7月27日，中芯国际A股再度触及涨停，阿石创、国科微、寒武纪、闻泰科技等近30股涨停或涨超10%；芯片ETF（512760）涨超8%，成交额超10亿元，盘中净流入近2亿元。

中信建投指出，芯片短缺的问题在短期内难以解决。

中信证券认为半导体板块高景气度将继续维持，全球芯片市场供需失衡的情况可能会持续到2022年，相关设备、材料、晶圆供应商等供应链也会受惠。

直接上干货！！！

芯片上下游统计：上游材料、设备+下游封测

一、上游材料

1、光刻胶

南大光电：获得国家02专项ArF光刻胶立项，ArF产品成功通过使用认证，拟建立年产25吨ArF（干式/浸没式）光刻胶产品的生产线。

上海新阳：已获得ArF干法、KrF厚膜产品配方和技术参数，达到中试产品验证的基本要求，购得ASML光刻机，用于研究高端光刻胶。

华懋科技：投资博材料康布局光刻胶，开拓技术达到先进水平，成功开发或测试KrF光刻胶、ArF光刻胶产品，新建年产1100吨光刻胶材料项。

彤程新材：收购半导体光刻胶接头北京科华，产品覆盖KrF、i线、g线，拥有百吨级248nm光刻胶生产线，正在攻克ArF光刻胶。

晶瑞股份：KrF完成中试；ArF研究工作正式启动；2020年光刻胶创新高达到1.8万元。

雅克科技：半导体储存芯片材料领域占据全球领先地位、以及收购光刻胶子公司。

2、光刻机

芯基微装：国内主要的泛半导体直写光刻设备供应商之一

上海微电子：国产光刻机龙头，光刻机设计总集成（未上市）

科益虹源：中国唯一，世界第三的高能准分子激光器研发制造企业华为间接参股4.77%第七大股东（未上市）

国望光学：物镜系统光刻机28nm曝光光学系统研究（未上市）

国科精密：国内唯一的高端光学技术研发单位（未上市）

华卓精科：国内首家可自主研发并实现商业化，生产的光刻机双工件供应商（未上市）

3、上游靶材

有研新材

阿石创

江丰电子

二、上游设备

1、上游设备个股

北方华创：国内主流高端电子工艺装备供应商司在推进高端集成电路设备的研发及产业化工作同时，积极与国内半导体芯片生产商加强合作，推动新产品的工艺验证，加强成熟半导体装备产品的市场销售力度。

长川科技：公司掌握了集成电路测试设备的相关核心技术。

新益昌：从事LED、电容器、半导体、锂电池等行业智能制造装备的研发、生产和销售，为客户实现智能制造提供先进、稳定的装备及解决方案。

中微公司：面向全球的高端半导体微观加工设备公司。

2、上游辅助材料

鼎龙股份：CMP抛光垫已进入客户供应体系，据了解CMP抛光垫是晶圆制造的关键材料。

安集科技：产品化学机械抛光液和光刻胶去除剂为关键半导体材料，打破国外垄断。

江化微：公司主营业务为超净高纯试剂、光刻胶配套试剂等湿电子化学品的研发、生产和销售。多款产品实现进口替代，纯化技术处于国内领先地位。

3、上游闪存

兆易创新：主要产品为闪存芯片，半导体存储器领域领导企业。

4、上游制造设计

中芯国际：中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业集团。

士兰微：半导体和集成电路产品设计与制造一体的高新技术企业公司，是中国集成电路设计行业的领先企业，已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发，核心技术在中国同行业中处于较高水平，具有明显的竞争优势。功率驱动模块的核心是高压的650V半桥驱动集成电路和IGBT、高压 MOSFET、快恢复二极管等功率半导体器件。

全志科技：在超高清视频技术与应用领域长期耕耘。

闻泰科技：公司在全球手机ODM（原始设计制造）行业中处于龙头地位。

富满电子：在第三代半导体GaN（氮化镓）快充领域，公司目前有可搭配GaN的中高功率（265W）主控芯片、PD协议芯片等产品。股权激励四年对应年度净利润增长率分别不少于80%，30%，30%， 30%，营业收入增长率分别不少于30%，30%，30%，30%。

瑞芯微：公司专注于AP芯片和AC芯片两大类设计研发。

中颖电子：国内领先的集成电路设计企业。公司已正式投入汽车电子领域，主要研发车身控制MCU部分。

三、下游封测

长电科技：国内半导体封测大龙头，在技术、规模、体量和客户结构上都具有显著优势，优先受益于半导体崛起。

华天科技：公司作为国内三大封测之一，随着中高端产品放量增厚业绩。

通富微电：公司主营业务是集成电路封装测试和其他业务，是全国封测TOP3的IC封测企业，其中封装测试业务占总营收97.91%。

晶方科技：公司是全球领先的传感器芯片封装测试领导者。

苏州固锝：公司是国内最大的整流器件生产企业和最具特色的集成电路QFN企业，在保持二极管的领先地位同时，积极拓展MEMS研发、设计及封装业务。

四、芯片细分

1、第三代半导体

一概念—

以氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、氧化锌（ZnO）、金刚石为四大代表，是5G时代的主要材料。在无线通信、汽车电子, 电网、高铁、卫星通信、军工雷达、航空航天等领域应用中具备硅基无可比拟的优势。SiC门槛很高，在美禁售清单中。

