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写在前面：

投资过半导体相关行业股票的投资者，肯定听说过一个名词“国家集成电路产业投资基金”，基本上国内知名的半导体上市公司，都和这个基金有着千丝万缕的联系。本研报重点介绍这个代表着国家产业投资方向的基金，给我们2019集成电路板块投资指明方向。为了方便大家快速进入状态，先将投资建议放在最前面。

投资建议

我们建议积极关注大基金一期的项目进度与未来二期资金的投向，对2019年的半导体行业投资把握两条主线：

一是关注国产替代背景下，国内各环节龙头的投资机会。产业链相关标的包括：兆易创新、圣邦股份、北方华创、华天科技、精测电子（广发机械联合覆盖）、长电科技、长川科技、士兰微、中环股份等。

二是关注下游市场需求旺盛带来的相关领域芯片投资机会。产业链相关标的包括：韦尔股份、汇顶科技、闻泰科技。

一、国家集成电路产业投资基金：芯片自主化进程中积极而重要的举措

国内半导体产业近年来发展迅速，但也存在着较多亟待改善解决的痛点：一是国内半导体企业融资瓶颈突出：国内融资成本高，社会资本也因集成电路产业投入资金额大、回报周期相对较长而缺乏投入意愿。二是持续创新能力不强：领军人才匮乏，企业规模小、格局分散、实力较弱。三是产业发展与市场需求脱节：“芯片-软件-整机-系统-信息服务”产业链协同格局尚未形成，内需市场优势得不到充分发挥。四是适应产业特点的政策环境仍不完善。

在芯片自主化迫在眉睫的背景下，国家集成电路产业投资基金（也即“大基金”）应运而生。国务院于2014年6月发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》，奠定未来集成电路的战略发展方向，同时提出要设立国家产业投资基金的重要举措。同年9月，在工信部和财政部的指导下，国开金融、华芯投资等共同签署了《国家集成电路产业投资基金股份有限公司发起人协议》和《国家集成电路产业投资基金股份有限公司章程》，大基金正式设立。

大基金最初的发起人有：国开金融有限责任公司、中国烟草总公司、北京亦庄国际投资发展有限公司、中国移动通信集团公司、上海国盛（集团）有限公司、中国电子科技集团公司、北京紫光通信科技集团有限公司、华芯投资管理有限责任公司，此后在2014年12月，武汉经济发展投资有限公司（现已更名为“武汉金融控股（集团）有限公司”）、中国电信、中国联通、中国电子、大唐电信、武岳峰资本、赛伯乐投资集团等7家机构参与增资扩股。参与方强强联手，最终大基金一期共募得普通股987.2亿元，同时发行优先股400亿元，基金总规模达到1,387.2亿元，相比于原先计划的1,200亿元超募了15.6%。

图1：2014年9月大基金发起人

图2：2014年12月参与大基金增资扩股的机构

在管理模式上，大基金采取市场化机制，打破体制限制：

l基金所有权为国家集成电路产业投资基金股份有限公司，采取公司制的经营模式，与以往的补贴模式有着本质的不同。

唯一管理人为华芯投资管理有限责任公司，托管行为国家开发银行。

投资方式包括：私募股权、基金投资、夹层投资等一级市场和二级市场投资，但不包括风险投资和天使投资。

退出方式：包括回购、兼并收购、公开上市。

国家集成电路产业投资基金投资计划与布局：一期投资领域广，以集成电路制造为主

大基金总体投资计划：2014-2019 为投资密集期

根据《国家集成电路产业发展推进纲要》的指引，我国集成电路产业2020年要达到与国际先进水平的差距逐步缩小、企业可持续发展能力大幅增强的发展目标。到2030年，我国集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。因此自2014年大基金设立开始到2019年为大基金的募集

资金以及密集的投资期，随后几年将转向投后管理阶段，投资的项目将迎来获利回收，促进我国集成电路产业的发展。

迄今为止，国家集成电路产业投资基金一期已经基本投资完毕，据集微网大基金一期投资项目统计，大基金一期的投资分布为：集成电路制造67%，设计17%， 封测10%，装备材料类6%。制造是一期投资的重点，而在即将募集并发行的大基金二期中，预计IC设计的比重将相较一期而言有所提高，预计内存、SiC/GaN等化合物半导体、围绕IoT/5G/AI/智能汽车等的IC设计可能会是二期基金投资的三大方向。

