【科技股盘后突发利好，大基金二期时间表来了，紧急整理了一份受益名单】最近几天，半导体板块有企稳的意思。盘后消息，国家大基金二期三月底应该可以开始实质投资！

从半导体行业指数来看，自从2月25日见顶之后，这一波的回调幅度高达30%，已经跌回到春节之前的位置，跌幅差不多够了。

在大基金一期的投资项目中，半导体制造行业占比67%，包括中芯国际、长江存储等；设计行业占比17%，包括汇顶科技、兆易创新、中兴微电子等；封测占比10%，包括长电科技、华天科技、通富微电等；设备和材料占比仅6%，包括北方华创、中微半导体、安集科技、雅克科技等。

在投资项目上，大基金一期重点投资半导体制造和设计行业，大基金二期将更关注下游应用端，希望通过下游产业链带动半导体产业发展。应用端代表了最真实最前沿的市场需求，在培育引导产业方面，能够有效牵引上游供给能力发展方向。大基金二期重点投资人工智能、5G、物联网等终端应用产业。

此外，半导体设备及半导体材料大基金二期关注的重点。受日韩贸易战事件影响，国人更加认识到半导体材料的重要性。半导体设备和半导体材料均处于半导体产业链的上游，在整个半导体产业中有着至关重要的作用。目前国内关键设备及材料主要依赖进口，推动半导体设备和材料的发展势在必行。

大基金二期实现募资2041.5亿元，预计带动7000亿元以上地方及社会资金，合计撬动万亿资金助力集成电路产业发展。

考虑大基金二期将更注重装备及材料领域的布局，相关半导体设备类上市公司有：中微公司（刻蚀机）、北方华创（氧化炉等）、长川科技（封装测试设备）、万业企业（离子注入机等）等公司。

半导体材料上述公司有：中环股份（大硅片材料）、强力新材（光刻胶）、容大感光（光刻胶）、有研新材（靶材）、江丰电子（靶材）、阿石创（靶材）、深南电路（IC载板）、鼎龙股份（抛光片材料）等公司。