化龙头逻辑，读财经真谛。

每当扯到芯片问题，大家都说老美不厚道，卡脖子，不公平。

说实话，公平吗？这要看你理解的公平是什么样的。

人们通常在谈论“公平”这件事时，总是站在“理想中的公平”这个角度出发去思考。

人们什么时候会考虑一件事是否“公平”？

99%是处在劣势的情况下，你才会考虑这件事公不公平。

但实际上，最现实的公平，往往是建立在实力的基础上的。

一块小小的芯片，主导着所有智能产品的运作。这个星球未来的经济格局、甚至一百年后远征火星与太空，讲的是科技，靠的是芯片。

中华传统文化中“人情债”是最不好处理的，很显然，现在的科技领头羊是欧美。

在芯片这个问题上，如果能得到领头羊的帮助支持，那么突飞猛进是毋庸置疑的。

但暴龙哥倒觉得，不管别人帮忙，还是阻拦，卡不卡脖子，咱就没能力靠自己杀出一条血路？

1960年，艰苦条件下能整出原子弹，2021年，啥条件？时间问题而已。

到时候，就是咱们考虑带不带“它们”玩儿了。

言归正传，本期暴龙哥要跟大家讨论的是目前中国“第三代半导体”的行业趋势、国产“第三代半导体”龙头企业的基本情况，在正式开始讲这个行业之前，首先我们得了解什么是“半导体”。

首先咱们需要从一个科普的问题入手，什么是半导体？

科学角度的解释是这样的：导电性介于导体和绝缘体之间的材料，称为半导体。但这个解释或许比较中庸，大家看不明白，暴龙哥第一次看的时候也是一头雾水。

“那么半导体到底是导还是不导呢？还是微微导？这是个很容易把人搞懵的解释，行还是不行，还是微微行？”

其实半导体真实的意思应该这样理解： 在特定情况下导电，在特定情况下能够不导电（绝缘）的材料。 换成这个角度，一切问题就豁然开朗。

科学知识简单解答，就是电子设备里的一个材料，它能够在设备需要的时候自动导电实现某种功能、设备不需要时它能够自动绝缘，那么该材料的使用寿命将会大大增加，同样的，主设备的使用寿命同样也会大大增加。

同样的，在电力电子领域，电力供应和传输的开和关，也可以用半导体的导和不导来实现，这就构成了功率半导体的基础。 而功率半导体，恰恰就是第三代半导体的主战场。

“第三代半导体”龙头：三安光电与闻泰科技的基本情况

三安光电

国内光电领域龙头，二线蓝筹

总市值：1072亿

2000年11月成立，是目前国内的全色系超高亮度LED外延及芯片产业化生产基地。主要提供化合物半导体晶圆代工服务，工艺能力涵盖微波射频，电力电子，光通讯和滤波器四个领域的产品，主要应用于5G，大数据，云计算，物联网，电动汽车，智能移动终端，通讯基站，导航等。

闻泰科技

二线蓝筹，1993年01月11日成立，主要产品：移动通讯整机及移动通讯设备等移动通信产品，其中以智能手机为主，半导体，新型电子元器件。

总市值：1031亿

中国移动终端和智能硬件产业生态平台，业务领域涵盖移动终端、智能硬件、笔记本电脑、虚拟现实、车联网、汽车电子等物联网领域的研发设计和智能制造。

营业收入对比

首先是三安光电，在过去一年（2020年）的营业收入中：化合物半导体占总营收的70.63%，为59.71亿元，化合物半导体业务营业成本为60.71亿元，占公司总营业成本的95.08%，化合物半导体业务占公司年度总利润比例-4.87%，毛利率-1.69%。

闻泰科技，在过去一年（2020年）的营业收入中：半导体产品占总营收的29.91%，为96.42亿，半导体产品营业成本为72.05亿元，占公司总营业成本的16.43%，半导体产品业务占公司年度总利润比例为34.16%，毛利率为27.16%。

业绩表现

三安光电，2020年全年净利润为10.16亿，2021年一季度净利润为5.57亿。

2018年净利润28.30亿

2019年净利润12.98亿

闻泰科技，2020年全年净利润为24.15亿，2021年一季度净利润为6.52亿。

2018年净利润6101.93万

2019年净利润12.54亿

业绩预测

三安光电

闻泰科技

行业趋势

目前，中国半导体市场需求量占全球1/3，2020年，中国的芯片进口将连续三年保持在3000亿美元以上。而目前国产半导体自给率不到20%，相关部门出台支持行业发展政策并要求：2025年半导体自给率必须达到70%。

同时，第三代半导体产业链非常庞大，涉及多个分支领域，在这里暴龙哥简单讲其中几道比较关键的流程。

上游材料中的“硅晶圆”和“光刻胶”

硅晶圆

硅晶圆由于对纯度要求超高，原材料是沙子。需要把沙子提纯成多晶硅。比如光伏产业中的太阳能电池板，需要的多晶硅纯度只需要99.9999，也就是6个9点、但是半导体行业多晶硅提纯是需要到11个9。

光刻胶

在大规模集成电路的制造过程中，也就是我们平时说的芯片产业链，光刻和蚀刻技术是精细线路图形加工中最重要的工艺，决定着芯片的最小特征尺寸。占芯片制造时间的40%~50%。光刻胶是光刻工艺得以实现的关键材料。

芯片设计

复杂繁琐的芯片设计流程，芯片制造的过程就如同盖房子一样：先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可以产出必要的IC芯片。然而，没有设计图，拥有再强的制造能力都没有用。因此，设计师的角色相当重要。在国内，华为代表了芯片设计的最高水平。

芯片光刻

层层堆叠打造的芯片，在介绍过硅晶圆是什么东西后，同时，也知道IC芯片设计，接下来我们来了解一下芯片的制造过程，上图是采用了20纳米工艺的苹果A8手机芯片，在不足指甲盖大小的空间里包含了21亿个晶体管结构，其内部犹如一座超级城市，电路错综复杂。如此精妙绝伦的设计，是如何做出来的？

首先在晶圆上附上一种特殊的光刻胶，再将客户设计完成的包含数10亿的电路元件的芯片蓝图制作成一模一样，性能越强悍的芯片就需要在更小的晶片范围内放进更多的电子元件。目前只有最先进的EUV光刻机才能完成各家顶级的7nm和5nm的芯片制造。

最后是芯片封测

经过漫长的流程，从设计到制造，终于获得一颗IC芯片了，然而一颗芯片相当小且薄，如果不施加外在保护，会被轻易地刮伤损坏，封测是半导体设备制造过程的最后一个环节，主要包含减薄/切割/贴装/互联/封装/测试等过程，分别对应切割等减薄设备。

将半导体材料集中于一个保护壳内，防止物理损坏或化学腐蚀，最后通过测试的产品将作为最终成本投入到下游的应用中去。

现阶段我国在整个半导体产业链中，只在芯片封测这一环节掌握完全自主的能力。

芯片半导体，未来将广泛应用于5G基站、新能源汽车、特高压、消费电子、航空航天等人们所能想到的任何高端领域……

芯片半导体，这是一个我们实打实地落后了20年的技术。但咱们芯片设计世界一流，封装技术全球先进，逻辑落后两代，存储刚刚起步，设备略有小成，总体也算第一梯队下游吧？