图3：国家集成电路产业投资基金时间计划

表1：《国家集成电路产业发展推进纲要》发展目标

图4：国家集成电路产业投资基金一期投资分布

数据来源：集微网，广发证券发展研究中心

二、大基金一期投资布局：以 IC 制造为主

根据华芯投资官方微信的公布消息，截至2018年9月12日，国家集成电路产业投资基金有效承诺额超过1,200亿元，实际出资额达到1,000亿元，投资进度与效果均好于预期，预计2018年年底将基本完成首期规模的有效承诺，投资进度总体提前9个月。

目前可根据公开信息统计到的投资项目金额为1,047.14亿元，各领域金额分别为：设计（205.90亿元，占比19.7%）、制造（500.14亿元，占比47.8%）、封测（115.52亿元，占比11.0%）、设备（12.85亿元，占比1.2%）、材料（14.15亿元，占比1.4%）、产业生态（198.58亿元，占比19.0%）。

表2：国家集成电路产业投资基金一期投资项目以及可统计的金额汇总

表3：国家集成电路产业投资基金一期投资项目明细：设计领域（不完全统计，下同）

备注：图片内容太多了，手机上可能看不清楚，但由于内容都比较重要，不好删减，所以只能原图奉上。可在每日干货研报中下载PDF原文查看。

表4：国家集成电路产业投资基金一期投资项目明细：制造领域

表5：国家集成电路产业投资基金一期投资项目明细：封测领域

表6：国家集成电路产业投资基金一期投资项目明细：设备领域

表7：国家集成电路产业投资基金一期投资项目明细：材料领域

表8：国家集成电路产业投资基金一期投资项目明细：产业生态领域

大基金一期投资模式：以公开和非公开股权投资为主

大基金一期的投资方式包括公开股权投资、非公开股权投资、协助并购以及投资相关子基金公司等等。据统计，大基金一期公开投资公司为23家，未公开投资公司为29家，累计有效投资项目达到70个左右。而根据公开信息可统计到的累计项目为66个：其中公开股权投资项目为20个（占比30.3%）、非公开股权投资项目为31个（占比47.0%），协助并购为7个（占比10.6%），子基金公司项目为8个（占比12.1%）。

表9：国家集成电路产业投资基金一期可统计到的投资项目数量汇总

表10：二级市场投资收益（不完全统计）

协助并购方面，大基金一期涉及的并购项目数量总体不多，但各个领域都有所涉及。如封测领域助力长电科技收购星科金朋，设计领域助力纳思达收购Static Control Component与万盛股份收购硅谷数模，制造领域协助通富微电收购两座AMD工厂，材料领域协助江苏雅克收购UP chemical等。

表11：大基金一期协助并购案例

三、国家集成电路产业投资基金阶段成果一览：进展良好， 有效促进产业发展

根据《国家集成电路产业发展推进纲要》的发展目标，到2015年我国集成电路产业销售收入要超过3500亿元，集成电路产业发展体制机制创新取得明显成效，建立与产业发展规律相适应的融资平台和政策环境。而2015年我国集成电路销售额达到了3610亿元，同比增19.7%，完成目标，随后2016-2017年也维持了20%以上的增速，发展势头良好。同时我国在晶圆制造、特色工艺、晶圆封装与关键设备和材料等领域也取得了累累硕果，第一阶段的目标基本上有效地完成。

干货研报注：以下内容是一期基金，按照半导体行业划分，重点投资的企业列表

晶圆制造：中芯国际与华虹集团是投资重点

大基金重点投资的集成电路制造企业为中芯国际和华虹宏力，力求加快我国IC 制造企业45/40nm芯片产能扩充，加紧32/28nm芯片生产线建设，迅速形成规模生产能力。以达到2015年32/28纳米（nm）制造工艺实现规模量产，2020年16/14nm制造工艺实现规模量产的发展目标。

