文/福布斯中国

华虹半导体拟冲刺科创板，引爆半导体行业。

3月21日，华虹半导体(01347.HK)公布，于2022年3月21日，董事会批准可能发行人民币股份及将该等人民币股份在科创板上市的初步建议。将予发行的人民币股份(包括将因超额配股权(如有)获行使而发行的人民币股份)不得超过公司经根据建议发行人民币股份拟发行及配发的人民币股份扩大后的已发行股本25%。

华虹半导体的前身成立于1996年，脱胎于中国电子产业有史以来投资规模最大的国家项目——“909”工程。当时，上海华虹微电子同日本NEC达成技术合作协议并成立合资公司——上海华虹NEC，此后通过对NEC日资的收购，逐步演变成如今的华虹集团，旗下包括华虹宏力、上海华力等子公司，华虹半导体就是华虹集团的

资料显示，华虹半导体聚焦于特色工艺，包括嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等差异化工艺平台。该公司能提供多种1.0微米至65/55纳米技术节点的可定制工艺选择。

目前，华虹集团是仅次于中芯国际的大陆第二大芯片代工厂。集邦咨询数据显示，在2021年四季度的全球晶圆代工市场中，华虹集团以2.9%的市场份额排名全球第六。需要注意的是，华虹集团包括华虹宏力和上海华力的产能，而上市公司华虹半导体旗下的产能只有华虹宏力。

值得注意的是，晶合集成已于3月13日过会科创板，其实际控制人为合肥国资委。从相关数据来看，晶合集成已成为国内第三大芯片代工厂。集邦咨询的排名上来看，晶合集成目前已挤进全球第十。

这意味着国内三大芯片代工厂或将在科创板聚首。