值量约占CMP耗材的33%。CMP抛光垫具有较高行业壁垒，目前被陶氏、Cabot等海外公司垄断约90%市场。

点评：2020年将是国产晶圆制造企业崛起元年，随着中游制造技术能力赶超世界先进，产能有望迅速翻番增长。以中芯国际、长江存储、合肥长鑫等为代表的国内晶圆制造厂将重塑国产半导体产业链，核心材料国产化配套势在必行。半导体需求红利叠加产业转移，利好上游材料市场，同时技术迭代推动国内抛光材料市场持续增长。根据全球CMP材料领先企业Cabot市场预估，全球CMP市场复合增长率约6%。随着未来国内晶圆厂大幅投产，测算预计未来5年中国CMP垫市场规模增速可超10%。至2023年可达约4.40亿美金。国内CMP抛光垫技术上已具备替代海外产品的能力，国产供应商即将迎来1~N的跨越式发展。

相关CMP题材概念股：

鼎龙股份：公司主营业务是打印复印通用耗材业务和光电半导体工艺材料业务。即以打印复印通用耗材产业为核心，以光电半导体工艺材料产业为拓展方向，突破海外CMP抛光垫长期垄断，其主要产品已通过国内多家核心制造客户认证。

江丰电子：公司是国内最大的半导体芯片用高纯溅射靶材生产商。目前，公司产品主要应用于半导体、平板显示器及太阳能电池等领域。在超大规模集成电路用高纯金属靶材领域，公司成功打破美国、日本跨国公司的垄断格局，填补了国内电子材料行业的空白。公司已经逐步建立了高品质、高纯度溅射靶材专业生产商的良好品牌形象。公司2016年联合美国嘉柏微电子材料，就抛光垫项目进行合作，2018年公司取得基于抛光垫修整器、抛光垫修整装置及抛光系统的发明专利。

安集科技：公司主营业务是关键半导体材料的研发和产业化，主要产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。公司成功打破了国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液的垄断,实现了进口替代,使中国在该领域拥有了自主供应能力。公司经过多年以来的技术和经验积累、品牌建设,凭借扎实的研发实力及成本、管理和服务等方面的优势,在半导体材料行业取得了一定的市场份额和品牌知名度。

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