中芯国际方面，主要投资的标的是中芯北方和中芯南方。

大基金一期分别于2016年5月和2017年8月两次增资入股中芯北方集成电路制造（北京）有限公司，持股32%。至目前中芯北方已有两座12寸晶圆厂，第一座晶圆厂生产40nm和28nm的Polysion工艺产品，第二座晶圆厂仍在建设中，但具备28nmHKMG工艺及更高技术水平，目前仍在建设中。厂房完成建设后两座晶圆厂将合计为中芯国际提供7万片的月产能， 成为国内集成电路制造的重要生产基地。

2018年1月，大基金增资入股中芯南方集成电路制造有限公司，持股27%。中芯南方将致力发展先进的制造工艺，专注14nm及以下工艺和制造技术，并扩充较大产能，目标月产能将达3.5万片。

华虹集团方面，大基金一期于2016年12月投资华力二期12英寸集成电路生产线，项目总投资387亿元人民币，未来预计月产能4万片，工艺等级为28-14nm，主要从事逻辑芯片生产，该生产线已于2018年10月18日正式建成投片。

大基金一期还于2018年1月认购华虹定增股份、增资入股华虹无锡，为相关的晶圆厂给予全方位的资金支持。华虹无锡集成电路研发和制造基地项目占地约700 亩，总投资100亿美元，一期项目总投资约25亿美元，将新建一条工艺等级90- 65nm、月产能约4万片的12英寸特色工艺集成电路生产线，支持5G和物联网等新兴领域的应用。

特色工艺：发展多种先进专用工艺

在特色工艺方面，大基金助力相关企业加快立体工艺开发，大力发展模拟及数模混合电路、微机电系统（MEMS）、高压电路、射频电路等特色专用工艺生产线。如三安光电通讯微电子、耐威科技8英寸MEMS代工、长江存储3D NAND等特色工艺项目。

表14：大基金一期投资的特色工艺项目

晶圆封装：中高端先进封装占比提升，封测企业做大做强

根据《国家集成电路产业发展推进纲要》的目标，2015年中高端封装测试销售收入占封装测试业总收入比例达到30%以上，2020年封装测试技术要达到国际领先水平。根据《中国电子报》的报道，按照封测行业不完全统计，2016年国内的集成电路产品中，中高端先进封装的占比已经达到了32%。

同时封测行业中，继华天科技2014年12月收购美国FCI公司（大基金投资之前）之后，大基金助力封测企业成功完成并购案例，实现国内企业做大做强，如：2015年长电科技战略收购星科金朋，获得了在韩国，新加坡的多个工厂以及全部先进技术（台湾资产被剥离）。长电科技也于2017年先进封装领域占得7.8%的市占率，排名第三。

通富微电收购AMD苏州及AMD槟城两家工厂；通富微电2017年在全球封测市场的市占率为3.3%，排行全球第七。

图10：世界先进封装产业格局

表15：大基金标的封装企业

设备材料：关键领域的设备与材料取得了一定的突破

国家发展目标为2015年65-45nm关键设备和12英寸硅片等关键材料在生产线上得到应用，2020年关键装备和材料进入国际采购体系。

设备方面，大基金到目前为止在设备领域投资的项目主要包括中微半导体、长川科技、沈阳拓荆、北方华创四家（睿励仪器尚无确定投资金额），目前很多关键设备均取得了较为良好的突破。

表16：大基金一期投资的设备项目

材料方面，大基金投资了江苏鑫华、安集微电子、德邦科技、雅克科技、世纪金光等材料厂商。在硅片领域目前仅投资了上海新昇半导体一家，新昇是目前国内唯一一家能够少量生产12寸大硅片的厂家，目前也取得了一些进展：

新昇半导体继2016年拉出第一根12英寸（300mm）晶棒后，2017年10月份开始已实现2.2万片（测试片）的月销售量，安装产能已达到每月4.5万片，初步打破我国大硅片完全依赖进口的局面，单丝还不能进入量产。

现在新昇每个月的硅片产能为30K左右，良率也是八成。但是的硅片出货目前只是用在试机上面，还不能应用到实际的芯片生产。

风险提示

大基金二期投资不及预期风险；下游需求景气度下行风险；行业竞争加剧风险。

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