【摘要】

在汽车电动化、电子化及智能化、背景下，汽车存储增量明显，汽车存储未来3-5年是将成长为百亿级美金市场，需求增速较快。北京君正作为国内稀缺汽车存储IC平台，有望迎来加速增长。

一、汽车电动化加速，催生存储IC市场需求

新能源汽车行业扶持政策陆续出台，“电动化”势不可挡。截至2020年，全国新能源汽车产量已达136.60万辆。据Canalys预测，到2021年，中国新能源汽车销量将达190万辆，同比增长51%，占中国汽车总销量的9%。随着新能源汽车产量逐渐增加，汽车电子市场仍将持续提升。

自动驾驶技术日益成熟。自2008年起L1级自动驾驶技术出现，至2019年L1级自动驾驶车型数量占比达28.70%，有较大幅度的提升。随着自动驾驶技术的日益完善，2018年起L2级自动驾驶也进入市场，未来L3及以上将推动高带宽、低功耗DRAM需求强劲增长。

汽车电子行业对存储的需求主要来自于车载信息娱乐系统、自动驾驶、数字仪表盘、TBOX等方面。为实现自动驾驶汽车的互联性，包括仪表盘系统、导航系统、信息娱乐系统、动力传动系统、电话通信系统、平视显示器、传感器、CPU、黑匣子等，都需要存储技术为自动驾驶汽车提供基础代码、数据和参数。根据搜狐汽车研究室数据，2019年汽车存储芯片占全球汽车半导体市场的8%，到2025年，这一占比将提升至12%。因此，汽车存储芯片未来市场空间广阔。

车载信息娱乐系统和数据仪表盘以及ADAS/自动驾驶是汽车DRAM芯片的主要应用领域。在信息娱乐系统方面，座舱控制器、车载通讯是DRAM主要应用。

未来随着车互连与通讯和车联网的必要性上升，存储器频宽将是重要考量，DRAM规格也将由以往的LPDDR2逐步导入LPDDR4/5。据TrendForce数据显示，至2024年，车载信息娱乐系统仍然是车用DRAM消耗的主要应用领域，DRAM会从DDR32/4GB向LPDDR48GB靠拢。

ADAS是自动驾驶重要部分，在ADAS应用中，DRAM主要使用在雷达与光达感测，以及镜头感测。在驾驶汽车过程中，ADAS可以随时感应周围环境的变化、辨识、侦测、追踪静态和动态物体，还可以结合导航仪地图数据，进行系统的运算与分析，提前察觉到可能发生的危险，增加驾驶的舒适性和安全性。这些功能的实现需要用到大量的传感器，这些传感器都需要高带宽的DRAM进行读写，ADAS还需要在DRAM上执行多并发的算法计算。

不同车型配置不同数量的摄像头、激光雷达、毫米波雷达，带动对车规级DRAM芯片的需求。一般车型配有5-8颗摄像头，每颗摄像头均需要配有一颗DRAM芯片。13-18个毫米波雷达、激光雷达产生的大量图像、形状等中间数据信息也需要DRAM芯片进行存储后进行运算与分析。这都增加了车规级DRAM芯片的需求。

目前，自动驾驶仍普遍以L1/2/2+为主，未来L3及以上将推动高带宽、低功耗DRAM需求强劲增长。根据SemicoResearch，对L1、L2级而言，每车存储容量差别不大，一般配置8GBDRAM，但是L3、L4级别的自动驾驶的高精度地图、数据、算法都需要大容量存储来支持，一辆L3级的自动驾驶汽车将需要16GBDRAM，一辆L5级别的全自动驾驶汽车估计需要74GBDRAM。

此外，随着自动驾驶等级的提升，DRAM有望从DDR3向LPDDR4，再向LPDDR5甚至GDDR6演进。LPDDR5的数据访问速度提高50%，能效提高20%，能够满足数据密集型需求，使得车辆具备近乎实时的边缘处理能力。

2020年汽车平均DRAM用量为2.86GB，预计至2023年平均DRAM用量将增长至6.97GB。例如，特斯拉已配备8颗LPDDR4运行内存颗粒，随着升级换代将进一步增加内存容量。汽车DRAM芯片市场规模将进一步扩大。

二、北京君正三大看点：技术壁垒、客户资源、国产替代

预计未来三年车载DRAM用量将以超过30%的复合增速持续上涨，北京君正在汽车DRAM领域深耕多年，具有一定优势，将受益于汽车存储IC市场规模的迅速增长。智能座舱、自动驾驶等应用导致汽车程序、数据量激增，DRAM和NAND等高性能的存储器件成为重点需求。

根据HIS、IDC等数据显示，2025年将分别增长至85亿美元和61亿美元，预计年复合增长率为33%和37%。公司在汽车DRAM芯片领域深耕多年，已拥有多款产品，并持续研发新产品，未来将从中率先受益。

从供给端看，DRAM行业高度集中，呈寡头垄断格局；公司子公司北京矽成位居车用DRAM全球第二位。ICInsights数据显示，2018-2020年期间，在DRAM市场中，三星、海力士和美光垄断了全球约95%的市场份额。具体到车用DRAM领域，美光占据45%的份额，位居全球第一；北京矽成的经营主体ISSI借其在汽车领域超过20年耕耘和丰富多样的车规产品占据15%的份额，位居全球第二。

