中环股份（002129）2018年年度董事会经营评述内容如下：

一、概述 2018年国际政治整体局势大体稳定，中美经贸摩擦给生产经营、市场预期带来不利影响。 从国内角度来看，推动高质量发展、调整产能过剩和产业结构升级、新旧发展动能转换的问题依然是2018年经济工作的重点，同时由于生产要素配置率不高、创新能力不足，资金面整体趋紧，融资成本持续攀升，资本回报率和潜在经济增长趋缓。公司管理层在董事会的领导下，紧密围绕公司"十三五"战略规划目标，加速推动各项工作的整体要求，在半导体材料及器件、新能源材料、光伏电站等产业，面对全国性的结构调整和产业转型，重整组织、再造流程、全面创新，坚持公司跨地域、跨领域、多业态、规模化、国际化、多元化发展，整合组织、兼容文化，持续创新，深化各业务板块运营能力、综合竞争力，推动公司高质量发展。 报告期内实现营业总收入1,375,571.64万元，较上年同期增长42.63%,经营性现金流净额170,770.91万元，较上年同期增加62.37%,含汇票的经营性现金流净额228,669.93万元；归属上市公司股东净利润63,255.68万元，较上年同期增加8.16%;报告期末总资产为4,269,731.15万元，较期初增加37.70%,归属于上市公司股东的净资产为1,332,485.48万元，较期初增加12.90%。 1、半导体产业领域： 2018年，公司紧抓半导体行业整体增长契机，利用前期技术积淀，快速推进客户认证，实现8英寸抛光片快速增量，天津扩产8英寸产线全面满产；紧抓上升期客户认证窗口，储备大量市场资源，为后期生产规模扩大储备商机。充分利用内蒙地区电力资源及产业链配套优势、天津地区现有客户及技术储备优势及无锡新项目集成的工业4.0理念规模化产业优势提高整体商业化竞争能力。无锡新建设产线预计2019年中逐步释放产能。 在半导体器件方面，公司自主研发设计印刷法GPP玻璃钝化芯片新工艺已实现量产，以创新工艺为核心实现产品转型升级。功率器件依靠原有的SBD/VDMOS产业平台，积极开发TMBS、TrenchMOS等产品，搭建更合理的产品结构，同时通过与中科院微电子进行产业、技术合作，打造创新产业化新项目，积极向高端半导体器件领域拓展。与国内半导体器件优秀企业扬杰科技（300373）合作，优势互补、共创下游市场，积极打造中环扬杰分立器件封装基地，以更节能环保、综合成本更低的优势推动半导体分立器件制造和封装制造的完善，进一步扩大半导体器件产品的销售与生产规模。 2、新能源光伏材料产业领域：全球光伏行业即将进入平价上网时代，落后产能将被淘汰，全球新能源材料优质产能供 给紧缺，资源进一步向拥有先进产能的企业集中。 公司重点在内蒙古地区扩张光伏材料产能，四期及四期改造项目已全部达产，公司年末整体太阳能级单晶硅材料年产能合计达到25GW以上；通过管理优化、流程再造、精益制造向数字化、智能化转型，持续推进内蒙古地区晶体制造基地超越设计产能到30GW;同时策划五期项目，通过项目的智慧化工厂设计及制造、组织、管理模式优化，注入光伏产品半导体化体系思维，以支撑光伏产业持续性升级，更好地满足光伏市场未来对新能源材料品质高效化、多样化的需求，持续保持全球新能源材料领域领先地位。 在江苏实施10GW钻石线切割超薄硅片项目已建设完成，全面进入提产达量运营期，通过工艺技术进步与精益制造增加市场供给，打造现代化智能工厂；在天津启动了钻石线切割超薄硅片智慧工厂项目，通过智能管理系统、智能物流、智能仓储运及自动生产设备有机结合，打造光伏材料制造行业标杆工厂。