一个股—

拓中股份：间接持有山东天岳2.11%是我国碳化硅衬底的龙头之一。

露笑科技：露笑科技开始正式进军这个行业，一开始跟央企进行碳化硅设备的研制，公司公告称与合肥市长丰县人民政府在合肥市长丰县共同投资建设第三代功率半导体、碳化硅产业园，包括碳化硅晶体生长、衬底制作、外延生长等的研发生产，项目投资总规模预计100 亿元。在第三代半导体碳化硅这个颠覆性材料的技术方面取得突破，目前设备已经开始安装调试。

华润微：

深耕半导体全产业链超30年。华润微电子是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，是中国成立最早的半导体公司之一。

功率器件国内营收最大。公司的功率半导体中MOSFET占有最大比重，2018年华润微功率器件收入约21.7亿（功率半导体收入有一部分是功率IC），其中MOSFET收入16亿，以2018年度销售额计，华润微是中国规模最大的功率器件企业。

MOSFET内资第一。如果单看MOSFET领域，公司是国内营业收入最大、产品系列最全的MOSFET厂商，是目前国内少数能够提供100V至1500V范围内低、中、高压全系列MOSFET产品的企业, 也是目前国内拥有全部主流MOSFET器件结构研发和制造能力的主要企业，公司在中国MOSFET市场中排名第三，仅次于英飞凌与安森美两家国际企业，是中国本土最大的MOSFET厂商。

三安光电：2020年6月份，公司决定在长沙高新技术产业开发区管理委员会园区成立子公司投资建设包含但不限于碳化硅等化合物第三代半导体的研发及产业化项目，包含长晶—衬底制作—外延生长—芯片制备—封装产业链，投资总额160亿元，公司在用地各项手续和相关条件齐备后24个月内完成一期项目建设并实现投产，48个月内完成二期项目建设和固定资产投资并实现投产，72个月内实现达产。公司与长沙高新技术产业开发区管理委员会于2020年6月15日签署《项目投资建设合同》。

二、IGBT

斯达半岛：国内IGBT领域领军企业，国内唯一进入全球前十的IGBT模块供应商。

新洁能：是本土功率半导体领军厂商，充分受益市场高景气行情；公司主营业务为半导体芯片和功率器件的研发、设计及销售，主要产品包括MOSFET、IGBT等芯片和功率器件，相关产品广泛应用于消费电子、汽车电子、工业电子、新能源等领域。

华润微：是国内功率半导体IDMicon龙头，主营功率半导体产品和晶圆代工业务。

捷捷微电：专注功率半导体，做国内领先的高品质IDM品牌。公司在功率半导体分立器件的运作模式中采取的是IDM为主、部分Fabless+封测的模式，通过整合元件制造商，覆盖整个产业链。

扬杰科技：是国内领先的功率半导体IDM厂商，具备完善的芯片设计、晶圆制造、封装检测能力。公司主要产品为各类二极管整流桥icon，并逐步往MOSFET、IGBT、第三代半导体功率器件等高端产品延伸。

士兰微：依托IDM模式，加快新产品开发。公司目前是国内最主要的以IDM为特色的综合型半导体产品公司之一。经过20多年不断自主创新，士兰微从集成电路芯片设计业务开始，逐步建成了依托特色工艺的芯片制造平台，并将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块，MEMS传感器等封装领域，建立了较为成熟的IDM（设计与制造一体）经营模式。

三、射频芯片

卓胜微

东方银星

四、指纹识别芯片

汇顶科技

五、细分

OC芯片：纳思达

DRAM芯片：澜起科技

MEMS传感器：耐威科技

网络交换芯片：东土科技

GPU：景嘉微

模拟与数模：上海贝岭

广电与监控：国科微

CPU：北京君正（掌握嵌入式CPU核心技术并成功市场化的极少数本土企业之一）

无线数传芯片：博通集成

六、科创芯片

银河微电：公司是一家专注于半导体分立器件研发、生产和销售的高新技术企业，主营各类小信号器件（小信号二极管、小信号三极管）、功率器件 (功率二极管、功率三极管、桥式整流器）等半导体分立器件产品。

明微电子：国家级高新技术企业、国家规划布局内重点集成电路设计企业。

利扬芯片：专业从事半导体后段代工的现代高科技企业，集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务。