• 技术壁垒：车用存储器认证周期长、规格要求高

车规级芯片具有研发和验证周期长（一般至少2年时间）、开发和运营成本高、产业链配套要求高、涉及重大安全责任等特点，行业门槛高。主要因为汽车的开发周期比较长，一款新车型从开发到上市验证至少要经过两年以上的时间，这就意味着汽车芯片设计要有前瞻性，要能满足客户在未来3到5年的前瞻性需求。另外，由于现在汽车上的软件越来越多，从芯片开发的角度来说，不仅仅要支持多操作系统，同时还要支持在软件上持续迭代的需求。

车规级芯片规格标准远高于消费级，温度要求高、供货周期长。1）工作环境更为恶劣：相比于消费芯片及一般工业芯片，汽车芯片的工作环境温度范围宽（-40到155摄氏度）、高振动、多粉尘、多电磁干扰。2）可靠性安全性要求高：一般的汽车设计寿命都在15年或20万公里左右，远大于消费电子产品寿命要求。在相同的可靠性要求下，系统组成的部件和环节越多，对组成的部件的可靠性要求就越高。

3）车规级芯片认证流程长。一款芯片一般需要2年左右时间完成车规级认证，进入车企供应链后一般拥有5-10年的供货周期。

• 客户稳定优质：全球化布局，覆盖各国际主流Tier1和整车厂商

北京矽成已形成全球布局，主营业务覆盖美国、欧洲、日本、中国等全球主要国家和地区，非大陆地区收入占比超90%。北京矽成下属经营实体ISSI成立已逾20年，并已形成全球布局，主营业务覆盖美国、欧洲、日本、中国、亚太等全球主要国家和地区，中国大陆以外的国家和地区收入占比超90%。

受益于近年来汽车市场的发展以及越来越高的电子化程度，凭借自身产品在专用领域的良好性能及高可靠度，北京矽成来自于欧洲、中国香港和美国的主要地区市场收入均较为稳定，来自于中国台湾、日本、中国大陆等地区市场收入占比有所上升。

北京矽成客户以汽车和工控医疗领域为主，汽车芯片业务收入占比超50%。北京矽成主营业务收入按照终端市场分类，可以分为汽车市场、工业市场、消费电子市场和信息通讯市场等。

从终端市场看，北京矽成终端客户主要集中在汽车和工业市场，消费电子、信息通讯及其他市场收入占比较小。其中最大的是汽车市场，收入占比超50%，汽车与工业级存储合计占比超74%。

北京矽成的主要客户均为全球知名的汽车电子经销商或整机厂商，其中不乏市场认可度颇高的上市公司，前五大客户分别为Avnet（安富利集团）、Arrow（艾睿电子）、Hakuto（日本伯东株式会社）、Sertek（建智股份有限公司）、Delphl等均为全球知名大型电子元器件经销商。客户质量较高，与公司合作时间较长、信用情况良好，北京矽成历史上较少发生坏账损失。

• 国产替代机会：北京君正成功收购矽成，已然成为国内稀缺的汽车存储芯片领军企业

ISSI是全球车规级存储芯片领先企业，ISSI主要生产高集成密度、高性能品质、高经济价值的集成电路存储芯片及模拟芯片。北京君正通过收购ISSI，获得ISSI存储芯片的先进技术、知识产权和专利以及经验丰富的技术管理人员，降低了芯片研发成本，缩短了研发周期，形成良好的规模效应，有效填补了国内存储芯片领域的空白。

整合完成后，君正将是中国大陆唯一能够研发并在全球大规模销售工业级RAM芯片的企业，具备成熟的车规级芯片研发平台，生产流程中的所有环节均已通过ISO/TS16949认证，且所有产品均达到或超过AEC-Q100。ISSI生产的DRAM产品收入位列全球第七、车用DRAM和SRAM市场份额均据全球第二。

北京矽成采用Fabless模式，上游供应商包括南亚科技、力晶科技等晶圆代工企业，下游则与包括南茂科技、宏茂微、通富微电等在内的国内知名封装测试企业建立稳定且深入的合作关系。北京矽成专注于专用领域DRAM的生产，产品种类多、稳定性高、能长期供货，已与下游众多汽车行业客户形成稳定的合作关系。

随着矽成并入上市公司，未来将获得充足的资金与完善的渠道支持。2021年4月，公司公告拟定向募资总额不超过14.07亿元，主要投向“智能视频芯片+汽车芯片+智能物联芯片”，继续布局汽车芯片领域，驱动公司长期发展。公司2021年4月公告，拟募资14.07亿元投入嵌入式MPU、智能视频系列芯片、车载LED照明和车载IPS系列芯片项目，主要应用于智能物联网、汽车芯片及智能安防领域。

随着汽车电动化、智能化的趋势加速，叠加产业链国产化进程加快，庞大的中国及全球市场将是公司获得长足发展的源动力，随着营收规模的增长，公司的市场份额有望进一步提升。

参考资料：

国金证券-北京君正-300223-中国汽车存储IC领军-210722

国信证券-北京君正-300223-最耀眼的汽车存储IC龙头-210616

本报告由研究助理协助资料整理，由投资顾问撰写。投资顾问：黄波（登记编号：A0740620120007）