二、核心竞争力分析 公司作为一个高新技术制造企业，始终坚持差异化的经营理念，不断进行技术创新，提升产品的自主研发能力和核心竞争力，对行业发展方向及自身的发展路径具有清晰的判断和认知： (1)公司高度注重环境友好、发展过程中的稳健经营及企业的长期可持续发展。在自动化技术应用、生产过程循环回收技术应用、生产过程低排放-无排放技术方面继续在全球保持领先性创新，努力减少固、液、气废物排放，实现产品从生产制造到应用的环保。 (2)在制造业经营理念方面，公司坚持"以人为本",高度关注员工的根本利益，通过不断优化组织结构，聚焦核心业务、科学的内部管理体系、改进运营管控模式；持续加大对人力资源建设和管理的力度，大力推动内部人才培养和外部人才引进工作，人才强企；通过资源整合、垂直化管控、以及少人化、高效化、高薪化等管理模式逐步提升了公司整体运营质量和效率，使公司保持持续的、健康的、稳健的发展，已经成为了一个初步国际化、跨地域的全国性公司。同时进一步完善企业自己的研发平台，核心部件自主配套体系，培养了一大批优秀的科技创新型人才、工程技术人才、信息化管理人才和制造一线优秀的"工匠型"人才；发挥团队、技术优势，结合制造业"工业4.0"、精益制造的先进理念，交叉渗透新技术和传统产业，持续优化生产方式、制造模式，实现了更高水平的智能化、智慧化，在ERP、MRPⅡ、工厂物流现代化、工业自动化控制等各方面都达到了国际先进、国内领先水平。 (3)公司始终秉承"长跑式"竞争的商业理念，商业界面友好，秉持商业共赢的理念，在全球范围内实施优势互补、强强联合、共同发展的商业创新路径。 目前，公司高度尊重全球范围内的知识产权，并逐步完善自主创新形成自主知识产权的机制，围绕着技术、产品、商业活动实施集约创新、集成创新、联合创新、协同创新等创新方式，与公司半导体产业、新能源产业战略合作伙伴深入合作、协作共赢，不断激发并提升企业创新能力。 公司在硅材料相关技术和晶体生长相关技术方面具有世界先进和国内领先的比较优势： (1)半导体-集成电路产业领域： 全球半导体行业整体规模持续增长，但仍旧是高集中度、高技术集成、行业周期性变化、全球化商业竞争的行业特点。 中环股份在半导体产品、技术上通过长期积累，结合对行业形势的判断，按照公司的"十三五"半导体材料产业整体战略规划，公司重点推进半导体材料产品结构向8-12英寸集成电路、功率半导体、微机械半导体应用方向的战略性升级，力争三到五年内成为全球半导体材料产业的领先供应商之一。 半导体材料方面：发挥公司在产业链建设、技术积淀以及对全球客户的长期合作及认知的优势，重点推动8-12英寸抛光片产业化进程。目前公司产品已覆盖3~8英寸区熔产品、3~12英寸直拉产品，满足集成电路、功率器件、光电器件市场应用。产业协同方面，公司重视产业链上下游技术合作，通过与中车时代电气、长安汽车、南方电网、格力电器（000651）等芯片及终端应用企业联合筹建功率半导体制造业创新中心，共同促进功率器件产品的技术创新和技术进步，打造行业内联盟企业协同创新平台、及产业化平台。 在半导体器件方面：公司始终坚持自主创新、联合创新、协同创新并举。产业化方面，完全自主设计、技术差异化路线的5-6英寸(GPP)项目，通过自动化、少人化、高效化、预制工业4.0设计理念及更节能环保、综合成本最低的运营理念，有效提高了传统GPP产品的行业竞争力。产业协同方面，与中科院签订战略合作，面向5G、高速通信、物联网等新兴市场，发挥产、学、研协同创新平台与公司产业化能力优势结合，共建天津高端半导体产业园区，同时设立中国科学院微电子研究所天津分所，搭建高端半导体分立产品产业集群的基础平台。 (2)新能源产业领域：随着光伏产业的持续发展，全球光伏产业即将走向平价上网，公司认为光伏制造业整体 已开始进入"成熟制造业"阶段，全球光伏产业升级的"高转换效率"需求推动行业进入了单晶时代。公司新能源材料产业的发展更加专注于现代化管理、数据化管理、以人为本管理，通过推进工业4.0、精益制造、工艺技术进步、流程优化、精细化管控，打造现代化的高端光伏制造业。内蒙地区数字化、智能化制造转型取得阶段性成果，公司分析认为：制造方式的转变可提升原项目设计产能25%以上、人均劳动效率提升100%以上。天津地区设计实施的DW切片智慧化工厂项目将智能管理系统、智能物流、智能仓储以及自动化生产装备有机结合，重塑光伏制造业生产模式。

