中瓷电子：电科13所核心上市平台，电子陶瓷外壳独角兽，打造中国的“京瓷”

1. 从零到一。公司开创了我国光通信器件电子陶瓷外壳产品领域，始终专注于电子陶瓷领域，具备了仿真设计、陶瓷材料及金属化体系和多层共烧工艺技术等全套陶瓷外壳自主开发能力，是国内规模最大的高端电子陶瓷外壳生产企业。与国内三环集团相比，中瓷主营高端氧化铝陶瓷外壳，技术壁垒高，三环主营业务为氧化锆陶瓷插芯、基座和基片，更偏向于低端市场。两者不形成直接业务冲突。

2.国产替代。行业内的主要竞争对手为日本京瓷、NGK/NTK，其中日本京瓷管壳行业市占率超50%，为绝对龙头。中瓷电子为国内唯一有能力制备高端陶瓷外壳的企业，依靠其技术优势，公司正加速拓展消费电子、工业激光和汽车电子市场，加速取代海外大厂份额。

3.下游应用领域广，业务积极横向拓展。在光通信领域，全球多家著名的光电器件厂商新易盛，光迅，中际均是公司客户;在无线通信领域，NXP、Infineon ，ST等世界知名的半导体公司为公司客户;公司业与国内著名的通信厂商华为、中兴建立了合作关系。汽车电子包括长城汽车，东风，潍柴。工业激光包括锐科，IPG，Nlight，通快等。客户均为行业顶级客户。

5.国内市场空间超200亿，中瓷为国内绝对龙头。目前国内陶瓷外壳市场规模超200亿，且随着下游领域的高速成长，增量市场十分可观，目前日本京瓷市占率达50%，中瓷是国内唯一进军高端陶瓷外壳的企业，各项技术实力与京瓷相当，具备价格优势。我们认为随着行业国产化率的提升，中瓷业绩有望实现高速提升。

6.潜在资产注入，利用资源优势垂直整合。公司背靠央企，大股东实力雄厚，中电科资产证券化的提升带来资产注入预期。中国军工半导体封测平台，13所，43所，55所封测资源及下游半导体元器件、集成电路有望注入。