#我国碳基半导体技术取得关键性突破# 芯片发展换道，我们弯道超车能实现吗？北大碳基芯片团队：我们换道走了二十年，觉得还能走下去。

由于硅的性质稳定、容易提纯、储存量巨大，一直以来都是芯片的主要材料。自1954年硅晶体管问世以来，经过多次的技术迭代改进，芯片制程从微米到纳米，越来越精细，现在已经到了5nm，一个指甲盖大小的芯片就可集成数十亿计的晶体管，简直不可想象。

但是如今，“摩尔定律”已奄奄一息，因为制程再缩小的话，就会产生量子隧穿效应，芯片里的晶体管失效了，可以说芯片的发展已经接近物理极限，不可能再到皮米级别。

唯一的办法，就是芯片材料再次“换道”，性能更优异的石墨烯、碳纳米管等进入了科学家们的视野。

北大碳基芯片团队刚刚突破了半导体碳纳米管关键的材料瓶颈，制出的器件和电路首次超过了硅基产品。并在世界顶级学术期刊《科学》期刊上发表了科研成果，领先世界至少2年时间。

该团队下一步计划就是2-3年内实现碳基COMS的先导工艺开发，继而进行规模产业化，进入市场。

科研人员表示，碳基芯片发展潜力巨大，如果技术真正成熟，碳基芯片将有望把集成电路技术推进到3纳米节点以下，而且性能超越硅基芯片10倍以上。

如果是这样的话，在不远的将来，我们芯片问题将迎刃而解。