三、公司未来发展的展望 (一)公司所处行业的发展趋势及公司面临的市场竞争格局 1、半导体产业领域： 从市场上看，受汽车电子、AI、工业控制、5G、大数据应用、智能制造转型等因素驱动，未来5~10年半导体市场总体规模仍将持续扩大并长期处于增长期。但同时伴随整体产业升级及同质化新增产能释放，对半导体材料要求将从供需配合速度逐步向技术配合速度，品质管控能力，完善及定制化的产品结构及长期可持续的商业化竞争能力方面转变。 公司围绕8-12英寸半导体材料的发展，一方面抓住半导体行业产业格局转化的机遇，利用天津地区现有产线、技术及客户认证优势，加速推动新建大硅片项目建设及投产速度；另一方面深刻认知半导体行业集中程度高、全球分工与合作的特点，重视全球化的商业界面建设，通过集成、集约、协同、联合创新方式，力争3-5年内建设成为国际前列的半导体材料企业。 2、新能源光伏产业领域：在光伏领域，公司认为行业即将走入平价上网，在未来很长一段时间内，光伏装机容量 将保持相对稳定增长态势。随着行业市场对LCOE的追求和成本结构的变化，行业资源向优秀竞争者集中的态势明显，推动行业进入了单晶时代；同时在制造端也更强调现代化精益制造与柔性制造。 2019年，公司着重推进工业4.0、精益制造、工艺技术进步、精细化管控，扩大生产规模、提升产品性能、降低产品加工成本，缓解全球市场光伏材料供给紧缺、填补优质产能缺口，保持公司光伏新能源材料的全球领先地位。 (二)公司发展战略 公司"十三五"发展战略是：在全球范围内实施光伏硅材料领先战略，在全球范围实施集成电路硅材料追赶战略。 (三)2019年度经营计划 1、半导体产业领域：在半导体材料方面：2019年伴随无锡地区新建产能的陆续释放，以及天津地区6英寸产能 的扩充，将进一步提升公司规模化竞争能力。 半导体材料将按照"整体规划、分期实施、高效建设、优质运营"的原则，通过板块化运营管理，工厂化制造管控模式，实现项目的快速投产。利用新产能优质的产品流程设计、工业4.0制造模式设计、集约信息化的质量管控设计、规模化生产的成本控制能力，提高公司半导体产业整体竞争能力；以最全系列的产品覆盖面为客户提供的优质解决方案，在市场上形成品牌效应，提升产品市场认可度。 节能型半导体器件方面：在已实现的颠覆性技术路线的GPP产品平台上，进一步完善FRGPP、SFGPP、TVS等产品系列，将在此基础上，进一步推动5寸GPP扩产项目，进一步提高市场占有率。在功率器件方面，在保持基础SBDTMBS产品基础上，逐步向中低压MOS产品升级，利用已经具备的IGBT技术优势，尝试推进IGBT产业化应用，加速推进功率产线转型升级、重塑半导体器件产业。 2、新能源光伏产业领域： 2019年发挥内蒙古高效光伏单晶晶体制造基地产业布局优势，通过管理优化、流程再造、精益制造等将现有晶体产能优化至30GW;结合全球行业趋势，科学策划中环五期扩产项目，保证顺利按节点实施，填补优质产能缺口；加速实施天津地区DW切割硅片智慧化工厂项目；继续推进具有全球差异化竞争优势的5GW高效叠瓦组件项目，保持太阳能用光伏单晶材料行业全球领先国际地位。同时围绕着供应链和产业链，继续在全球范围内与行业内的知名企业开展商业合作和产业合作，实现协同发展。 (四)主要风险因素及公司应对策略 1、行业变动的风险光伏行业新一轮的产业政策调整，使行业已经进入降本增效的时期，公司相关产品的销售价格存在不确定的风险。公司以精益制造提升企业基本竞争力，直面阵地战化的产业竞争；以观念创新、技术创新超越阵地战化的产业竞争，推动公司各产业整体从生产制造型向服务制造型的战略转型，构建工业4.0体系提升核心竞争力，降低行业变动给公司带来的风险。 2、市场竞争的风险随着市场高品质单晶硅材料的高效电池发展路径日渐清晰，行业领先企业将进一步扩大单晶光伏材料生产规模，加剧市场竞争程度。公司通过持续的新技术应用和技术升级改善，提高生产、制造、运营管理效率；公司商业界面友好，在全国、乃至全球的光伏行业具有较强行业整合能力和战略联盟能力；在创新方式上采用集约创新、集成创新、联合创新、协同创新等创新方式，在全球范围内实施优势互补、强强联合、共同发展的商业创新路径，抵御竞争风险。 3、汇率变动的风险 保持与经营外汇业务金融机构的紧密合作，加强对汇市的研究，及时、准确地把握汇率变化趋势，通过全球化采购、全球化营销、境外投资、外汇资金集中管理等方式来对冲和规避汇率风险；运用适当的金融工具规避汇率风险，合理进行风险管理。