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半导体产业链中从设计、制造、封测到设备领域中的优质龙头,建议收藏,以防备用

半导体产业链中从设计、制造、封测到设备领域中的优质龙头。建议收藏,以防备用。

设计:行业景气超预期,A股龙头迎来十年黄金攀爬期。以韦尔股份、兆易创新、圣邦股份、卓胜微、澜起科技、景嘉微等一批优质公司在新产品、新技术工艺、市场份额以及客户方面取得重大突破,研发转化加速落地。

制造:行业景气超预期,核心龙头持续放量。台积电(TSM)财报再超预期,继续提高资本开支。三安光电化合物收入高增长,LED产品结构有望升级。华润微财报超预期,核心IDM资产业绩弹性大。

封测:行业高度景气,盈利能力持续提升。2020Q4,核心封测公司(长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技)营收为139亿元,同比增长18%;归母净利润为9.85亿元,同比增长100%;2021Q1,核心封测公司营业收入为129亿元,同比增长 32%;归母净利润9.52亿元,同比增长286%。盈利能力持续创历史新高。

设备:国产设备高速增长 国产替代空间打开。设备行业核心公司(中微公司、北方华创、至纯科技、精测电子、长川科技、晶盛机电、华峰测控、万业企业)2020Q4营业收入37亿元,同比增长33%;归母净利润5.55亿元,同比增长49%。2021Q1,营业收入42.05亿元,同比增长27%;归母净利润7.6亿元,同比增长37%、设备行业持续处于高速增长,国产替代空间快速打开,国内核心设备公司成长可期。

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