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盘点未来5年最具潜力的3大半导体硅片龙头

核心逻辑 :国内12英寸硅片国产化率仅13%,国产替代空间广阔。

硅片是半导体、光伏等行业的基础材料。2019年,全球半导体硅片市场规模为735亿元,其中中国大陆市场约91亿元。2020年至2024年,全球硅片需求有望保持5.1%的复合增长率。

中国是全球最大的半导体市场,随着国内芯片制造持续扩产,预计中国半导体硅片市场规模将以高于全球市场的速度持续增长。中国12英寸硅片主要依赖进口,国产化率仅13%,8英寸硅片也只有少数厂商可以供应,国产替代空间广阔。


一、沪硅产业

公司看点:半导体硅片龙头,产能持续扩张,国产替代加速。

沪硅产业的主营业务为从事半导体硅片的研发、生产和销售,公司的技术水平和科技创新能力国内领先,形成了以单晶生长、抛光、外延生长、SOI技术、污染控制、表面平整、缺陷控制、热处理体系为代表的核心知识产权体系。

半导体硅片国产替代进展较好,公司12寸硅片增长显著。分产品,公司12寸(300mm)硅片营收3.16亿元,同比提升47%,毛利率-34.82%,同比提升13.15pct,8寸(200mm)及以下硅片(含SOI硅片),营收12.27亿元,同比提升11.94%,毛利率24.76%,同比下降2.67pct。由于2019年3月并购新傲科技,2020年合并新傲全年营收口径,带动8寸及以下硅片(含SOI硅片)同比提升,同时公司12寸半导体硅片的产能提升,带动销量较快增长。

产能持续扩张,拟定增募资50亿元。公司拟定增募集50亿元,总投资82.5亿元加码高端硅片研发与制造,其中拟投资46亿元,建设月产能30万片的300mm高端硅片项目,4年达产实现年均19.5亿元收入;拟投资21.4亿元,建设40万片/年的300mm高端硅基材料(SOI)项目,5年达产实现营收14.7亿元。公司子公司上海新昇2020年300mm半导体硅片产能已经达到20万片/月,2021年产能规模将持续扩大,并实现30万片/月的产能目标。

柚子认为,半导体硅片赛道长坡厚雪,沪硅产业作为半导体硅片的行业龙头,有望充分受益。


二、立昂微

公司看点:半导体硅片技术领先,国内少有的从硅片到功率和射频的半导体制造平台。

立昂微是国内少有的从硅片到芯片的一站式半导体制造平台。公司业务分为半导体硅片、半导体功率器件和化合物半导体射频芯片三大板块,贯通了上下游产业链。

国内半导体硅片龙头企业,迎接12英寸大硅片的广阔成长空间。公司是主要的本土硅片生产企业之一,深耕二十余年,坚持走自主研发道路,在重掺产品领域实现特色优势,在CSIA中国半导体材料十强企业评选中连续数年均位列第一名。在当前半导体产业链自主可控的大背景下,国内12英寸晶圆厂建设如火如荼,对应的核心上游原材料12英寸大硅片也迎来紧迫的国产替代需求,公司作为本土龙头企业积极布局,已经在关键技术、产品质量和客户供应上取得重大突破,实现了规模化生产销售,今年底预计达到15万片月产能,迎来黄金成长机遇期。

功率半导体器件和化合物射频芯片业务开辟成长新动能。公司半导体功率器件业务基于6英寸制造平台,在光伏市场占有较大市场份额,具备车规级资质,通过技改和扩产,实现由平面向沟槽,由肖特基向MOSFET的工艺和产品迭代升级,有望受益于国产化替代和新能源产业趋势实现快速成长。公司化合物射频芯片业务是国内稀缺制造平台,今年内有望达成7万片砷化镓芯片年产能,海宁项目带来更大空间。

柚子认为,国内半导体硅片及功率器件下游市场空间广阔,国产化需求迫切,公司产品竞争力强,通过持续内生外延发展,发挥产业垂直整合优势,持续拓宽业务边界,有望承接国产化需求实现快速崛起。


三、中环股份

公司看点:大尺寸硅片出货占比不断提升,半导体营收快速增长。

大尺寸硅片助力业绩高增长,产能未来有望加速放量。2021年一季度,公司收入及利润均实现了较大增长,主要原因在于公司大尺寸硅片产能加速释放,预计单季度公司硅片出货量为11-12GW,同时210尺寸硅片占比达到40%。随着公司在建产能的加速释放,预计今年公司硅片出货量有望达到60-65GW,同时210硅片占比预计提升至50-60%。

硅片涨价传导部分硅料成本涨幅,非硅成本不断优化。今年以来受供需紧张的影响,国内硅料价格不断上涨。根据PVinfolink的统计,国内致密料均价已上涨至128元/kg,相比于去年底提升50%以上。近期公司也通过上调硅片价格,将部分硅料成本的涨幅传导至下游。非硅成本方面,公司依托工业4.0及智能制造优势,劳动生产率提升,人力成本节约65%以上,再加上良率相比之前有所改进,公司非硅成本正不断优化。

柚子认为,公司今年在建大尺寸硅片产能有望加速投放,同时TCL入主后公司整体管理体系将逐步优化,看好公司后续发展。


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