A股第三代半导体产业链细分名单，涉及32家公司的31只股票，翰成天成还未上市，但它是仅有“外延”两家企业中的一家，期技术和实力可以和三安光电并驾齐驱。

碳化硅系列之设备：北方华创、中微公司、万业企业、晶盛机电、华峰测控、芯源微、银河微电。

碳化硅之系列衬底：山东天岳、东尼电子、楚江新材、露笑科技、天通股份、三安光电。

碳化硅系列之外延：三安光电 翰成天成。

碳化硅系列之设计：闻泰科技、斯达半导。

碳化硅系列之制造：闻泰科技、士兰微、杨杰科技、海特高新、华润微、华微电子、捷捷微电、英唐智控。

碳化硅系列之封测：华天科技、长电科技。

氮化镓系列之衬底：时代电气。

氮化镓系列之外延：赛微电子、海陆重工。

氮化镓系列之芯片器件：乾照光电、三安光电、捷捷微电、赛微电子、海陆重工、聚灿光电、士兰微、国星光电、和而泰、晶方科技。

氮化镓系列之其它：海特高新、中微公司、京全华、富满微、台基股份。

第三代半导体具有更广的禁带宽度，更高的导热率和康辐射能力、更大的电子饱和飘移率等特性。以氮化镓、碳化硅、氧化锌、金刚石为四大代表材料，目前开发应用的主要是前两大材料的系列产品。

第三代半导体启动的时候，这些股票灵敏度最高：露笑科技、士兰微、聚灿光电、海特高新、台基股份、北方华创、乾照光电、还有没在表内的中瓷电子、易事特、立昂微、苏州固锝、通富微电、新洁能、海能实业、亚光科技等。