事件概述

公司发布2019年年报及2020年一季报。2019年，公司实现营业收入15.12亿元，同比增长169.98%；归母净利润4.97亿元，同比增长206.27%。2020年一季度，公司实现营业收入4.51亿元，同比增长148.75%；归母净利润1.52亿元，同比增长263.41%。

► 积跬步成千里，射频前端模组实现从无到有的突破

公司所在的射频芯片赛道具备稀缺高弹性，且正处于从低价值单体产品向高价值模组产品过渡的红利释放期。公司以射频开关、LNA芯片起家，实现全球领先手机品牌如三星、小米、华为、vivo、OPPO等重点客户覆盖，并在2019年实现射频模组产品从无到有的突破，站在当前时点，公司营收体量小，所处赛道面向350亿美元市场，具备5G换机潮和射频芯片国产替代的双重弹性！

射频滤波器分集接收模组（DiFEM），公司在2019年顺利完成DiFEM产品的开发设计，在知名移动智能终端客户完成小批量试产，进入正式量产。DiFEM的成功研制是公司技术创新的又一里程碑，打破了海外寡头在射频模组领域的垄断局势，进一步完善了公司在射频滤波器芯片及模组研发及产业化布局。射频低噪声放大器/滤波器集成模组产品（LFEM），公司在单体元件基础上研发并推出基于5G通信制式中Sub-6GHz应用需求的LFEM，用于分集接收射频滤波器、射频开关、射频低噪声放大器的集成模组产品。目前LFEM产品已在知名移动智能终端客户实现小批量试产，计划2020年实现量产导入。多通道多模式低噪声放大器模组产品（LNA bank），公司采用SOI工艺，设计并推出配合载波聚合以及MIMO技术应用需求的，适用于5G通信制式Sub-6GHz频段的LNAbank产品，该产品主要是通过提高射频低噪声放大器产品的通道数量，提高射频低噪声放大器产品的支持频率跨度。该产品的开发进一步丰富了公司射频低噪声放大器产品线，扩大了产品应用范围。WiFi连接模组产品（WiFi & connectivity module），公司基于前期WiFi、蓝牙技术服务过程中积累的设计经验，拓展并推出WiFi通信系统的连接模组产品，集成射频开关和低噪声放大器，采用SIP集成封装工艺。该产品具有高线性度，低插入损耗以及低噪声系数性能，满足WiFi5连接标准。公司正进一步开发集成射频开关、低噪声放大器、滤波器和功率放大器的各种WiFi连接模组产品，满足WiFi6最新连接标准的需求。

► 单体芯片持续技术升级，部分品类已达到国际先进

公司的低噪声放大器、射频开关、天线调谐开关持续升级，各类型多种型号产品均可满足5G中的Sub-6GHz频段应用需求，且上述产品已逐步在三星、华为、vivo、OPPO等终端客户实现量产销售，截止2019年末，公司射频前端分立器件产品累计销售数量超过100亿颗。

射频开关类产品（Switch & Tuner），在全球范围内，公司率先采用12寸65nm RF SOI工艺并推出了一系列高性能的开关，针对5G需求开发的新产品，初步达成Sub 6GHz全频段覆盖。多款天线调谐开关在品牌客户实现量产导入，尤其适用于5G需求的耐高压开关，性能达到国际先进水平。与此同时，公司新推出应用于通信基站和汽车电子领域的射频开关产品，为后续向新市场扩展奠定了坚实基础。低噪声放大器（LNA），公司LNA主要以SiGe、CMOS工艺为主，面向市场提供差异化解决方案。2019年公司推出多款基于SiGe工艺的高性能低功耗LNA产品，全面支持5G Sub-6GHz频段应用需求。射频滤波器产品（SAW），在原有产品的基础上，进一步推出多款SAW滤波器，包括应用于卫星定位系统的GPS滤波器、用于无线互联前端的WiFi滤波器、适用于移动通信的滤波器等，上述产品均已量产或出货。射频功率放大器产品（PA），公司已顺利完成部分WiFiPA的设计、验证及测试，目前已有数个型号的产品处于样品阶段，计划在2020年进入量产。

投资建议

看好公司“以技术创新为动力，以满足客户需求为目标”的经营理念，鉴于公司射频单体芯片的持续技术升级，部分创新品类已达到国际先进水平，且射频模组产品研发量产进展超出市场预期，上调公司2020-2022年的收入预测为24.15亿元/33.55亿元/43.80亿元(前次预测2020-2021年收入为22.4亿元/30.3亿元)；归母净利润为7.79亿元/10.76亿元/14.13亿元（前次预测2020-2021年归母净利润为7.66/10.17亿元），对应PE为66.7倍/48.3倍/36.8倍，维持“买入”评级。

风险提示

疫情扩散导致宏观经济下行，系统性风险；行业竞争加剧导致产品价格快速下滑；5G终端出货量大幅低于预期。