【吐血整理】A股重要半导体公司梳理，有入你法眼的么？

芯片设计：

兆易创新：NOR Flash、MCU、DRAM和传感器，其中NOR Flash全球市占率第三；

韦尔股份（豪威科技）：豪威科技CIS市占率全球第三，拥有中高端CIS设计能力；

卓胜微：射频开关，正在推进射频模组产品；

敏芯股份：MEMS传感器；

思瑞浦：模拟芯片，主要信号链，华为是第一大客户兼股东；

圣邦股份：模拟芯片，主要是PMIC；

斯达半导：功率器件，Fabless，IGBT模块进全球前十；

芯原股份：IP授权，2019年大陆第一全球第七，提供GPU IP、DSP IP等；

闻泰科技（安世半导体）：ODM和功率半导体，小信号全球前三；

扬杰科技：功率半导体，IDM，二极管、MOSFET等；

华润微：IDM+功率半导体；

三安光电：化合物半导体材料及器件的研发、制造。

其他公司：

晶丰明源：LED驱动芯片；

格科微：中低端CIS；

北京君正（矽力成）：CPU+存储器；

芯海科技：模拟芯片，信号链+MCU；

捷捷微电：功率半导体，IDM，可控硅、二极管；

紫光国微：安全芯片；

复旦微：A股待上市，安全芯片、非易失性存储器和中高端FPGA；

士兰微：功率半导体，IDM；

聚辰股份：EEPROM，市场份额全球第三。

设备公司

中微公司：等离子体刻蚀、MOCVD，进入台积电产线；

北方华创：刻蚀/薄膜生长/扩散/热处理/PVD/CVD等；

盛美股份：待上市，清洗设备；

至纯科技：清洗设备+高纯工艺解决方案；

晶盛机电：大硅片设备；

华峰测控：测试设备，进入台积电；

精测电子：测试设备，面板测试为主，正在布局半导体测试；

芯愿微：涂胶显影设备，打破日美垄断；

华海清科：待上市，CMP设备，打破日美垄断；

露笑科技：碳化硅材料生长设备（长晶炉）、碳化硅衬底；

万业企业（凯世通）：离子注入机，光伏为主，正在布局半导体。

材料公司

沪硅产业：大硅片；

立昂微：大硅片（金瑞泓微电子）、分立器件；

南大光电：MO源、ArF光刻胶、高纯特气（六氟化硫/三氟化硫、砷烷、磷烷）；

雅克科技：电子特气，六氟化硫/三氟化硫/四氟化碳；

晶瑞股份：光刻胶、湿电子化学品（双氧水和氨水达到G5）；

江化微：湿电子化学品，普遍G2-G3，在建镇江/四川项目达到G4-G5；

江丰电子：靶材，铝靶、钛靶、钽靶、铜靶及合金靶材；

有研新材（有研亿金）：靶材，铝靶、铜靶等及金靶、银靶等贵金属靶材；

华特气体：电子特气（六氟乙烷、四氟化碳、一氧化碳等），进入台积电供应链；

安集科技：CMP抛光液，28-14nm批量供货，10-7nm验证，进入中芯国际等供应链；

鼎龙股份：CMP抛光垫，成熟节点供货，产能小。

其他材料公司

格林达：湿电子化学品，主要面向面板，TMAH正胶显影液为主（G4）；

金宏气体：电子特气，超纯氨、超纯氢气等，主要面向LED；

清溢光电：面板光掩膜版制造；

神工股份：刻蚀用单晶硅材料，市场空间有限；

帝科股份：电子浆料，主要面向光伏；

康强电子：引线框架和键合丝，封装材料；

上海新阳：半导体制造及封装用铜电镀液，光刻胶剥离液。

半导体制造企业

中芯国际：全村希望；

华虹半导体：港股上市，代工；

赛微电子：MEMS制造及工艺开发。

半导体封测企业

长电科技：国内第一；

通富微电：国内第二，与AMD有深度合作；

华天科技：国内第三；

晶方科技：CIS封装，全球第二。

其他企业：

天科合达：第三代半导体材料制备及生长设备制造，IPO终止。

普冉股份：待上市，Nor Flash、EEPROM，存储器企业；

东芯股份：待上市，Nor Flash、NAND Flash、MCP和DRAM，存储器为主。

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